一批集成电路公司扎堆申请A股IPO，将对国内半导体产业格局产生深远的影响。近日，福州瑞芯微电子股份有限公司（下称“瑞芯微电子”）也加入了这个行列，不过瑞芯微电子超过四成的采购均来自格罗方德这一家公司，让人对其持续稳定经营产生一定的担忧。
对瑞芯微电子而言，各类产品的市场份额其实都不高，几乎就是“在夹缝中生存”的状态，也面临着海内外强大对手的激烈竞争，在这种行业环境当中未来如何突围，对瑞芯微电子管理层来说，是一个很大的挑战，也要克服客户集中度较高的困局。
单一供应商占采购额超四成
在瑞芯微电子的采购金额当中，从2018年上半年的数据来看，比例为42.16%采购额9690万元是属于晶圆代工企业格罗方德。招股书称，格罗方德成立于2009年，总部位于美国，是全球知名的半导体制造企业，面向全球客户提供晶圆代工服务。
此外，采购额中封装测试业务占比也较高。矽品精密工业股份有限公司占据总采购额的24.94%，达到5733.43万元。矽品精密工业股份有限公司成立于1984年，总部位于中国台湾，是全球知名的芯片封装测试企业，主要提供各类集成电路封装、测试服务。
还有22.17%近5100万元的采购额是晶圆代工，来自中芯国际（00981.HK）。中芯国际成立于2000年，总部位于中国上海，是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。涉及到对A股上市公司的采购则是封装测试，主要来自长电科技（600584.SH）的552.86万元。长电科技面向全球客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
在2017年的采购额前五名当中，第三名的则是晶圆代工采购额为1.23亿元的台积电（2330.TW，NYSE.TSM）。
招股书称，2015年到2018年上半年，瑞芯微电子向前五大供应商采购的金额分别为6.39亿元、8.23亿元、7.25亿元和2.19亿元，占采购总额的比例分别为97.87%、91.77%、92.69%和95.45%，采购集中度较高。
瑞芯微电子解释称，全球范围内知名集成电路晶圆代工厂数量较少，符合瑞芯微电子对技术先进性、供应稳定性和代工成本要求的代工厂商数量有限。若未来晶圆市场价格、外协加工费价格大幅上涨，或是因晶圆供货短缺、外协厂商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响芯片生产，将对经营业绩产生不利影响。
目前，全球晶圆制造主要集中于台积电、三星半导体、格罗方德、中芯国际等排名前十的代工厂商。
产品面临激烈竞争
瑞芯微电子先后推出了一系列中高端芯片，芯片产品主要包括消费电子和智能物联应用处理器SoC（System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路）芯片及电源管理芯片。保荐人是福建券商兴业证券（601377.SH）。
目前平板电脑芯片市场供应趋于集中化，苹果、英特尔、美国高通公司在2017年全球平板应用处理器市场中占据前三名。苹果以36%的收益份额排名第一，紧随其后的分别是英特尔18%和美国高通公司17 %，其他平板电脑的应用处理器芯片供应商包括海思半导体、联发科、三星、展讯、全志科技和瑞芯微电子等。
在平板电脑领域来看，瑞芯微电子似乎只能“在夹缝中生存”。“公司在平板电脑应用处理器领域，主要以重点行业应用市场作为突破口，构建差异化的竞争优势，积极拓展教育等行业市场，并在市场竞争中取得一定的市场份额。”
近几年，瑞芯微电子的芯片产品在OTT机顶盒（可以通过公共互联网向电视传输视频和互联网应用融合的机顶盒）零售市场芯片领域市场占有率较为稳定，保持在13%~15%之间，仅次于晶晨半导体排名第二。瑞芯微电子在手机领域的应用处理器芯片主要为视觉处理器芯片。而SoC芯片产品正在广泛应用于工业控制、汽车电子、智慧商显、智能零售、智能安防等领域。
而在电源管理芯片方面，瑞芯微电子称，当前市场为美欧企业所主导，其中德州仪器（NASDAQ.TXN）是该领域的世界级领先企业，发布了大量针对电源管理系统的通用产品。瑞芯半导体的电源管理芯片主要为与智能应用处理器SoC芯片相配套的电源管理芯片和制定化手机快充芯片。目前，苹果手机电源管理芯片由英国戴乐格半导体公司供应，OPPO的快充芯片部分由瑞芯半导体为其定制。
客户集中度较高
招股书称，2018年4月，全球科技市场权威研究机构Compass Intelligence,LLC发布全球人工智能企业排行榜，瑞芯微电子位列全球第20位，在中国大陆企业中仅次于华为海思半导体，位列第二位。
报告期内，瑞芯微电子采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，向前五大客户销售的金额分别为8.95亿元、12.22亿元、9.51亿元和4.27亿元，占营业收入的比例分别为88.09%、94.16%、76.03%和76.71%，主要客户均为行业知名电子元器件经销商或品牌商，包括建发股份（600153.SH）、英唐智控（300131.SZ）旗下的深圳市华商龙商务互联科技有限公司、扬宇科技（08113.HK）、科通芯城（00400.HK）等。
瑞芯微电子强调：“公司芯片产品已陆续被三星、索尼、华为、OPPO、VIVO、华硕、海尔、腾讯、宏碁等国内外品牌厂商采用。”
另外，A股上市公司方面，瑞芯微电子的国内竞争对手，则是一批创业板半导体龙头企业：包括全志科技（300458.SZ）、中颖电子（300327.SZ）、北京君正（300223.SZ）、圣邦股份（300661.SZ）、富满电子（300671.SZ）等。招股书称，上述公司的芯片产品或应用领域，与瑞芯微电子较为接近或有所重叠。
瑞芯微电子计划把募集资金投入到四个项目当中，包括研发中心建设项目、新一代高分辨率影像视频处理技术的研发及相关应用处理器芯片的升级项目、面向语音或视觉处理的人工智能系列SoC芯片的研发和产业化项目、PMU电源管理芯片升级项目等，合计投资额达到4.88亿元。
2015年到2018年上半年，瑞芯微电子毛利率分别为34.64%、39.36%、40.63%和41.70%，逐年提升，主要原因为：产品结构持续优化，毛利率较低的外购成品芯片销售收入及占比总体呈下降趋势，委外生产芯片中性能较高、生命周期较长、毛利率较高的智能物联应用处理器芯片以及毛利率较高的电源管理芯片销售收入和占比呈逐年增长趋势。
招股书称，受摩尔定律的影响，集成电路设计企业一般采用滚动式开发模式，通过升级产品或开发新产品替代前一代产品来保持行业的利润水平。
