来源：财联社
“8吋晶圆厂产能紧张”已然成为当前半导体行业的共识。中信证券近期发文指出，当前行业8吋晶圆产能增量已十分有限，然而随着下游消费电子和汽车电子、工控等行业复苏拉动MOSFET、PMIC等产品需求，8吋成熟工艺需求旺盛，导致8吋晶圆厂产能吃紧，部分公司8吋晶圆已提价。
《科创板日报》记者获悉，目前国内拥有8吋产线的企业中既有做代工、也有IDM模式，其中科创板上市公司华润微（688396.SH）是国内半导体IDM龙头企业，其2条8吋线产能满载，无锡的8吋线将略有扩产，设备已就位，而位于重庆的8吋线晶圆产能目前已达到5.7万片/月，公司计划后续提升至6.2万片/月，扩充10%左右。
另外，华润微拥有3条6吋产线和一条正在建设的12吋产线，目前公司的6吋产线的产能利用率在90%以上。而在今年7月，华润微6吋SiC生产线宣布量产，这是国内首条实现商用量产的6吋碳化硅晶圆生产线，现阶段规划产能为1000片/月。
将采取灵活价格策略
据了解，华润微的8吋产能主要用于生产功率器件（包括MOSFET、IGBT、二极管等）和功率IC，其中对于功率器件而言，产品的性能需要设计端和制造端进行紧密结合，因此IDM模式具有更强的优势。
《科创板日报》记者了解到，目前华润微拥有两条8吋晶圆生产线，其中重庆8吋生产线主要服务于公司自有产品，据招股书披露，该产线拥有沟槽型和平面型MOS、沟槽型和平面型SBD、IGBT、GaN 功率器件等生产制造技术，产品以功率器件为主。
8吋产线所生产的众多功率器件中，MOSFET是华润微最主要产品之一，同时公司是国内营收最大、产品系列最全的MOSFET厂商。据了解，MOSFET是一种可以广泛使用在模拟与数字电路的场效应晶体管，具有高频、驱动简单、抗击穿性好等特点,应用范围涵盖电源管理、计算机及外设设备、汽车电子等多个领域。根据YOLE预测，至2024年全球MOSFET市场将达到约87亿元美元。
目前华润微可以提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列 MOSFET 产品，“从下游市场看，消费电子领域对中低压MOSFET产品需求更旺盛。”
在MOSFET产品的价格方面，由于当前8吋晶圆产能出现瓶颈，导致国内很多采用Fabless模式的MOSFET厂商面临晶圆代工环节成本增加的压力，部分MOSFET厂商亦开始上调产品价格，比如捷捷微电内部人士此前向《科创板日报》记者表示，公司MOSFET产品于8月起涨价。
对于华润微而言，与重庆8吋线基本全部是自有产品不同，其无锡8吋线85%左右用于外部代工，公司向《科创板日报》记者表示，对于MOSFET产品价格，公司会根据市场行情和客户的具体情况，采取灵活机动的价格策略，而对于8吋代工产线则会根据市场行情的变化，针对客户结构、产品线终端应用等情况综合考虑相应的价格策略来改善供给紧张的情况。
布局IGBT全产业链
除了MOSFET产品外，IGBT也是华润微的核心产品。
据了解，IGBT是功率半导体新一代中的典型产品，是由双极型三极管BJT和 MOSFET 组成的复合全控型电压驱动式功率器件，在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不能比拟的，被誉为“电力电子器件里的CPU”。
目前，国际IGBT大厂中8吋已成为主流生产线，英飞凌甚至在12吋晶圆产线上量产IGBT，国内中车时代此前建造了中国首条8吋IGBT芯片生产线，但总体而言，无论是6吋还是8吋，国内真正有能力生产IGBT产品的生产线还较少。
当前国内能做IGBT芯片的厂商主要有两类，一类是华润微、比亚迪、士兰微、中车时代等IDM厂商，另一类是斯达半导体、上海陆芯等芯片设计公司，芯片交由中芯国际、华虹宏力等代加工厂生产。
《科创板日报》记者从华润微方面获悉，其IGBT打造全产业链，即产品自主研发，具有自己的研发团队、晶圆制造工艺和自己的销售团队，目前华润微的IGBT产品已经逐渐从6吋线转移到8吋线上进行生产。
值得注意的是，从供给端看，目前IGBT市场主要被英飞凌、安森美等国际大厂所垄断，但受疫情的影响，原本采用进口IGBT的厂商因为供货不足，逐渐将目光投向国内供应商；在需求端，IGBT是电动车核心零部件之一，新能源汽车产销的大增也拉动着IGBT模块需求。
从华润微公开资料获悉，今年前三季度，其IGBT营收较去年同期维持高速增长，毛利率较去年同期也有提升。目前公司IGBT产品电压范围覆盖600V-3300V，产品主要应用在家电及工控领域，公司也在积极往汽车电子领域切入，“公司IGBT也在同步研发1700V、3300V等高功率产品。同时，IGBT产品从单管向模块方面转型”。
虽然IGBT当前国产替代空间巨大，但华润微直面IGBT产品与国际大厂的差距，“在技术能力、工艺积累、产品线丰富程度、企业规模、品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美等国际知名企业相比尚存在一定差距。面对激烈的市场竞争，公司仍需进一步加大科研投入，提高自主创新能力，丰富产品结构与竞争力。”
