「芯融资」2019年集成电路企业融资全景图：超80家企业获超130亿元融资

集微网消息（文/依然）对于中国集成电路产业而言，2019年是资本活跃的一年。仅获得新一轮融资的芯片企业就超过了80家，最高融资额达数亿美元，总融资额超130亿元。

尽管近60%企业融资进程处于A轮或A轮之前，但相比前些年，A轮以后投资比重大幅增加。

传感领域备受资本看好

集微网根据公开信息整理发现，在2019年有超过13家集成电路类企业获得新一轮融资，融资进程70%处于A轮或之前，融资额大多为数千万元，除天易合芯未披露，无企业获得亿元级融资。

其中，钛深科技团队世界首创性地推出第四代离电子压力传感器；欢创科技是全球第二家采用单目实现三维视觉空间定位、国内首家实现单目大空间亚毫米级定位精度的企业；纳芯微推出了多款应用于加速度传感器、高度计、以及汽车压力传感器的信号调理ASIC，也是国内第一家成功量产数字隔离芯片的厂商；上海芯歌是国内少有拥有完整自主知识产权的定制化传感器SoC芯片的企业。

飞恩微是极少进入到C轮及以上融资的企业之一。飞恩微成立于2011年，在MEMS传感器芯片、封装及测试技术领域实力雄厚，先后承担、参与了国家科技项目20余项，包括国家973计划、863计划、国家科技重大专项等国家重点科技项目。公开信息显示，2019年飞恩微预计出货400万个MEMS压力传感器，2020年出货800万个，2021年出货1000万个以上。

国有资本助力集成电路补短板

众所周知EDA、FPGA都是我国集成电路领域的短板之一。2019年，我国FPGA厂商安路科技与国产EDA软件厂商芯和半导体都获得了新一轮融资。

今年，安路科技完成了D轮增资，本轮增资中老股东华大半导体、中信资本和公司创始团队行使了优先认购权，引入的新股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司、深圳市创新投资集团有限公司、苏州厚载成长投资管理合伙企业（有限合伙）。上海安路总经理文余波表示，大基金从2015年上海安路B轮融资时就开始关注上海安路的成长，一路以来给予上海安路团队以厚望。此次大基金对安路进行增资，有利于加快公司发展速度，实现宏大的发展计划，更好地为全球FPGA客户提供优质服务。

苏州芯禾科技成立于2010年11月16日，专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。2019年10月9日，芯禾宣布在上海张江成立“芯和半导体科技（上海）有限公司”，并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下，同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。芯和半导体本轮融资由张江火炬创投投资。

第三代半导体或成资本未来青睐重点

第三代半导体似乎进入了爆发前夕，无论是SiC还是GaN，在过去两年都取得了跨越式进展。国内厂商也加快了相关布局。

2019年，获得融资的第三代半导体企业数量并不多，例如伟芯光电、泰科天润，但这或许是一个开端，此后或许有更多第三代半导体企业受到资本的青睐。

伟芯光电成立于2017年8月，是一家光电子集成芯片研发商，主要从事氮化镓光电子集成产业化，产品包括6寸硅基氮化镓外延片、8寸硅基氮化镓外延片等，广泛应用于LED、激光二极管、光探测器等光电子器件。伟芯光电今年完成由水木资本领投的天使轮融资，本轮融资资金将主要用于光通信芯片设计和样品开发。

泰科天润是我国首家第三代半导体材料碳化硅器件制造与应用解决方案提供商，也是我国SiC功率器件产业化的领军企业。参与其C轮融资的机构有三峡建信、广发乾和和拓金资本。几家产业资本大力进入碳化硅产业，将进一步推动国产碳化硅功率器件在工业各领域，尤其是新能源光伏逆变、电动汽车和变频空调等领域，实现更为广泛的产业化应用。（校对/范蓉）

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