集微网南京站报道（记者/小北）5月17日，以“创新协作、世界同‘芯’”为主题的2019年世界半导体大会高峰论坛在南京召开，会上公布了第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目的评选结果，并对获奖单位进行了颁奖。
该评选活动是由中国半导体行业协会、中国电子材料协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合举办的，获奖项目覆盖6大领域、44项产品与技术。
集成电路产品和技术类获奖单位：
东南大学、全志科技、深圳芯茂微、西安微电子、杭州万高科技、联芸科技、湖南国科微、北京华大九天、杭州国芯科技、上海艾为电子、北京中科汉天下、珠海杰理科技。
半导体功率器件、光电器件、MEMS类获奖单位：
河北美泰电子、华润微电子、株洲中车时代、深圳赛意法、中电科五十五所、捷捷微电、深迪半导体、杭州士兰微。
集成电路制造技术类获奖单位：
华润上华、华虹宏力。
集成电路封装与测试技术类获奖单位：
通富微电、西安中车永电、华天科技、苏州晶方。
半导体设备和仪器类获奖单位：
大连华邦、北方华创、七星流量计、深圳捷佳伟创、苏州艾科瑞思、浙江晶盛、上海微电子装备、天津华海清科机电、深圳格兰达、中国电子科技集团四十八所。
半导体专用材料类获奖单位：
江苏艾森、南京国盛、安集微电子、宁波江丰电子、苏州生益科技、内蒙古欧晶科技、烟台德邦科技、北京凯德石英。（校对/春夏）
附：“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术”评选结果
