集微网消息 4月15日，韦尔股份发布2020年度报告称，公司实现营业收入为198.24亿元，同比增长45.43%；归属于上市公司股东的净利润为27.06亿元，同比增长481.17%。
其中，2020年度公司半导体设计业务收入实现172.67亿元，占比主营业务收入的比例提升至87.42%，较2019年度公司半导体设计业务收入增长52.02%。
近年来，韦尔股份通过并购扩大半导体业务。其在2019年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购，公司在主营业务上增加了CMOS图像传感器领域的布局，使得公司半导体设计整体技术水平快速提升，且为公司带来了优质客户资源，公司的盈利水平得到了大幅提升。2020年韦尔股份收购了Synaptics Incorporated于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务，伴随着公司收购整合的顺利完成，公司产品线及研发能力得到了进一步提升。
在图像传感器领域，充分受益于CIS行业成长的红利，手机、汽车、安防领域的图像传感器数量及价值量稳步提升。特别是智能手机领域，智能手机是 CMOS 图像传感器最主要的应用领域，在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消费者对手机摄像头性能提出更高的要求，摄像成为了智能手机核心功能，手机摄像头由单个后置摄像头逐渐升级为后置双摄、前后双摄乃至 3D 感应模组、后置三摄等，使得 CMOS 图像传感器的出货量逐年大幅提升。
继 2019 年在手机市场推出了 0.8um3200 万像素、4800 万像素及 6400 万像素的产品后，2020年韦尔股份率先量产了 0.7um 6400 万像素图像传感器，首次以 1/2”光学尺寸实现了 6400 万像素分辨率，进一步满足高端主流智能手机设计师追求出众分辨率搭载超小摄像头的市场需求。公司 6400 万像素图像传感器也开发出了 1.0 微米像素以及领先的 1/1.34 英寸光学格式，其大型光学元件和高分辨率为高端智能手机中的广角和超广角主摄像头提供了优异的弱光性能。
2020 年 6 月，韦尔股份推出了全球首款汽车晶圆级摄像头——OVM9284 CameraCubeChip模块，该模块是全球最小的一款汽车摄像头，可为驾驶员监控硬件提供一站式服务，在无光环境中具有优质成像性能。这款 100 万像素模块具有 6.5x6.5mm 的紧凑尺寸，使其能够将模块安装在车内驾驶员难以察觉到的地方。此外，该模块在所有汽车摄像头模块中有着低功耗，比性能接近的竞品低 50％以上，因此能够在很小的空间和低温下连续运行，实现高图像质量。
在电源管理芯片领域，针对LDO方向，韦尔股份在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低 PSRR 达到 55dB 以上）LDO，此 LDO 主要用于超高像素手机摄像头 CIS 供电，同时开发出 0.5uA 超低功耗 LDO，该 LDO 主要应用于各种智能穿戴及 IOT 物联网领域，产品性能完全可以取代国外最高端型号，并实现稳定量产，已形成多系列、多型号。过压保护方向，开发了内置浪涌的 OVPIC、带限流保护的 OVPIC、低导通电阻值的 OVPIC：内置 120V 浪涌管的 OVP 性能和成本都做到国内同类公司最优。新定义、开发的内置浪涌管的抗浪涌能力最高达 300v 以上的 OVP 芯片，用 CSP-12 封装实现小型化，向下兼容内置 120V 浪涌管的封装，为业界领先技术。同时实验成功了耐压正负 40V 以上，高带宽的 OVP 芯片，填补了国内该技术的空白。OVPIC 开发了采用 FT 修正技术可以消除封装以后由于应力影响的参数漂移，更利于提高 OVP 的保护电压精度。
在信号接口领域，Analog Switch 产品线涵盖了低损耗、低功耗的 2:1/4:1/8:1 等通用型模拟开关；也有超高速、低延时、低串扰、高隔离度的数字开关，满足 USB，MIPI，eDP，HDMI，SATA，Thunderbolt 等多种高速接口应用；还有针对 HiFi 音频应用而打造的超低失真、大摆幅、高耐压、高信噪比、类继电器型的专业级开关；围绕 Type-C 应用，集成了数字模拟转换功能、信号动态补偿、充电保护等复杂功能的开关产品系列。
在触控和显示驱动集成芯片（TDDI）领域，2020 年上半年公司研发的 TD4150 为一款 HD 720*1600 分辨率，支持 a-Si Dual Gate Panel 的 TDDI 产品，已开始量产。Dual Gate 技 术帮助低端智能手机显示屏减小下边框，实现和中高端手机接近的全面屏设计，提升智能手 机产品竞争力。目前该 TDDI 业务应用于智能手机 LCD 显示屏领域，随着手机液晶显示屏 向 TDDI 方案切换，TDDI 的需求保持逐年稳定增长。
在TVS领域，韦尔股份在超低容高速信号保护器件领域处于领先地位，开发了包含 Diode，NPN和SCR 在内的多种类型的低容静电保护芯片，电容低至 0.1pF，钳位电压低至 4.5V，性能达到国际领先水平，可以满足客户的严苛要求，并替代 Semtech，ON 和 Infineon 等国外品牌的同类产品。在浪涌保护领域，公司开发了工作电压 4~30V，浪涌电流 40~400A 的多种产品规格，可以为客户提供丰富的选择。公司开发了带六面绝缘保护的 CSP0402 封装工艺，可以在小的封装尺寸内实现超过 100A（8/20us）的浪涌保护能力，性能比传统DFN0402产品提升一倍以上，在器件尺寸一致的情况下，可以提供更加优异的浪涌保护效果。
Power MOSFET产品线重点围绕锂电池保护，手机主板应用和快充充电器三大应用领域进行产品开发。在国内率先推出了超低阻抗 1mohm、CSP 封装的双 N 型单节锂电池保护MOSFET，并计划在今年推出双节锂电池保护超低阻抗MOSFET。DFN2x2小型封装产品，阻抗业界最低，应用于充电管理和端口保护，获得客户好评，产品供不应求。正在研发多个型号的高压和中压产品，将全面覆盖各种规格的快充充电器应用。其它领域例如智能穿戴、笔记本电脑、平板电视、网通、安防等领域的应用也在不断提升。
在射频芯片领域，韦尔股份将产品研发重点围绕在高性能射频芯片的研发上。同时，在LNA产品方面，公司根据客户需求，对原有产品重新设计，同时研发了高低端两种方案多款产品，保障公司产品能充分满足市场的差异化需求。公司研发的中频高增益LTE-LNA WS7931DE和高频高增益 LTE-LNA WS7931DE 工程样品测试完成，达到设计预期目标。
针对近年来物联网、智能家居等市场对 MEMS产品的需求，韦尔股份在报告期内针对性的完善和开发了手机、智能音箱、TWS 耳机、智能机器人领域的硅麦产品。公司充分考虑市场对硅麦产品高信噪比、低功耗的性能要求，同时根据客户产品方案提供定制化方案。在TWS耳机领域，公司进一步降低产品功耗，公司开发的小尺寸低功耗产品，目前居于国内领先水平，已经为国内知名品牌采用。
关于公司发展战略，韦尔股份表示，公司立足于半导体设计，利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移动通信产品为发展根基，积极拓展产品在安防、汽车、医疗、智能家居、可穿戴设备、AR/VR 等领域的应用。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。此外，公司还将通过并购等资本化运作和规模扩张等方式进行产业布局，快速提升公司综合竞争力和创新能力，在此基础上实现公司收入和利润稳步、持续、快速增长，为股东创造最大价值。（校对/Lee）
