9月14日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）对外宣布，该公司已完成近5亿元B轮融资，由招银国际、中金甲子联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注，易凯资本担任财务顾问。
据芯翼信息科技介绍，本轮所融资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。
亿欧数据显示，芯翼信息科技成立于2017年，是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业，产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。截至目前，芯翼信息科技已先后完成5轮融资。
芯翼信息科技创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球知名芯片设计和通信公司，毕业于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、东南、电子科大等海内外知名高校，具有专业技术完备且国际领先的芯片研发能力。
2018年，芯翼信息科技推出的NB-IoT系统SoC芯片XY1100，是全球首颗片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片，具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大核心优势。
XY1100芯片为完全自主研发、自主创新的架构，突破了全球蜂窝通信芯片开发的集成度瓶颈，首次流片即获成功。该芯片于2019年便通过了三大运营商的入网入库测试；2020年下半年通过了智能气表、智能水表行业头部客户严苛的认证测试，在同类的初创企业中率先实现千万级大规模出货。
目前，XY1100芯片已用于智能表计（燃气表、水表等）、智能烟感、资产追踪、智能换电、共享电单车管理、智能家居等物联网应用场景。芯翼信息科技的合作客户包括中移物联、芯讯通、视源、天喻信息、高新兴物联、涂鸦、移远等业内主流的模组厂商，以及金卡、宁水、积成、千嘉、稳信等智能表计行业的终端客户。
同时，芯翼信息科技自主研发的下一代NB-IoT系统SoC芯片XY2100，以替代外置低功耗MCU的独家创新，再一次突破了业界在片内集成独立式MCU的架构，解决了在极致低功耗和极致睡眠唤醒时间的性能瓶颈问题。目前，XY2100芯片已经研发成功，预计将在不久后推向市场。
2020年6月，芯翼信息科技牵头获得了科技部“国家重点研发计划”光电子与微电子器件及集成重点专项项目，成为为数极少的获此殊荣的初创企业。该项目支持的片内集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片，可实现高性能、低功耗、多模块自适应切换以及低成本，预计明年商用。
除此之外，芯翼信息科技还可针对物联网不同应用场景的差异化需求，为客户提供定制开发服务。
2020年5月，工信部发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》文件指出，建立5G NB-IoT（窄带物联网）、4G和5G协同发展的移动物联网综合生态体系，以NB-IoT和Cat.1等为主的广域物联网通讯芯片将迎来广阔的发展空间。
据统计截止2020年中国NB-IoT终端数量超过1亿，预计未来几年NB-IoT模组出货量将保持30%左右的增长速度。业内人士预计，未来几年，该市场将保持30%左右的增长速度。除了低速的NB-IoT以外，随着2G的逐步退网，中速的Cat.1迎来了巨大的发展机遇。据市场预测，2021年中国市场Cat.1芯片出货量有望达到1亿片。
除了NB-IoT系列产品之外，芯翼信息科技高度集成的Cat.1系统SoC芯片也正在紧锣密鼓研发中。上述芯片预计将于2022年推向市场。此外，随着5G时代的到来，该公司已经率先投入5G中速的RedCap的研发。
随着物联网时代的到来，除了连接的需求，智能终端对主控计算、传感器、电源管理、安全等方面的需求也在不断增加。目前，业内大都采用每项需求匹配单一芯片实现的模式，这极大制约了智能终端的面积、体积、成本及工作效率。
未来，满足物联网智能终端各项需求的系统SoC芯片将成为刚需，并将拥有比物联网连接芯片更加广阔的市场空间。
据招银国际执行董事汪灿预测，广域的中低速物联网终端将成为继PC、手机、汽车之后下一个海量终端市场。中金甲子创始团队成员、执行总经理周伟也认为，物联网智能终端芯片未来将融合感知、通信、边缘计算、安全、节能等多维能力，使得数据的传输和使用实现闭环，将更多商业价值体现出来。
而芯翼信息科技团队在初代产品NB-IoT领域展现出一定的技术功底、创新精神和落地能力，让投资方从该公司身上看到了成长为全球广域物联网终端系统SoC领导者的潜力。
