关注每日行业大事，紧跟业界动态趋势，尽在集微网推出的音频栏目《IC快报》。以下是今天的精彩内容：
1、同意交付半成品！华为供应商急寻9月15日前出货完毕
据日经报道，消息人士透露，华为正在努力储备5G移动处理器、Wifi、射频和显示驱动IC以及关键芯片开发商联发科、瑞昱、联咏、立积等的其他器件。因离新禁令截止日期9月14日还剩下不到三周的时间，部分芯片供货商甚至同意交付半成品或者尚未经过测试、组装的晶圆。
2、华为海思9000下月发布：尺寸、备货量曝光
据业内人士爆料，全球第一颗整合5G modem的麒麟SoC、5nm手机芯片海思9000将于下个月发布。信息透露称，麒麟这颗5nm芯片的尺寸（die size），比不整合modem的苹果A14芯片还要大，到年底的备货数量至少有八百万颗。
3、台积电罗镇球：3nm较5nm性能提升10-15%，2022年进入大规模生产
2020世界半导体大会在南京顺利举行，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球表示，台积电今年全年研发投入将超30亿美元。罗镇球透露，5nm良率的推进比7nm好，面积和功耗不断提升的4nm工艺将成5nm节点的下一代技术，明年4nm将开始量产。此外，3nm相对5nm性能提升10-15%，功耗在同样性能下将降低25-30%，面积为原来的1/1.7。2021年，3nm产品将会出现在市场上，2022年将进入大批量生产。
4、孟晚舟要求公布全部涉案文件被拒！法院：与被捕无关
据路透社报道，当地时间周二发布的文件显示，加拿大法院拒绝了华为首席财务官孟晚舟要求发布更多与2018年被捕有关的文件的请求。据悉，加拿大发布了孟晚舟及其团队要求提供的一些文件，但加拿大司法部长的律师拒绝发布所有文件，声称如果公开这些文件将威胁国家安全。而加拿大联邦法官也同意加拿大政府的律师的意见，认为所要求提供的信息与孟晚舟被捕无关。
5、日本今年最大IPO！原东芝存储铠侠将于10月挂牌上市
据日媒报道，全球第2大NAND闪存厂商铠侠(原东芝存储) 最早将于10月在东京证券交易所挂牌上市，预计市值将超过2万亿日元(189亿美元)，成为2020年日本最大规模的IPO案。
以上就是今日热点新闻，欢迎大家收听！
（校对/零叁）