SiC 6吋产线的三大特点
华润微拥有3条6吋产线，主要生产产品为双极、MOS、肖特基等功率半导体，以及MEMS等智能传感器。截至2020年6月，华润微6吋晶圆产能247万片/年，其中50%是自用，50%代工。
随着半导体行业的发展，目前已经发展形成了第三代半导体材料，其中最为重要的就是SiC和GaN。而SiC因具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，将会取代Si作为大部分功率器件的材料（不会完全替代，因为数字芯片并不适合采用SiC对Si进行替代）。
今年7月，华润微6吋SiC生产线目前已开始量产，据了解，这是国内首条实现商用量产的6吋碳化硅晶圆生产线，目前规划产能1000片/月，产品目标应用主要在太阳能逆变器、通讯电源、服务器、储能设备等领域。
据《科创板日报》记者了解，公司SiC 6吋专用生产线有三大特点：第一，用较低的成本完成技术积累；第二，用较少的投资完成生产线建设，利用Si基半导体丰富的工作经验，购置专用设备使生产线落成；第三，利用与高校开展产学研合作的模式，推进科研成果产业化。
值得注意的是，国际上600~1700V SiC SBD、MOSFET已经实现产业化，而从产线来讲，国内还是以4吋线为主，部分企业4吋+6吋，4吋做二极管没有问题，但做MOS器件是技术要求上达不到。
此外，虽然SiC MOSFET具有优异性能，当前仍有三大因素制约着产业链上下的同步发展。
其一是SiC基板的开发全流程：设备/工艺/处理/切割等。因为SiC基板与传统的硅晶锭有很大不同，从设备、工艺、处理到切割的一切都需要进行全新开发，因此SiC基板是国内公司都在着力解决的瓶颈之一。
其二是低良率/出货量导致成本居高不下：相对于硅材料器件而言，碳化硅器件是比较新的产品，因为产量和产能原因，所以价格相对较高，这是其在商用化道路中主要阻力之一。
其三是晶圆材料，即可能存在品质参差不齐、供应时有风险，过去的两三年里，晶圆供应短缺一直是制约SiC产业发展的较大瓶颈之一。
由于SiC主要应用在功率半导体上，因此IDM模式能够确保产品良率、控制成本。目前在国际大厂中，意法半导体、英飞凌等公司也均采用的IDM模式发展第三代半导体。
据悉，公司基于SiC 6吋专用生产线生产的新产品SiC MOSFET预计今年出样品，明年推向市场，未来的重点发展方向是工控及汽车电子领域。
同时，华润微正在布局碳化硅产业链，“公司SiC二极管在客户送样阶段，市场对于新产品有一个接受的过程，目前还没有大规模起量，未来将视市场的需求情况考虑是否扩产”。
定增封测业务配套重庆8吋、12吋产线
由于当前半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重缺货的情况，受此影响，近期封测巨头日月光半导体就发布了通知，2021年第一季度封测单价调涨5%至10%。
据华润微招股书（注册稿）披露，公司在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗。但同时公司目前约90%的功率器件封测采用外包的形式。
《科创板日报》记者了解到，相比于外包，自有封装的成本要更低，且未来功率半导体会利用封装技术来提升产品的性能，从而提升产品盈利水平。
今年10月，华润微发布定增预案，拟募资不超过50亿元用于华润微半导体封测基地项目和补充流动资金，其中公司计划在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封测基地，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。未来，将会整合公司现有封装测试环节资源，一方面通过先进的封测基地建设提高现有产能，满足日益增长的市场需求；另一方面助力公司在功率器件半导体封装测试这一后道制造领域的工艺提升，增强公司产品及服务的创新能力与技术水平。
长城证券邹兰兰认为，半导体封装环节为代工环节下游，直接受益代工环节产能紧张。随着代工产能扩张，封测行业将迎来进一步扩容。
据悉，目前多家封测公司正在加码封测产能，与此同时，亦有部分芯片设计公司也在自建封测产线，如国产CMOS芯片商格科微就正在自建COM封测产线和部分测试产线。
创道投资咨询执行董事步日欣此前表示，芯片设计公司自建封装测试产线，不是一个特别普遍现象，一般情况下，自建封装产线是为了实现产能保证，防止在产能不足情况下出现产品断货。
专业代工模式对标准化生产、用途单一、用量大的产品具有规模生产优势，但在需要多品种、小批量生产的模拟IC、MEMS等行业，自建封测生产线显然会成为主流模式，“公司将围绕在功率半导体领域的核心优势，满足功率半导体封测领域不断增长的需求”。
