集微网7月15日报道（记者 张轶群）创下A股最快过会纪录和十年来最大融资规模IPO的中芯国际，正在资本市场演绎前所未有的“巅峰时刻”，明日，中芯国际将正式登陆科创板。
行业人士认为，作为中国大陆晶圆代工龙头，中芯国际回归A股所起到的引领和示范效应明显。在中芯国际上市的带动之下，中国半导体产业链上下游将在国产替代的窗口期实现加速成长。
三年A股回归路 一朝成为“募资王”
现在看在6月1日中芯国际提交科创板IPO申请时，计划首发募资200亿元以及11.86元/股的发行价似乎有些保守。
7月5日，中芯国际发行价确定27.46元/股，超额配售选择权行使前，预计募集资金总额为462.87亿元，若超额配售选择权全额行使，预计募集资金总额为532.3亿元。
这是自2010年中国农业银行募资685亿元IPO以来，A股近十年来融资规模最大的IPO。中芯国际董事长周子学称这不仅是公司自身发展的里程碑，也是中国资本市场的里程碑。
资本市场对其并不感到意外。
“作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的晶圆代工企业，中芯国际的体量和行业地位，作为半导体产业龙头企业对于产业链的集聚和带动效应摆在那，再加之中美贸易战、国产替代等的背景之下，迎合并强化了市场预期。”一位券商人士告诉集微网。
7月6日，中芯国际在进行网上路演时，负责此次IPO的主承销商之一的海通证券投资银行总部总经理姜诚君介绍称，中芯国际自2017年就已开始论证分拆上市事宜。
这期间，中芯国际经历了高层人事变动，中美贸易战，美股退市等多个节点，最终在三年后实现A股IPO。
2019年5月，中芯国际宣布从美股退市，理由为因ADS交易量有限、维持纽交所上市等所要承担行政负担和成本过大。
分析人士指出，估值不高，融资不畅，成交不活跃，以及日常高昂的行政费用，会使得企业选择离开，而彼时又正值中美贸易摩擦持续升级之际，也有免遭美国进一步打压的考量。
就在中芯国际美股退市1个月后，科创板正式开板。而在一年后的2020年4月，证监会发布了《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》，改变“市值不低于2000亿元人民币”一刀切式的市值要求，增加了“市值200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位”这一条件，中芯国际因此符合科创板上市的标准。
中芯国际正式挂牌上市后，若按照本次发行价，超额配售选择权行使后，中芯国际科创板上市市值约为 2029.09 亿元，成为继韦尔股份之后，第二家市值突破两千亿元的半导体公司。而部分券商人士给出的看法是未来市值将达到3000-4000亿元，将成为A股市值最高的半导体公司。
业内人士表示，随着红筹企业回归门槛的下调，A股或将迎来中概股的回归潮。数据显示，在美国和香港上市的中概股中，有数十家行业属于科技、医药等科创产业且市值超过200亿人民币的企业，中芯国际成功回归A股的标杆效应，将带动未来更多公司的陆续回归。
资本注入助扩张 惠及产业链各方
中芯国际的招股书显示，此次募集的资金将主要用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目以及补充流动资金，拟投入资金比例分别为40%、20%、40%。
据了解，此次募投核心的“12英寸芯片SN1项目”是中芯国际第一条FinFET工艺生产线，该项目载体为中芯南方，规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，是公司14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台，将主要应用于5G、高性能计算、人工智能、物联网及汽车电子等新兴领域。
行业分析人士认为，通过上市募集资金后，中芯国际将进入新一轮产能扩张周期，同时将对国内半导体产业链上下游产生带动效应。
该人士指出，在IC设计方面，目前中芯国际的产能和技术还不足以完全支撑其下游的设计企业和终端企业需求，待其上市融资扩充产能、向先进制程升级后，将带动国内芯片设计企业的崛起。
