这个碳化硅项目预计7月投产！

据中关村东升科技园消息，利普思联合创始人兼COO丁烜明表示，2022年，利普思开始了封装产线的建设，目前有日本的封装代工厂和无锡两条产线，7月将会完成投产，目前所有的设备都在陆续发货。

利普思成立于2019年11月，是一家高性能SiC（碳化硅）模块厂家，主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域。

2020年1月，公司在日本注册了一个全资子公司作为研发中心，希望能够充分利用包括人才、供应商，设备等日本的半导体资源。

2021年完成了一些产品的量产，同时拿到亿华通、重塑的SiC模块订单，以及一些工业用IGBT的批量订单。

2021年7月，总投资2亿元的利普思第三代功率半导体SiC模块封装线项目在无锡滨湖区宣布开工。项目计划引进2条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封装生产线，包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试机等进口设备。

达产后可形成年产模块50万台的生产能力，预计实现年销售10亿元、年税收1亿元。

据丁烜明透露，两年的时间，利普思已经累计融资1.5亿。

2021年1月，利普思完成了Pre-A轮融资，融资金额达4000万元。

2021年11月，利普思半导体获得了近亿元A轮融资。

今年4月，完成数千万人民币A+轮融资，上海联新资本、软银中国投资。