来源：金融界网
行情回顾：5月份半导体设备和材料板块表现佳。5月，半导体（SW）行业指数涨幅为4.94％，同期电子（SW）行业指数涨幅2.10％，沪深300指数涨幅4.06％，而海外费城半导体/台湾半导体指数+2.49％/-2.60％，国内半导体指数跑赢海外。细分产业链看，5月份半导体设备和材料板块表现显著优于其他细分板块，IDM、代工、封测等板块股价走势较弱。
行业景气跟踪：终端需求结构性回落，供给仍呈紧张态势，产品涨价持续。近期，半导体产品缺货涨价的负面效益开始显现，部分厂商已开启多轮涨价周期，同时我们观察到上游半导体缺货涨价开始反向影响下游生产和需求：1、终端需求出现结构性回落。中国智能市场出货数据显疲软，印度市场因疫情导致需求不确定性；疫情催化下的PC需求依旧旺盛，但零部件短缺或将减弱PC出货动能；随着云计算厂商资本开支回暖及服务器库存去化，下游服务器步入补库存周期；VR/AR为代表的消费电子产业发展再次备受瞩目，另外面板涨价及零部件缺货等因素导致TV价格上涨；受汽车芯片短缺影响，汽车产销增速放缓。
2、半导体产业链库存回升，存货周转天数止跌回升。半导体产业链各环节包括代工、设计、IDM以及渠道库存在21Q1均有回升，同时存货周转天数环比有所变缓，但整体仍然低于历史正常水平，我们认为当前半导体产业链整体处于由被动去库存步入主动补库存阶段，各产业链环节库存经历被动去库存周期下的快速下行及周转加快，但当前存货周转天数仍处于较低水平，即当前主动补库存仍处于初期阶段，我们认为后续重点观测指标是需求变化的拐点。
3、供给端仍呈紧张态势。代工/封测端产能继续满载，主要代工厂法说会均认为改紧张态势至少持续至21年底，悲观看法认为可能持续至2023年；代工厂资本开支持续上修，4月北美/日本半导体设备出货额续创新高，同环比增幅继续扩大；疫情导致的供给端扰动加剧行业紧张局面，半导体生产重地马来西亚疫情爆发后再次封国，给全球半导体产业链带来不确定性；上游硅片方面，SUMCO指引硅片价格在21H2将上涨，主要系8寸和12寸需求均强劲，公司亦考虑再扩建新产能以应对未来持续的需求增长；
4、半导体产品涨价潮再起。5月DRAM现货价格略有回调，NAND价格继续上涨；MCU大厂意法半导体自6月1日起再次提高产品价格，这已是意法第三次作产品提价；继此前意法半导体宣布6月1日起对全线产品涨价后，东芝、安森美、美信也相继发出调涨通知；从涨价结构看，相对原厂涨价幅度而言，渠道涨价幅度可能更大。
5、销售额方面，2021年3月全球半导体销售额同比增长18％，同比增幅不断扩大，同时海外半导体龙头厂商21Q1业绩屡超预期亦验证行业景气趋势。
产业链跟踪：全球晶圆厂扩产背景下，设备和材料板块业绩确定性强。1、设计/IDM方面，智能硬件及物联网需求的爆发将拉动智能处理器的需求，我们认为可以关注产能紧张局面下国内智能处理器厂商的机会；模拟景气度仍然较高，海外巨头德州仪器和ADI21Q1业绩增速超过20％；射频领域关注二级市场新入局玩家，东方银星参股武汉敏声布局射频滤波器，艾为电子募投项目投入射频产品的研发；豪威再推新品OV60A，同时用于VR/AR的CIS贡献增量市场；
2、代工方面，产能利用率维持高位。中芯国际发布21Q1财报，营收11.04亿美元，环比+12.5％/同比+22.0％，环比增长超前期指引，主因晶圆出货量价齐升，产能利用率提升至98.7％；华虹半导体发布21Q1财报，营收3.05亿美元，超前期指引值2.88亿美元，主因12寸产能扩充及ASP提升，产能利用率提升至104.2％。
3、封测方面，打线封装、SiP和面板驱动IC等封测需求预计到今年底仍强劲，但是上游晶圆厂供应不足或限制封测厂商业绩成长幅度，另外上游IC载板产能紧张亦提升了封测成本，台湾三大ABF载板厂商欣兴、南电和景硕的产品交期持续拉长至40-50周。
4、设备和材料方面，20年初以来北美半导体设备出货额保持较高增速，4月份出货额再创历史新高；光刻胶大厂信越化学KrF光刻胶产能不足，加速光刻胶国产替代进度，多家晶圆厂加速验证导入国产KrF光刻胶。
5、EDA及IP方面，需求依旧强劲，海外龙头营收上新台阶。
投资建议：五月初以来的中国市场智能手机销售不及市场预期，叠加印度疫情恶化导致需求的不确定性，两大因素触发智能手机市场预期修正，我们认为当前时点需要区别看待手机终端订单修正与其上游半导体零部件订单修正幅度，手机终端驱动上游半导体零部件备货的“牛鞭效应”或将减弱，主要是因为1）当前供需紧张局面下芯片产能是稀缺资源，因短期因素扰动而砍单不利于后续继续拿到芯片产能，2）半导体产业链在经历本次疫情冲击后安全库存水位将有所提升，并且当前库存仍处低位，高安全库存下仍有补库需求。本报告通过对海内外半导体公司库存情况的跟踪，我们认为当前行业处于被动去库存步入主动补库存的阶段，后续仍需要跟踪和验证智能手机/PC/汽车等终端需求是否在减弱。
本轮半导体上行周期从2019年下半年启动，2020年初疫情略有冲击，而后至今已有近2年时间，相对过往周期持续时间相对比较长，本轮周期短期确实非常利好国产替代，我们也在A股半导体公司的21Q1业绩中看到了该趋势，海外公司库存不足情况下而国内公司仍有库存的情况下，或多或少加快国产替代的进程。从国产替代角度看，缓解晶圆产能紧张的核心在于扩产，国内半导体设备和材料公司受益确定性较强，另外具有产能获取优势以及产品竞争优势的半导体设计公司亦将受益国产替代趋势。从行业周期角度看，代工/封测/IDM厂商在行业上行周期中具有较大的业绩弹性，但其产能受到限制，产能利用率达到高位后业绩成长动能会放缓，超预期或主要源自于价格上行；另外，设备和材料受益于行业资本开支上行带来的产能扩张周期。
我们建议从行业周期和国产替代两大维度进行标的选择，重点关注和跟踪涨价持续性、产品份额提升逻辑及国产替代进展等方面，因此，国内半导体我们建议关注如下方向和标的：1、设计/IDM：需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子等标的，及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等标的；
2、代工：国内制程领先的龙头中芯国际，特色工艺代工龙头华虹半导体，以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电；
3、封测：受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，专注于存储封装的深科技，依托组装优势新切入SiP/AiP封装的立讯精密和专注于SiP封装的环旭电子，以及MEMS麦克风封装龙头歌尔股份等；
4、设备/材料：半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫龙头鼎龙股份，IC载板深南电路和兴森科技，国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等。
5、EDA/IP：国内IP及设计服务龙头芯原股份，关注EDA拟上市公司。
来源：招商证券
