集微网南京站报道（记者/小北）5月17日，以“创新协作、世界同‘芯’”为主题的2019年世界半导体大会在南京召开。会上，中国半导体行业协会发布“2018年度中国十大（强）半导体企业”的名单。
其中，集成电路设计十大企业包括海思、紫光展锐、豪威科技、智芯微、华大半导体、中兴微、汇顶科技、士兰微、矽成半导体、格科微。
半导体制造十大企业为三星（中国）半导体有限公司、英特尔半导体（大连）有限公司、中芯国际、SK海力士半导体（中国）有限公司、华虹、华润微、台积电（中国）有限公司、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司、西安微电子技术研究所、武汉新芯。
半导体封装测试十大企业为新潮科技集团、华达微、天水华天、恩智浦、威讯联合半导体（北京）有限公司、三星电子（苏州）半导体有限公司、全讯射频科技（无锡）有限公司、安靠封装测试（上海）有限公司、海太半导体（无锡）有限公司、晟碟半导体（上海）有限公司。
功率器件十强企业为扬杰电子、华微电子、无锡华润华晶微电子、固锝电子、乐山无线电、无锡新洁能、瑞能半导体、银河世纪微电子、捷捷微电、燕东微电子。
MEMS十强企业为歌尔声学、瑞声声学、敏芯微、美泰电子、美新半导体、明皜传感科技、矽睿、迈瑞微、纳芯微、感芯微。
半导体材料十强企业为康强电子、金瑞泓、深南电路、国盛电子、新傲科技、有研半导体、中国船舶重工、北京达博有色金属焊料有限责任公司、江丰电子、有研亿金。
半导体设备五强企业为中微半导体、北方华创、中电科电子装备、盛美半导体、沈阳芯源微电子。（校对/依然）
