财联社10月19日讯，近期随着手机新品先后亮相，半导体代工持续火热，订单超预期。行业景气度高企，此前创下股价新低的中芯国际，也止住跌势，重获资金青睐。
据行业媒体报道，有业内人士表示，“有的晶圆厂订单已经排到明年下半年了。”今年三季度末起，设计公司开始大量下单，晶圆厂产能开始紧俏。通常情况下，一般在晶圆厂投片三四个月后，就到了封测阶段。某封装大厂相关人员表示，从现有订单看，他们厂产能会持续紧张到明年上半年。
台积电、联发科、联咏、日月光等行业龙头创营收历史新高，行业景气度频频被力证，企业业绩上涨也超预期。上周，晶圆代工厂两大龙头台积电、中芯国际先后宣布上调业绩预期。台积电上调全年增长率预测至30%，此前预期为20%。台积电首席财务官黄仁昭表示，如果条件允许，将在美国亚利桑那州建造晶圆厂。10月15日盘后，中芯国际H股公告，上调3季度收入环比增长指引，由原先的1%至3%上调为14%至16%。
利好消息刺激下，今日早盘，中芯国际A股涨3.9%，H股涨幅逾5%。自9月29日创下历史低点后，中芯国际股价触底反弹，已上涨21.11%。
华安证券分析师尹沿技10月16日表示，晶圆代工厂两大龙头第三季度营收已超过原先预期，叠加近期8寸晶圆产能吃紧，整个晶圆代工行业景气度，逐渐进入上行周期。
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东方证券分析师蒯剑表示，受益于涨价趋势、国产替代浪潮和部分细分市场的高增速，国内功率产业链领先公司盈利有望快速提升。建议关注华润微、闻泰科技、华虹半导体、斯达半导。
