集微网消息 过去一周，8吋晶圆产能告急的警报依旧在产业链上空回荡，包括LCD驱动芯片、电源管理芯片、CIS芯片在内的一些列产品陆续出现缺货、涨价的情况，在IGBT、快充芯片这类产品需求十分旺盛的领域中尤为明显。
IGBT的产品需求兴起，与新能源汽车市场有着密不可分的关系。回顾今年一季度末，这一产业发展遭疫情重创后一度出现止步不前的情况，在接下来的几个月里，都呈现相对低迷的状态。值得庆幸的是，这样的局面有望在明年上半年彻底打破。
为填补IGBT供给缺口 两大巨头子公司分拆上市
自今年年初起，国际IGBT大厂均受疫情影响导致产能供应不足的问题持续至今。随着国外IGBT产品供应不足，交期一再拉长，国内客户除了下全款订单等待产品的同时，也正在逐步接受国产IGBT，培养二供，给国内IGBT厂商一个“试错”机会。
业内人士表示，受疫情影响，原本采用进口IGBT的厂商也因为供货不足，逐渐导入斯达半导、比亚迪半导体等国产供应商。
值得注意的是，较多国内IGBT厂商受限于资金、技术、人才等因素，只能采用Fabless模式，需要通过晶圆代工厂合作生产IGBT芯片，而代工资源紧缺也是导致国内IGBT产业发展缓慢的一大制约。
因此，在市场需求旺盛，产品供应不足，而代工资源又处于紧缺状态的情况下，采用IDM模式的IGBT厂商就处于有利地位，既摆脱了对晶圆代工厂商的依赖，又能自行调整生产计划扩大产能，抓住市场机遇。
半导体是技术密集型产业，也是资本密集型产业，亟待投资扩产的国内IGBT厂商均在加速融资。
在国内众多IGBT厂商中，中车时代电气以及比亚迪半导体是为数不多采用IDM模式，且率先取得技术和市场突破的企业，二者又在今年同时加入拆分上市大军，受到市场和业内的重点关注。
9月30日，中国中车发布公告称，公司下属间接控股子公司株洲中车时代电气股份有限公司（以下简称“中车时代电气”）申请于境内首次公开发行A股股票并在上海证券交易所科创板上市。
业内人士表示，中车的IGBT目前主要应用在轨道交通上，自供的比例很高，大概40%。中车去年IGBT的收入规模是超4亿人民币，预计今年的营收在6个亿左右。中车的IGBT芯片线二期及其配套模块封装线建设项目，针对的是整个电动汽车、新能源车，产能达产之后，营收有翻倍的可能性。
与中车时代半导体一样，比亚迪半导体同为自身体系下培育的半导体企业，布局的重点均为IGBT，虽然中车时代半导体主要面向轨道交通、电网、风电等市场，比亚迪半导体主要面向新能源汽车市场，目前二者面对的市场并不相同，但二者选择在同一个时间节点分拆上市，且皆押宝于新能源汽车领域。
今年4月14日，比亚迪公告宣布全资子公司比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者，仅42天后完成A轮融资，首轮投资方涵盖红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构。又过了20天后完成A＋轮融资，此次投资方阵容实力依旧强大，共30位投资方涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。
上述业内人士进一步指出，整个新能源汽车市场非常大，目前整体来看，IGBT市场的情况供不应求。从这个角度来讲，比亚迪半导体和中车时代电气这两家IDM模式的IGBT公司，从比亚迪和中国中车的体系中独立出来，借助资本的力量发展，更多的是填补市场供应上的不足。
这边IGBT的需求缺口尚无法补足，另一边，同样由于8吋晶圆产能不足，也扼制着快充芯片需求爆发的咽喉。
供不应求 快充芯片订单排到明年Q2
今年10月，苹果公司发布的iPhone12系列取消了随机附赠充电器，这一举动在快充市场引发的蝴蝶效应，就是令产品需求出现大规模增加。
