财联社7月27日讯，在近两日的惨淡行情之下，半导体板块的表现却尤为给力。其中，“带头大哥”中芯国际更是一骑绝尘，盘中一度涨停，成交额超130亿，创上市以来最大盘中涨幅。
截至午间收盘，中芯国际上涨18.79%，股价报67.95元，两个交易日累计大涨超30%，总市值达5365.64亿元。
而在中芯国际的带动下，半导体芯片概念股集体走高，科翔股份、阿石创、四会富仕、明阳电路、国民技术等多只个股20%涨停。
值得关注的是，作为A股的芯片龙头之一，在今年诸如明微电子、国科微、北方华创等多只芯片白马股价不断走高之际，中芯国际此前股价的表现却十分低迷。
据星矿数据统计，今年累计涨幅超过100%的芯片概念股高达24只，而中芯国际今年的累计涨幅仅为17%，要是不算上昨天和今天的大涨，其收益率为负值。
兴业证券认为，中芯国际的先进和成熟制程皆超预期，全年业绩或会超过业绩指引。而方正证券陈杭团队则表示，在百年未有之大变局下，基于半导体行业的客观规律和中国面对的条件约束下，中芯国际战略将有三大转变：
1、由单纯追求先进工艺->回归成熟工艺（“新90/55nm”远大于“旧7nm”）
中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术，只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料。
回归基于国产设备的成熟工艺再造，是中国半导体当下最现实的任务，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产技术的55nm晶圆厂。
2、由单纯外循环->内外双循环（去A化，而不是国产化）。
平台化是全球半导体巨头的必经之路，全球半导体设备的大部分份额都被少数几家（应用材料、LAM、TEL等）把持。
而通过分析巨头的成长之路，半导体设备有两大趋势：
1）产品的平台化：前道工艺设备全覆盖（除光刻、量测设备外）；
2）泛半导体领域全覆盖：泛半导体技术的同源性导致了产品矩阵必须要扩充到LCD、LED、第三代半导体等多重领域。
3、由技术突破为主导->产能扩充为主导
中芯国际承担着三种任务：1、先进工艺的研发和突破，比如FinFET 14/7nm；2、存量产能的运营和生产，主要是中芯北京、上海和天津、深圳各个厂区；3、新增产能的扩张，基于已有量产工艺技术的产能扩张，主要是成熟工艺。
方正证券认为，蒋尚义的回归和中芯国际大幅上修成熟工艺Capex，符合这个产业大趋势，是中芯国际面对全新国际形式和条件约束（美国设备的制裁）的正确且必然的选择。
当下，消费电子、5G、汽车产业等下游市场不断升温，强势驱动芯片需求拉高。而厂商产能满载也难以填补缺口，晶圆代工交期不断拉长。据Susquehanna Financial Group数据显示，6月份半导体交付周期已拉长到19.3周，较5月份增加1.5周。
供不应求下，晶圆代工产业涨声不断。Q3台积电、联电、力积电已涨过一轮，涨幅最高达30%。中芯国际本月初被问及涨价计划时也表示，集成电路行业有其波动周期，公司会根据业界供求关系的变化，经与客户良好沟通，进行相应的价格调整。
另外值得关注的是，对科创板而言，4-7月是估值修复阶段（结合Wind测算，21年PEG为0.9，仍小于1），随着中报陆续落地，接下来将开启戴维斯双击阶段。
而从产业视角来看，浙商证券认为，以半导体材料和设备为代表的产品类开始接棒电动车，渐入佳境。与此同时，以半导体设计、智能制造为代表的应用类仍处底部，蓄势待发。因此，需战略重视科创板中的半导体等相关优质公司。
对于半导体未来前景，方正证券建议关注三大机会：
1、晶圆厂制造的机会：中芯国际、华润微、长电科技、闻泰科技、华虹半导体、士兰微、捷捷微电、晶方科技、通富微电、TCL科技、京东方A、三安集成等；
2、设备扩产的机会：北方华创、屹唐半导体、盛美半导体、华峰测控、至纯科技、中微公司等；
3、材料本土化的机会：中环股份、沪硅产业、立昂微、江丰电子、雅克科技、晶瑞股份、三利谱、安集科技等。
