集微网1月15日报道（记者 张轶群）在近日美国拉斯维加斯举行的2020CES展上，芯原微电子(上海)股份有限公司（以下简称“芯原”）董事长兼总裁戴伟民接受了集微网的独家专访，分享了其对芯原发展，行业热点话题的看法。
戴伟民表示，始终坚持研发高投入，坚持轻设计模式，对于人才培养引进高度重视，开展有效的并购，注重企业文化的打造是芯原成立19年并成为行业龙头的关键。此外，戴伟民透露，芯原科创板目前上市进展顺利。
积极进入中国市场 半导体产业要强调开放合作
芯原微电子成立于2001年8月，是一家芯片设计平台即服务公司，可提供世界一流的系统级芯片和系统级封装一站式解决方案。业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网、汽车、工业和医疗设备等多个领域。
芯原70%营收来自海外，对于中国市场，戴伟民表示，芯原一直在积极进入中国市场，目前市场形势也非常乐观，特别是目前对于国产IP的重视，也给芯原在内的国内半导体企业提供了更大机遇。
对于去年复杂的国际局势，以及中美贸易等问题，似乎为国内半导体产业的发展带来了很大的不确定性，但戴伟民对于中美未来的走势表示乐观，他认为未来中美之间并不会发生极端冲突，目前也是危中有机，同时戴伟民强调半导体产业不能孤立发展，应该以积极的态度开放合作。
作为世界一流的半导体设计服务企业，根据IPnest的报告，芯原2018年IP营收排名全球第6，中国第一。2018年芯原全年流片50款芯片，其中98%都会一次流片成功；其中10纳米FinFET芯片已出货2万片；去年全球首颗7纳米EUV流片也一次成功。
“我们是第一梯队的，IP很重要，以前IP排名中国前十没有的，我们现在第六，而且增长速度领先，且种类非常丰富。作为中国公司能够达到这个位置并不容易，虽然目前行业发展存在变数，但还是要继续向前。”戴伟民告诉集微网记者。
去年，芯原经历了成立十八年的“成人礼”。戴伟民认为，始终坚持研发高投入，坚持轻设计模式，对于人才培养引进高度重视，开展有效的并购，注重企业文化的打造是芯原获得成功的关键。
重视高研发投入 并购注重消化再吸收
自成立以来，芯原坚持高投入的研发占比，多年来持续保持营收30%的研发投入，这在半导体行业公司中非常罕见。戴伟民认为，正是坚持对于创新重视和投入，奠定了芯原的基础。
在专利方面，芯原股份披露，截至报告期末，芯原股份在全球范围内拥有有效发明专利117项、商标62项，在中国境内登记集成电路布图设计专有权104项、软件著作权12项，并有丰富的技术秘密储备。
成立19年来，芯原不仅坚持自主创新，还适时通过并购和战略合作来积累更多IP，快速增强实力。2006年，芯原收购了LSI Logic的ZSP（数字信号处理器）部门，成为芯原重要平台之一；2016年芯原和图芯（Vivante）基于全股份交易的方式达成最终合并协议，显著增强了企业研发实力。
戴伟民强调芯原的成功也有一部分原因来自并购后的“引进、消化再吸收”，特别是并购中芯原会特别注意不同文化的融合。
“引进的关键在于吸收后的消化创新，但前提是要会引进。将美国在加州和德州团队合并进芯原上海的公司非常具有挑战性，但芯原历次并购都会很好的留住核心团队，并强调本地化的运营，最终实现对于自身实力的增强。”戴伟民表示。
商业模式不忘初心 轻设计是行业方向
作为一家IC设计公司，芯原没有自己品牌的产品，却为Intel、恩智浦、博通、三星、紫光展锐等公司提供芯片设计服务或IP授权服务。
戴伟民表示，芯原成立伊始就坚持不做产品的理念，且多年来，芯原始终坚持初心。
戴伟民指出传统上的IC设计代工公司往往依附于某个大的晶圆厂，而芯原不依附于任何一个晶圆厂，而是与所有的晶圆厂保持中立的全面合作。另外，芯原除了自己开发IP和研发工艺技术，还和第三方IP提供方紧密合作，这样可以给客户带来更多差异化的增值。例如通过不同IP的组合，芯原可以给客户带来创新的高集成平台化解决方案。
戴伟民认为，半导体行业的下一波浪潮就是从fabless到design-lite，有所为有所不为，有些设计可以外包给芯原这样的设计服务企业，而芯原将全力引领design-lite这一趋势。
