被认为是“中国版纳斯达克”，从正式交易开始，科创板就备受全民关注。有人认为，这里是新的造富集散地，首日即“诞生了”125位亿万富豪；有人认为，这里是中国证券市场创新的试验田，注册资正对一级市场的创业公司、VC、PE机构产生潜移默化的影响。
但毫无疑问，长远来看，这里更有可能是硬科技公司价值的试金石。因此，在这个时间节点，我们推出了“遍览科创板”这个系列，希望带读者快速了解科创板公司。
本篇介绍的乐鑫科技，主要产品为物联网WiFi MCU通信芯片及模组。公司体量较小但技术能力强，目前已做到WiFi MCU细分芯片领域市场份额排名第一。截至2019年10月14日13:57，公司股价为152.85元。公司业务简介和成长史
乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下简称乐鑫)成立于2008年4月29日，于2018年11月26日由有限公司整体变更为股份有限公司。公司是一家集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。
公司主要业务中的芯片及模组年营收占总营收比重较大，2016-2018年年均占比超过99%。公司芯片有三种：ESP8089系列芯片主要应用于平板电脑、机顶盒等领域，ESP8266系列和ESP32系列芯片产品具有通用性，适用于多种物联网应用领域，在终端产品的具体应用为智能家电设备(如扫地机器人、空调、洗衣机、电饭煲、净水器等)、智能照明、智能插座、智能移动支付播报设备等物联网设备。
公司的财务数据及分析、公司面临的风险
2016-2018年，乐鑫营收全部来自主营业务收入，年营收分别为1.2亿元、2.7亿元、4.7亿元，年均复合增长率达96.55%。
公司营收保持较快增长，主要原因在于
公司在软、硬件方面都有持续的技术积累。公司在Wi Fi MCU通信芯片领域技术领先，并结合市场需求研发了适用于平板电脑和机顶盒的ESP8089系列单Wi Fi芯片、针对物联网终端应用开发的ESP8266和ESP32系列芯片及模组。目前公司主要客户来自小米、涂鸦智能、科沃斯、蚂蚁金服等下游或终端知名客户。此外，公司通过物联网开发操作系统ESP-IDF，能够支持Google云物联平台、亚马逊AWS云物联平台、微软Azure云物联平台、苹果HomeKit平台、阿里云物联平台、小米物联平台、百度云物联平台、京东Joylink平台、腾讯物联平台、涂鸦云物联平台等国内外知名物联网平台，帮助公司拓展了客户。
全球物联网市场快速发展为公司产品提供了市场空间。根据Gartner发布的数据及预测，2017年全球物联网连接设备达到83.81亿台，物联网终端市场规模达到1.69万亿美元，预计2020年全球联网设备数量将达204.12亿台，物联网终端市场规模将达到2.93万亿美元，保持年均25-30%的高速增长。2016-2018年，乐鑫营收增长主要来自于产品销量增长。
公司建立了开源的生态系统，帮助公司展示产品、完善技术开发、与用户互动，从而增强了公司的品牌优势，提高了产品的市场覆盖率。
尽管近年来公司业绩增长迅速，乐鑫依然面临来自技术和产品两方面的挑战：
在技术方面，公司注重打造通用型产品，并在软件层面不断升级优化，因此，公司产品的生命周期相对较长，研发成果转化周期也较长。目前，公司的竞争对手公司的主要为高通、德州仪器等国际芯片设计商，与其相比，公司在资产规模、收入规模等方面还存在一定差距，这也对公司的研发力度提出了较高要求。此外，物联网设备主要使用Wi Fi2.4GHz，Wi Fi5GHz和低功耗蓝牙5.0应用尚未普及，若未来Wi Fi5GHz和低功耗蓝牙5.0在物联网通信领域迅速普及应用，而公司未能及时对产品通信技术及频段进行拓展，将影响公司的市场地位。
在产品方面，公司发展初期集中资源在Wi Fi MCU领域研发通用型产品，通过软件层面应用开发满足不同细分领域需求，但公司产品硬件品类相对较少、硬件功能无法覆盖全部用户的需求。例如，公司现有产品难以满足对GPIO通用接口数量有较大要求等客户的需求。公司募资用途
基于产品定位及目前公司面临的挑战，乐鑫本次拟募资101,140.93万元。除去6亿元发展与科技储备资金，标准协议无线互联芯片升级项目及AI处理芯片研发及产业化项目募资所占比重最高，约32.2%。这两个项目的主要目的都是为了提升芯片性能和核心技术指标，拓展产品应用领域，丰富产品品类。
募资用途赛道其他公司
根据Gartner发布的数据及预测，2017年全球物联网连接设备达到83.81亿台，物联网终端市场规模达到1.69万亿美元，预计2020年全球联网设备数量将达204.12亿台，物联网终端市场规模将达到2.93万亿美元，保持年均25-30%的高速增长。下游设备数量的持续增长将为物联网无线通信芯片的发展提供强大支撑。同时，市场需求呈现多样化、复杂化的特征。同行业公司的研发进展主要为两大方向：一是产品差异化，覆盖更多的物联网应用场景；二是性能及功能优化，紧跟下游应用领域的动态需求。
在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域，目前市场竞争呈现两大特点，一类是以高通、德州仪器等大型传统集成电路设计厂商为代表，这些企业在研发力量、资本投入等方面拥有竞争优势，不过Wi-Fi MCU产品仅占其业务较小比例；另一类是以南方硅谷、联盛德等为代表的中小企业，这些企业专注于细分赛道，一般提前布局研发，通过多年技术积累，占有市场先发优势，并在产品性能、性价比、本土化程度、客户服务及售后支持等方面领先其他竞争对手。
来源: 36Kr
