集微网消息，2020年新年伊始，过去一年期间，半导体产业从寒冬到逐步回暖，同时，供应链的可控性成了各大厂商的关注重点，国产替代更是推动国内半导体厂商加速发展。
今年来，随着科创板的成功推出，在短短的5个月内就有中微公司、晶晨科技等数十家半导体企业成功上市。另外，上半年成功在主板上市的上海博通、鸿远电子以及科创板上市的卓胜微都在资本市场有不错的表现。
上会不再是半导体企业的拦路虎
回想2018年，在被称为史上最严发审委的第十七届发审委“苛刻”审核下，半导体企业IPO过会显得尤为不顺，四家上会的半导体厂商，除博通股份被暂缓审核外，银河微电、晶丰明源、明微电子IPO上会相继被否。
与此形成鲜明对比的是，在第十八届发审委审核下，博通股份率先通过发审会，随后6家半导体企业悉数过会，博通股份、鸿远电子、卓胜微接连上市，2019年IPO上会不再是半导体企业登陆A股资本市场的拦路虎。
显然，从排队时长来看，半导体企业IPO排队逐步变短。同时，在半导体企业过会率100%的驱动下，企业申报积极性明显增加。
目前，在证监会IPO排队的企业以功率半导体企业以及半导体材料企业为主，其中斯达股份、无锡新洁能、派瑞功率半导体以及协昌电子均为功率半导体企业，格林达电子材料、中晶科技为半导体材料企业，而立昂微电子同属于功率半导体及材料企业。
近年来，功率半导体市场需求回暖，甚至一度呈现出供不应求的状态，中兴、华为事件更是加速了元器件国产替代的进程，国内功率半导体企业业绩普遍得到了大幅提升，于是以立昂微、西安派瑞、协昌科技、嘉兴斯达、晶导微等未上市的功率半导体企业积极谋划上市，寻求更高的发展。
在半导体材料方面亦是如此，随着国内晶圆厂逐步投入量产，国内半导体材料的需求量将大幅增长，同时，供应链可控成为半导体产业关注的问题，也加速了国内材料厂商的客户导入工作，包括格林达电子材料、中晶科技以及立昂微电子在内的半导体材料厂商均计划上市融资，以获得快速发展。
科创板获国内半导体企业青睐
自设立科创板消息发布以来，半导体企业迎来了难得一遇的机会，因此众多半导体企业前赴后继地宣布登陆科创板的计划。
目前科创板已上市的集成电路企业达10家，包括晶晨股份、睿创微纳、乐鑫科技、澜起科技、聚辰股份、晶丰明源、华特气体、安集科技、中微公司、芯源微等，涉及设计、制造、设备和材料等产业链多个环节。
从科创板受理以及进程来看，半导体企业也是颇为受重视的，科创板第一批受理企业中有晶晨股份、睿创微纳等，第一批上会及上市的半导体企业有安集科技、睿创微纳等，几乎每个科创板的里程碑都不乏半导体企业的身影。
此外，科创板上市的半导体企业股票纷纷获得大涨，其中澜起科技市值一度超过千亿，安集科技上市首日股价涨幅达400%等，这也让芯朋微、金宏气体等半导体企业纷纷选择登陆科创板IPO。
此外，紫光展锐、硅谷数模等其他优质的半导体企业也纷纷启动科创板上市准备工作。由此可见，科创板一跃成为了半导体企业登陆资本市场的首选。
18家半导体企业进入上市辅导期
除了上述半导体企业外，经笔者整理，在中国证监会各地监管局披露的辅导企业信息中，利扬芯片测试、复旦微电子、盛美半导体等18家半导体企业也早已经提交了IPO辅导备案，正在冲刺资本市场。
在上表所列的18家企业中，华卓精科、复旦微电子等9家企业明确表明将于科创板上市，也有广州立功科技、利扬芯片测试等9家企业并未明确披露上市板块。
值得一提的是，拟登陆科创板IPO的企业普遍在近期开启辅导备案，而未明确披露上市板块的企业普遍已经经过了长时间的上市辅导期，例如利扬芯片测试、齐芯科技、安芯电子三家企业都早在2017年就签订了辅导协议，并报送了上市辅导备案材料。
综上所述，2019年，国内半导体企业在登陆资本市场的路上普遍较为顺利，由于科创板的开通，使越来越多的半导体企业快速登陆资本市场融资，加快了国内半导体产业发展。从已在IPO排队和已开启上市辅导的企业来看，2020年，国内将有更多的半导体企业登陆资本市场。（校对/范蓉）
