来源：挖贝网
近日，艾为电子荣获Immersion公司颁发的2020中国区“年度合作伙伴”荣誉。Immersion总部对双方在上一年度开展的合作表示肯定，对艾为电子的鼎力支持与信任予以感谢。
据悉，艾为电子与Immersion公司的合作始于2019年。双方达成合作协议后，艾为正式获得Immersion公司触觉反馈专利的授权许可。自此，选择艾为触觉反馈相关产品的智能手机以及可穿戴设备制造商，可根据自身产品需求，对应获得Immersion公司的触觉反馈专利的使用许可。
产品应用于新智能硬件领域 冲刺科创板即将上会审核
据了解，艾为电子是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，在售产品型号达到400余款，2019年度产品销量超过24亿颗，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域。
Mmersion公司（NASDAQ：IMMR）则是触摸反馈技术（也被称为触觉）的领先创新者。该公司提供技术解决方案，创造身临其境的现实体验，通过引入用户的触觉来增强数字互动。凭借3,600多项已授权或待授权专利，Immersion技术已应用在30多亿台数字设备中，并在手机、汽车、游戏、医疗和消费电子产品中提供触觉技术。“年度合作伙伴”荣誉是Immersion公司对艾为电子自主创新、市场推广和品牌影响力等各方面高度认可的体现。
这次强强联合，不仅使双方可以更高效、便捷地推广自身的产品，也为手机和可穿戴设备制造商的产品选型和技术支持相关需求提供了方便。这一合作对完善整个产业生态链的建设，携手共同发展方面已发挥了关键作用。
值得一提的是，2020年艾为电子科创板IPO申请就已获上交所正式受理，公司拟公开发行不超过 4,180 万股人民币普通股，计划募资246,813.72万元，投向‘智能音频芯片研发和产业化项目’、‘5G射频器件研发和产业化项目’、‘马达驱动芯片研发和产业化项目’、‘研发中心建设项目’、‘电子工程测试中心建设项目’、‘发展与科技储备资金’等。
3月22日上交所披露，据上交所披露公告显示，上海证券交易所科创板上市委员会定于2021年3月29日上午9时召开2021年第21次上市委员会审议会议，届时将审核艾为电子的科创板IPO申请。
硬核科技积累推进国产替代 以人才为翼树立多重优势
作为工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新技术企业、上海市科技小巨人企业和上海市专精特新企业。艾为电子经过多年深耕，已开发出一系列具有竞争力的数模混合、模拟及射频芯片产品，已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。
自成立伊始，艾为电子就始终注重在技术及产品方面的创新，在手机应用领域不断突破的同时逐渐向其他智能硬件领域拓展。数据显示，截至2020年9月20日，艾为电子及控股子公司已取得193项专利，其中192项为境内专利，1项为境外专利；在中国境内登记集成电路布图设计专有权368项。公司的核心技术及芯片产品获得了诸多国际和国内知名品牌公司的认可，并获得上海市2020年工业强基项目支持。
技术上的优势，得益于艾为电子对于人才的重视。由于集成电路设计属于智力密集型行业，只有让科技创新与人才驱动同频共振,才能释放出打造创新型企业的最大力量。在这方面，艾为电子建立了良好的人才培养和引进机制，公司一边加强自身研发和管理人才的培养，一边积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至 2020 年 6 月 30 日，公司共有研发和技术人员 410 人，占全部员工人数的比重达 76.78%，主要研发和技术人员平均拥有十年以上的工作经验。
依靠着人才团队优势和先进的集成电路工艺和设计理念，艾为电子在集成电路设计领域积累了大量的技术经验，在多个欧美厂商主导的领域实现技术突破，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
而得益于丰富的技术积累。艾为电子在手机端也拥有了丰富且齐全的产品系列，公司开发的音频功放芯片系列、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GPS低噪声放大器、FM低噪声放大器、线性马达驱动等多款产品在智能手机领域处于优势地位。
深耕主业未引入外部投资者 可持续运营成良性循环
由于具有强大的技术优势和市场主导地位，艾为电子在发展过程中一直未引入外部投资者，而是通过银行借款等渠道获得外部融资，经营规模的快速增长以及受政策支持外部银行融资环境持续改善影响，使艾为电子得以持续通过银行进行外部融资满足公司发展所需资金。
数据显示，艾为电子2018年至2020年上半年报告期各期末负债增速较快。但从资产负债率看，公司资产负债率一直处于40%-70%的最佳区间内。2020 年上半年的资产负债率较上一年末增加较多，也主要系公司增加了较大规模“疫情贷款”所致。
从流动比率和速动比率看，随着艾为电子业务规模扩大，其对营运资金的需求不断增长，采用银行短期借款的形式进行融资，才导致了公司流动比率、速动比率下降。
这并不意味艾为电子偿债能力变弱，艾为电子负债以流动负债为主，主要包括短期借款和应付账款，两者合计金额占比不断走高，截止2020年上半年，短期借款和应付账款两者合计占比更是达到了约90%。
公司应付账款主要为对台积电、长电科技、通富微电等供应商应付货款，2019年艾为电子订单大量增加，公司进一步加大了委托加工规模，导致公司原材料采购额增加。这本质上体现了市场对艾为电子发展前景的看好。
目前 OIS 芯片厂家主要为美国安森美（ON Semi）、日本罗姆（Rohm）、日本瑞萨（Renesas）和韩国动运（Dongwoon），国内市场尚无其他 IC 设计公司开发OIS 芯片。
出色的技术优势及产品竞争力，以及国内市场的唯一性使艾为电子获得如华为、小米、OPPO、vivo、传音、 TCL、联想等知名手机厂商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商源源不绝的客户订单，为应对客户的订单需求，艾为电子也亟需提前进行晶圆、封测加工采购备货。
同时，身处优质赛道也使银行方面对艾为电子发展抱有较高的展望值，更乐于向艾为电子提供信贷。随着艾为电子经营规模的扩大，房屋等可抵押固定资产的增加，较强的抗风险能力也使公司获得的银行授信额度进一步增加。而通过银行借款用于生产经营又助力艾为电子业务进一步扩大。
短期借款和应付账款逐年增加背后体现的是债权方（银行及上游客户）对企业经营状况和信誉的认可，同时也展现出企业在经营上的快速成长，这一点在艾为电子的盈利能力上得到了很好的体现。这二者合理的结构，足以说明艾为电子偿债风险极低。
作为国内唯一的稀缺性OIS 芯片厂家，艾为电子报告期内综合毛利率稳定在30%以上。公司在报告期内主营业务保持高速增长，2017年至2019年的复合增长率达到了39.41%；同期公司扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润分别为5,090.55万元、5,093.26万元、8,161.79万元和4,458.72万元，为股东带来了持续的高回报。
而艾为电子报告期内流动负债中的应付利息较低，对艾为电子这样造血能力优秀的企业来说，公司有充足的资金来源偿付因流动负债产生的利息，甚至偿还本金。
而凭借着领先的技术优势和丰富的产品以及优质的客户资源，在艾为电子上市融后资借助资本市场的力量，或可以大幅度提高发展速度，进一步增强艾为电子的研发能力，丰富其产品体系，实现经营规模的快速扩张。
同时，募集资金到位后，艾为电子总资产和净资产规模将有较大幅度增加，公司的资产负债率水平将降低，从而改善短期偿债指标，公司的资本结构也将进一步优化，大幅提升公司的资金实力，增强公司的核心竞争力。
