1.华为Mate 10 搭载汇顶科技全球首创超薄指纹方案；
2.景嘉微停牌或带来重磅消息 下一代GPU芯片将开始流片；
3.无线充电MCU出货量高速增长，兆易创新、盛群或将受益；
4.富瀚微前三季度同比预减10%至22%
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1.华为Mate 10 搭载汇顶科技全球首创超薄指纹方案；
集微网消息，2017年10月16日，华为品牌高端旗舰手机——Mate10在德国慕尼黑震撼发布。除了拥有“智慧大脑”麒麟970芯片，在“内涵”上以创新引领人工智能时代之外， Mate 10的另一大亮点是实现了高屏占比与超薄正面指纹的完美融合，满足了消费者对人机交互体验与视觉审美的极致追求。首发上市的Mate 10选择搭载由汇顶科技独家提供的超薄指纹方案，这是继华为P10/P10Plus、Matebook X、荣耀系列旗舰机型之后，汇顶科技与华为又一次重磅合作。
汇顶超薄指纹识别方案 为更高屏占比而生
全面屏风潮来袭，移动终端厂商对高屏占比有了更高的追求，使得手机正面集成指纹的设计难度更大。汇顶科技全球首创的超薄指纹识别方案，基于成熟的电容式指纹识别技术，不断融合芯片设计和软件算法的创新，将客户的这一难题转化为能同时满足高屏占比和正面解锁的创新解决方案。该方案具备超厚盖板穿透能力和超薄芯片的独有优势，实现多重差异化价值：
• 超薄芯片：全嵌入式超薄指纹芯片设计，芯片最薄支持0.3mm，模组厚度0.86mm，能够支持更窄手机正面下巴区。
• 更佳性能：创新的芯片电路设计结合用户数据智能学习算法，待机功耗降低60%，最高支持250μm玻璃/蓝宝石盖板或175μm陶瓷盖板，更耐磨耐刮擦，实现更佳用户体验。
聚焦客户需求创新 赢得全球品牌客户信赖
华为作为全球顶尖科技企业的集大成者，一直致力于为用户提供卓越的科技产品，其中Mate系列更是华为对“极致科技”追求的精诚之作。作为华为的长期合作伙伴，汇顶科技深刻理解华为对于产品创新的追求。汇顶科技生物识别产品线总经理龙华表示：“我们很荣幸与华为又一次深度合作，以科技创新为源动力，为客户产品赋能，助力客户赢得新的商业成功。”面向未来，汇顶科技将持续创新，为客户带来产品价值和商业价值的提升，为全球消费者带来更安全、智能、便捷的使用体验。
2.景嘉微停牌或带来重磅消息 下一代GPU芯片将开始流片；
集微网消息，在军民融合的产业趋势下，专注GPU图形处理的IC公司景嘉微核心技术正向军事中延展，或将带来重磅消息。日前，景嘉微发布公告称，经申请，公司股票于10月12日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日，公司将通过指定信息披露媒体披露本次非公开发行股票相关公告后复牌。
业内人士认为，景嘉微停牌的原因或许在于其将要策划重大事项而申请停牌，但具体策划的内容有待景嘉微正式公布。从10月12日开始停牌，景嘉微披露停牌事项或复牌最迟将在10月25日。
作为军民融合的IC企业代表，景嘉微之所以备受行业关注，是因为景嘉微无线图像传输数据链系统，已经通过无线信号传输实时视频图像和其他数据信息，可用于飞行器、舰船、地面车辆或单兵之间共享视频和数据，可实现无人机、无人车、无人艇的实时操控。
据悉，景嘉微在国内率先自主研发成功VxWorks嵌入式操作系统下M9、M72、M96系列—GPU芯片驱动程序，并在国内普及及推广基于这些GPU图形显示控制模块，在军用飞机市场中占据一定的优势地位。
在今年上半年，景嘉微实现营业收入1.70亿元，同比增长30.53%；净利润为5570.52万元，同比增长3.9603%；研发费用3101万元，同比增长56.52%。而日前，景嘉微发布前三季度业绩预期，预计前三季度归属上市公司股东净利润为9200万元-9890万元，比去年同期增长1.13%-7.73%，预计业绩增长幅度并不大。
目前，景嘉微的科研生产基地建设项目（一期）工程主体已经完工，正按计划继续抓紧基地建设项目的工作，实现军民融合式发展的产能释放，并在持续专注以JM5400为架构基础的产品运用，提升图形显控领域的核心竞争力。不过JM5400是其2014年研发第一代自主知识产权图形处理芯片，而下一款GPU研发因芯片规模大、设计复杂，原计划流片时间已经推迟，预计2017年年底前流片即将开始。（邓文标）
3.无线充电MCU出货量高速增长，兆易创新、盛群或将受益；
集微网消息，目前全球带有无线充电功能的手机已经超过 70 款，尤其是三星，自 S5 开始，每一代旗舰机都标配无线充电功能。而随着新一代 iPhone 也导入无线充电技术之后，势必会吸引更多安卓手机跟风，引发手机行业新爆点。
实际上，在无线充电市场中，MCU（微控制器）一直扮演着举足轻重的角色。随着越来越多的终端厂商投入开发各种具备无线充电功能的设备，同时也在提升相关硬件模组的出货量。根据IHS报告预估，到2017年底，全球无线充电接收装置出货量可达到3.25亿台，较2016年增长近40%，预计近两年无线充电将迎来爆发，年复合增长率将超50%；2019年渗透率预计将达60%，到2019年无线充电市场规模将突破100亿美金，到2024年市场规模接近千亿人民币元。
据盛群半导体资源管理中心副总经理李佩萦透露，在苹果发布的 iPhone 8、iPhone X 搭载了无线充电联盟( WPC )的 Qi 规格无线充电之后，合作厂商对于相关 MCU 的询问度明显提高。截至2017年9月份，盛群无线充电 MCU 方案出货量已达到 30 万颗，预计在 2017 年第四季度突破 100 万颗出货量。此外，2018 年市场也备受看好，预计将会呈倍数成长。
此外，大陆 MCU 企业巨头兆易创新也是其中的一员。据集微网所知，陆续有厂商开发采用兆易创新 MCU 的无线充电产品。
4.富瀚微前三季度同比预减10%至22%
集微网消息，日前，富瀚微发布业绩预告，公司预计2017年1-9月归属上市公司股东的净利润7350.00万至8500.00万，同比变动-21.84%至-9.61%，半导体及元件行业平均净利润增长率为27.48%。
公司基于以下原因作出上述预测：1、报告期内，公司营收同比稳定增长；随着公司经营规模扩大，研发支出与期间费用同比均有较大幅度增加，因此造成净利润同比下降。2、本期公司预计非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响金额约690万元，去年同期为290万元。
公司表示，本业绩预告是公司初步测算的结果，未经审计机构审计，具体财务数据公司将在2017年第三季度报告中详细披露，敬请广大投资者注意投资风险。
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