通富微电2020年半年度董事会经营评述

2020年上半年，新冠肺炎疫情对公司生产经营活动造成一定影响。面对新形势、新挑战，公司做到疫情防控与生产经营“两手抓”、“两手硬”：疫情防控，一万多名员工“零感染”；生产经营，公司国内各子公司被地方政府列入疫情防控重点保障企业名单。国家开发银行为公司提供了3.6亿元人民币和7000万美元的复工复产专项贷款，这些政策性资金的到来，使公司有了充足的现金流应对全球疫情蔓延对供应链的影响，抢下订单，提高材料保障能力，满足客户需求，对实现全年目标起到重要作用。　　公司通过精细化组织，国产替代效应逐步显现，客户订单较去年同期大幅上升；公司海外大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率，各工厂营收均取得增长，公司整体营业收入46.70亿元，较去年同期增长30.17%，公司盈利能力稳步提升，2020年上半年较去年同期实现扭亏为盈，净利润达1.29亿元。　　1、市场开拓方面　　在5G、汽车电子、大数据等应用的带动下，集成电路市场需求将持续增长，接踵而至的国际事件，进一步突出了集成电路行业的重要性和战略意义。中美贸易摩擦的持续及不确定性加速了集成电路行业国产替代的步伐，带动国内芯片设计、制造需求的增加，进而带动封测需求的增加。　　报告期内，公司围绕5G、汽车电子、传感器、处理器、存储器、驱动IC等市场，加大市场营销力度，抓住了国产替代带来的机遇，积极拓宽国内客户资源，与国内头部客户在新品研发等方面合作进展顺利，包括中兴微电子、联发科、展锐、汇顶科技、卓胜微、兆易创新、博通集成、韦尔科技等半导体知名企业，为国家实施新基建，半导体产品国产替代提供安全保障。　　同时，公司紧抓海外市场，大力拓展日本、韩国、欧洲市场，深耕并开发中的客户包括三星、罗姆、三垦、索喜科技、松下等日韩市场的头部半导体公司，AMS、Nordic、Dialog等欧洲知名企业。公司通过不断投入和研发丰富产品线，拓展新的产品应用，寻求更多增长机会。　　公司大客户AMD抓住了7纳米先进制程技术所带来的难得机遇，凭借着锐龙和EPYC（霄龙）的亮眼销量，在服务器、笔记本处理器的市场份额不断提升，尽管宏观经济环境存在一定的不确定性，但AMD仍提高了全年营收预期，因为在多元化市场上的业务加速布局驱动着AMD进入下一个发展阶段。公司积极承接AMD订单，为AMD提供7纳米等高端产品封测服务，2020年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长33.66%，7纳米高端产品占其产量的60%以上，同时，着力推进5纳米技术研发工作。　　2、技术研发方面　　2020年上半年，公司继续加大研发投入，加快客户产品的研发速度，多项技术取得重大突破，项目硕果累累。　　1、2D、2.5D封装技术研发取得突破，如超大尺寸FCBGA已进入小批量验证；　　2、SiBridge封装技术研发拓展，并布局了多个具有独立产权的专利族；　　3、Low-powerDDR、DDP封装技术研发取得突破，该技术对大尺寸超薄晶圆的封装全流程控制提出了更高的要求，有望在2020年底实现小批量验证；　　4、Fanout封装技术的多种工艺研发，具体应用在CIS、压力传感器、光电心率传感器中，计划2020年底前完成部分模块的打样；　　5、搭建了国际领先的SiP封装技术设计仿真平台及专业技术团队，具备SiP系统级封装设计及复杂封装设计的评估能力，产品涵盖5G、自动驾驶、指纹、磁传感器、光学器件、物联网等诸多应用领域；　　6、在3D堆叠封装、CPU封测技术、金凸块封测技术等方面积极开展专利布局，申请专利突破100件，同比增长124%；2020年上半年，公司完成02专项、智能化改造、科技、人才等各类项目申报、检查及验收70余项。公司参与申报国家科技进步一等奖“高密度高可靠电子封装关键工艺和成套技术”初评通过；牵头申报工信部2020年平台项目“面向关键器件的创新成果产业化公共服务平台”获得立项；南通通富智能芯片封装测试项目和通富超威苏州处理器芯片封装测试项目今年均被列入江苏省重大项目投资计划。　　3、利用资本市场发展情况　　2020年上半年，公司组织开展了40亿元非公开发行项目申报工作，高效的完成了尽调、确定了募投项目方案，6月底前完成了反馈意见回复并取得发审会准备工作告知函，7月初一次性通过了发审会审核，为尽快完成非公开发行工作抢抓了先机。　　公司本次募集资金将主要用于拓展主营业务，进一步提升公司主营业务盈利能力，促进公司产品结构调整和转型升级，为实现“立足本地、异地布局、兼并重组，力争成为世界级封测企业”总体战略奠定坚实的基础。本次募投项目实施完成后，将进一步扩大公司的业务规模、改善公司的财务状况、巩固并提升公司的综合竞争能力，对公司的长远发展产生积极有利的影响。　　4、工程建设方面　　公司始终将工程建设放在重要位置，2020年上半年克服疫情的影响，苏通工厂二期工程项目、合肥工厂二层DRAM项目、崇川工厂车载品智能封装测试中心厂房、厦门工厂厂房建设等重大工程都按照项目时序进度，有的如期完成，有的进展顺利。　　5、人力资源方面　　公司通富学院于2020年4月举行揭牌仪式暨首期学员班开学典礼，并于5月份正式开课，首期培训与卡内基、南通大学合作。通富学院的成立将开启公司人才培养走向体系化、专业化的道路，为公司后备干部的培养搭建了平台，为实现人力资本持续增值创造了条件。

