通用将与7家芯片制造商合作开发芯片
来源:中国经济网发布时间:2021-11-19469浏览
询问 AI据外媒报道,11月18日,通用汽车总裁Mark Reuss表示,该公司将与7家芯片制造商共同开发半导体,以生产能够在其汽车上处理更多电子功能的芯片。在车用芯片短缺继续冲击全球汽车行业之际,通用调整了芯片战略。
Reuss透露,通用将与高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌合作开发芯片。通用目前在其汽车中使用了各式各样的半导体芯片,该公司计划在未来几年内将使用的芯片种类减少到三个系列。
Reuss在巴克莱全球汽车大会(Barclays Auto Conference)上说,这不仅可以使通用的芯片订单种类减少95%,而且可以使芯片制造商更容易满足该公司的需求,从而提高利润率。
Reuss称,“随着我们生产的汽车将搭载越来越多的高科技功能,我们预计未来几年对半导体的需求将增加一倍以上。”而且通用正迅速进军电动汽车领域,这意味着该公司需要更多芯片,所以通用需要降低半导体供应的复杂性。
通用10月公布的财报显示,由于芯片短缺导致产量下降,其第三季度营收同比下降33%,利润几乎是去年同期的一半。通用首席执行官Mary Barra表示,她预计半导体短缺将持续到2022年下半年。(盖世汽车 谭璇)
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来源：盖世汽车 谭璇
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