由于苹果原装配件价格较高，不少消费者选择第三方授权品牌产品，加之8吋晶圆产能不足，也加剧了快充芯片缺货的风波。为快充市场带来新的红利的同时，PD快充芯片也成为此轮快充芯片缺货的主力。
集微网了解到，台系如天钰科技、伟诠电、通嘉科技等快充芯片企业订单已排满到明年第二季度。与此同时，大陆快充芯片原厂和方案商的境况也同样惨烈，预定的快充芯片交期已超3个月以上。
“相对苹果原装配件的价格，第三方配件的价格优势也更吸引消费者，20W PD快充一时间成为香饽饽，现在能维持交货的企业不算多。”业内人士表示。
“在订单暴增的情况下，即使能交货，成品交期也必然有一定的滞后。”上述人士补充道。
在此影响之下，iPhone 12系列此前也一度出现下架，即使后期重新上架，其发货时间也延长近一个月之久，也侧面佐证了快充芯片缺货的传闻。谈及快充芯片缺货状况何时能出现转机，业内人士坦言：“明年上半年，芯片缺货情况都难以缓解。”
也有台系厂商表示，实际的芯片供需不明，也引发业界担忧供需反转的可能。是否有必要扩产，亦或是能否以12吋晶圆来替代，成为此一系列事件后引发的新思考。
集微网向业内人士了解到，在8吋晶圆产能供需不平衡之下，很多晶圆代工厂会筛选订单和调整产品组合，优先生产高毛利的产品，扩产的必要性没那么强。与此同时，当前8吋设备已经停产，制造设备相对短缺，这也是难以扩充产能的原因之一。
除此之外，12吋晶圆可否替代8吋晶圆用于快充芯片领域成为缓解当务之急的新思考。
“目前，日本、以色列等Fab厂正在筹备用12吋晶圆替代8吋，以缓解晶圆产能不足的局面。但实际来看，投建12吋晶圆厂，起步高达两三百亿，对于国内的设备厂来说，就性价比而言，暂时存在较大的难度，所以替代的可能性只能说在将来。”上述人士补充。
实际上不光是芯片行业的需求持续火爆，因部分海外国家疫情得到改善，沉寂了大半年的汽车电子市场，也对零部件厂商释放出新项目的需求。
新项目需求释放 汽车电子市场回暖趋势渐显
在2020年接近尾声之际，汽车电子产业终于传来好消息。
随着各国相继对疫情管控采取措施，全球汽车产业的生产制造、物流运输等环节逐渐恢复。国内一家从事汽车电子零部件生产的企业告诉集微网：“其实从下半年开始，供应链端和市场需求端的情况都有所好转，不过从全年的情况来看，就没有太明显的改善。”
上述企业表示：“虽然今年的行情不算理想，但依据现阶段看到的情况推测，车载市场在明年有望加速回暖，今年年底，我们已经看到有不少客户都提出了新项目的需求。”
不过该企业也透露，即便眼下有新机会出现，也不是整个行业都大规模存在的现象，主要的需求还是以大客户居多。
行业人士指出，新的市场机会集中于大客户，这也表示参与竞争的供应商数量也不会太多，一般情况下，想要切入车载市场大客户的难度颇高。现在订单量可观且产品利润也不错的项目，基本都被一线供应商收入囊中。
有厂商对集微网指出，如果客户并非一线的车企或OEM，而是只做后装市场，那项目的需求量就会小很多。他表示：“从我们以前接触过的项目来看，一年几万台的项目也是有的。像4S店，这类客户已经算是后装市场中量比较大的。”
除了需求量不大，等待时间长也是车载项目的一大问题。
在汽车市场，零件品质是否达标将决定乘车人的人身安全，终端品牌必须花费很长时间来验证供应商的生产资质，新品开发也需严格参照各项规定完成，整个流程复杂、严格且耗时。
综上来看，虽然汽车电子市场有望在明年出现较明显的回暖迹象，但能够因此受惠的供应链基本集中在一线阵营；对于绝大多数厂商来说，在整体大环境暂时没有呈现出积极向好的趋势之前，即便做车载项目，也不过是杯水车薪。弥补不了因手机市场低迷形成的订单缺口，更无法有效提振业绩。（校对/Candy）