如今，芯原的模式以及成功也获得了越来越多产业合作伙伴的认可，包括一些传统的IC设计企业，也开始更多寻求与芯原的合作。
“我们叫设计代工，这样的模式一开始会遭遇一些挑战，比如客户会认为我们是在抢他们的饭碗，但是现在这样的方式越来越被到客户接受，在IC设计行业日益寻求差异化的今天，包括IP和设计的工作不一定什么都自己做，这样合作的方式其实是共赢。”戴伟民表示。
塑造企业文化 强化人才培养
目前，芯原全球员工总数已超过900人，在中国和美国设有5个设计研发中心，全球共有10个销售和客户支持办事处。
戴伟民强调，一直以来芯原都坚持对于国内半导体人才的重视和培养，积极开展同微电子类院校的联合培养合作。
戴伟民表示，通过长期的与高校的合作，建立学生对于芯原的认知和认同感，这也是芯原在人才引进方面的一个竞争优势。
在人才招募方面，戴伟民透露每次的国内高校宣讲招聘都会亲力亲为。想成为芯原的一员，要经历6轮考核，包括3轮技术考核，2轮人事考核，最后一面由戴伟民亲自考核，一天要面试100余人，这样的方式行业少有。
戴伟民表示，在人才选择方面，芯原有自己的思路，研发人员的学历一般要求研究生以上，但更看重基本能力，比如本科成绩是否稳定等等，芯原更希望获得那些有潜力能够持续成长和提高的高素质员工。
此外，芯原实施全员持股，无论是技术人员，还是行政人员，芯原希望员工和企业共同成长。芯原特别重视企业文化的塑造和培育，设立各类员工子女才艺培训项目，还经常开展家庭日在内的文化活动，进一步增强员工的凝聚力和认同感。
“芯原实施灵活的工作方式，上班不强制打卡，但我们在研发进度上从来没有延误。我们还非常注意企业的人性化管理和文化建设，现在如果有员工想跳槽可能家里小孩都会不同意。”戴伟民笑言。
国内IC设计企业将面临整合
谈及今年的CES，戴伟民表示，中国参展人数明显减少。他认为这一方面与中美贸易争端有一定关系，另一方面，他认为随着CES Asia在亚洲的连续多年成功举办，更多的厂商愿意在中国参加这样的展会，中国正成为全球无论是半导体还是消费电子领域的热点区域。
戴伟民认为，目前国内半导体产业发展具有良好的环境，但他坦言目前国内2000家左右的IC设计公司从数量上来看可能存在“过剩”状态。
“美国和台湾地区的半导体设计公司都在200家左右，数量太多容易造成资源的分散，造成低价竞争，因此国内的IC设计企业可能面临整合。”戴伟民说。
对于目前大量互联网企业进入到芯片领域，戴伟民表示，“国内互联网企业做芯片并不容易。和传统IC设计企业的DNA不同，互联网企业的快速迭代，以及对于KPI的期待，会与芯片行业要求回报的长周期性产生冲突，这考验互联网企业的耐心，进入这个领域会存在一定的压力。”戴伟民说。
同时戴伟民表示，目前国内半导体产业发展的态势，地方政府的投入力度都很大，更多的企业进入这个领域一定程度上也带来了人才的集聚和培养，对行业也是积极之举。
找准客户看对趋势 FinFET和FD-SOI“两条腿”走路
在与戴伟民的采访中，他始终强调的是半导体公司要善于把握趋势。
戴伟民举例称，比如在AI领域，实际上在2015年AI还没有热起来的时候，芯原就已经开始相关方面的研究。当时包括恩智浦、飞思卡尔等企业就提出对于自动驾驶和安防监控领域的先进技术的要求，芯原便开始加大对于相关领域的投入。
正因为芯原的商业模式，使得芯原具有广泛的客户基础，因此获得的行业信息和反馈比较多，这些多样的“触角”将市场的需求准确地捕捉和反映出来。
再比如在智能家居方面，芯原捕捉到了从云计算到边缘计算的趋势，在同谷歌合作中取得了非常不错的市场成绩。
“芯原的方案最大的特点就是针对性强，能够提前和真正抓住市场需求，找到增长的方向，找准领先客户看对趋势是芯原成功的秘诀。目前芯原大概有30多个AI客户，50几款芯片落地，这个产业化成绩已经全球领先。”戴伟民告诉集微网记者。
芯原长期致力于对FD-SOI技术在国内的推广和普及，随着全球5G进入规模普及节点，戴伟民表示，FD-SOI会在射频和毫米波领域有更好的表现，与此同时，IoT与AI时代芯原会坚持FinFET和FD-SOI“两条腿”走路，提供更具竞争力和差异化的行业解决方案，更好地服务客户。