二、公司面临的风险和应对措施 1、行业与市场波动的风险 全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。 2、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险 目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求也会越来越高。公司通过承担国家“02”专项、收购AMD封测资产，已经取得一定的科研成果，已经具备了提供大规模先进封测的能力。但公司研发的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中，如出现一些波折或反复，将给公司生产经营造成一定影响。对此，公司通过引进高层次研发人才、并购高端封测资产，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，配合客户做好产品认证工作，提前预测产业化过程中有可能出现的问题，做好对策分析工作，缩短客户认证时间，确保新产品如期产业化。 3、原材料供应及价格变动风险 公司封装测试所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料。公司主要原材料国内均有供应，公司有稳定的供应渠道。但公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封装产品的主要原材料必须依赖进口。因此，不排除中国原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，以及因供货商供货不足、原材料涨价或质量问题等不可测因素，或者境外原材料市场发生变化，影响公司的产品产量和质量，对公司经营业绩产生一定影响。 4、外汇风险 2018年、2019年及2020年上半年，公司出口销售收入占比分别为86.41%、81.27%、79.51%，外销收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生一定影响。 5、重大突发公共卫生事件的风险 新型冠状肺炎疫情于2020年1月在全国爆发以来，国家及各地政府均采取了延迟复工等措施阻止疫情进一步蔓延，对公司的生产经营活动造成了一定短期影响。目前，随着国内疫情得到有效控制，生产和物流逐步恢复，公司各项生产经营工作有序开展，新冠疫情对公司的不利影响已逐步消除。未来若全球疫情未来无法得到有效控制，各国政府将可能出台进一步控制疫情的措施，届时全球化半导体产业链的稳定运营可能面临重大挑战，进而对公司未来生产活动和经营业绩造成不利影响。 公司将继续密切关注新冠疫情发展情况，评估和积极应对其对本公司财务状况、经营成果等方面的影响。 6、国际贸易风险 公司作为半导体封测代工企业，从产业链角度受中美贸易争端影响较小，且报告期内公司自中国大陆直接出口至美国的业务收入及占比较小，但是中美贸易摩擦可能通过影响公司客户备货情绪进而间接影响公司的经营活动，可能对公司未来的经营业绩带来一定的不利影响。公司将及时跟进中美贸易争端进展并披露相关信息，并将积极采取应对措施，尽可能地降低生产经营风险。

三、核心竞争力分析 公司制定了“立足本地，异地布局，兼并重组，力争成为世界级集成电路封测企业”的总体战略，坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的公司使命，贯彻“创新，责任，质量，和谐，共赢”的核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”。 报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化，具体可参见2019年年报核心竞争力分析章节。来源: 同花顺金融研究中心