另有行业人士指出，随着中芯国际募资上市，也将给国内的半导体设备厂商，材料商无论是在验证测试还是量产供应方面提供更大的空间。
在此次参与中芯国际上市战略配售的29家机构的名单中，中芯国际与其中的18家签署了《战略合作备忘录》，而29家机构中还包括由14家产业链企业组成的产业投资基金聚源芯星，该基金的有限合伙人包括上海新阳、中微公司、上海新昇（沪硅产业全资子公司）、澜起投资有限公司（澜起科技全资子公司）、中环股份、韦尔股份、汇顶科技、盛美半导体、安集科技、徕木股份、聚辰股份、全志科技、至纯科技、江丰电子。
上述企业皆为半导体产业链企业，涉及领域覆盖硅片、半导体设备、IC设计、半导体材料等众多领域，且均为在各自细分领域国内领先的上市或准上市公司。
此外，中芯国际还是国内领先的封测厂商长电科技的第二大股东以及战略合作伙伴，通过此次上市，中芯国际实际上集聚了一条贯穿设计、制造、封测、设备、材料的上下游龙头组成的产业链条，通过与这些企业的深度绑定，在提供中芯国际所需资金支持的同时，更为其业务发展提供保障，有利于充分调动产业资源促进中芯国际业务发展，中芯国际上市后的募资扩产，相应供应商也有望加速获得订单。
“通过和产业链企业的进一步深入合作，将强化中芯国际在产业协同方面的作用，作为牵动集成电路产业联动关键环节的晶圆厂，中芯国际也承担着带动产业发展的重任。在提升自身业务和市场竞争力的同时，也将提升国内半导体产业链的国产化程度以及竞争水平。”上述行业人士指出。
高速发展不降档 今年期待强增长
自2000年成立起，经历了4年创业期，10年积累期之后，如今的中芯国际正处于高速发展时期。此次成功登陆科创板，将为中芯国际的后续发展，注入新的动力。
自2017年中芯国际任命赵海军和梁孟松作为联席CEO以来，中芯国际内部经历了前所未有的改革，大幅精简了组织，提倡更为严格的管理文化。这些改革使得公司的管理水平和团队的行动力得到了进一步提高，近两年在技术平台开发上取得了突出的成果。
期间，中芯国际实现了28nm HKC+平台的量产，完成了14nm FinFET技术的开发、客户导入和量产。目前，中芯国际的12nm技术正在客户导入，第二代FinFET技术的开发和客户导入正在稳步进展。中芯国际的团队在多个先进工艺节点得到锻炼，项目经验和整体实战能力大幅增强。
中芯国际今年一季度的财报显示，营收9.059亿美元，同比增长35.3%。而自去年年底14nm量产后，中芯国际的产能一直接近满载状态。因此，今年中芯国际期待呈现较为强劲增长态势。
目前，中芯国际仍然保持较高的研发投入，过去3年的研发费用率是：17%、19%、22%，这在目前代工行业中并不多见。
赵海军曾在多个场合强调，在晶圆制造领域中芯国际要做快速跟随者。他指出，市场上主要有引领者、挑战者、跟随者和利基者四个角色，而中芯国际要做快速的跟随者，要做第二梯队的第一名。实现的方式是争取做大客户、大平台、大几率事件的第二供应商，做成以后再实现在细分市场做第一供应商。战略跟随的方法是产能、性价比、高质和快速。
如今的中芯国际正站在新的起点，机遇和挑战并存。
据IC Insights报告，2019年中国市场是纯晶圆制造销售额增长的主要地区，欧洲和日本的纯晶圆代工市场在去年都出现了两位数的下滑。而随着5G、物联网等下游应用的广泛兴起，实际上为晶圆制造行业提供了广阔的市场空间。
但同时中芯国际也看到，晶圆制造行业需要资金的巨额持续投入，需要拓展融资渠道，从而进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力。此外，目前中芯国际的产能规模瓶颈尚需突破，从而能够抓住市场关键机遇，提高市场占有率。
上市能够一定程度解决部分问题，但中芯国际仍然要面临挑战，
“一是要在先进制程的路上继续跟进，在先进制程领域玩家逐渐稀少的情况下，要在巨大研发投入的基础上实现突破，从这个角度看，中芯国际担负着产业发展的重任。二是要保持稳定的收益增长，符合股东的期待。未来能否保持可持续发展，将考验中芯国际的运营能力。”上述行业人士表示。（校对/Andrew）
