（集微网报道 张浩）半导体行业是一个技术密度高，分工细的行业，从设计到制造，再到封装测试，环环相扣。随着制程的不断缩小，分工还有进一步变细的趋势，相应的技术壁垒也是越发的提高。
研发投入情况是衡量半导体公司竞争力以及潜力较为直观的指标，作为具有高技术含量的重资产业务，其需要投入的资金量巨大。除了研发经费的绝对值之外，研发费用在企业总营收的占比也是个很有意义的参数，研发费用投入多少往往就能看出一家公司追逐先进技术的决心有多大。
据公开资料显示，从研发投入总量上来看，在半导体产业链上权重最高的上游设计领域，美国的研发投入占到了全球该领域研发总投入的71.9%， EDA和IP上更是占了全球该领域研发总投入的97.2%，半导体设备及材料方面占比为50.3%。
相比之下，中国大陆只有封装测试上的投入能达到全球该领域研发总投入的23.1%，而被各种卡脖子的代工、设计、EDA和IP、设备和材料领域的投入其实在产业中相关领域中的占比非常的低。
上市公司发布的经审计的财务报告数据一般比行业机构统计的数据更为准确，集微网将中美两国股市具有代表性的半导体上市公司研发数据进行对比，并作简要分析。
费城半导体指数是全球影响力最大的半导体指数。作为全球半导体行业的风向标，费城半导体指数象征着全球半导体走势与兴衰。指数涵盖全球半导体设计、设备、制造、材料等方向，选取30名为成份股，基本是全球半导体产业的领先者。
费城半导体指数包括台积电（中国台湾）、英特尔、高通公司、博通、英伟达、美光科技、应用材料、阿斯麦、恩智浦半导体、AMD、德州仪器、拉姆研究、亚德诺、迈威尔科技、微芯科技、赛灵思、科天半导体、安森美半导体、QORVO、美信集成产品、思佳讯解决方案、凌云半导体、泰瑞达、芯科实验室、万机仪器、克里科技、英特格、芯源系统、CMC、先科电子。
集微指数是观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，选取的30家具有代表性的企业。指数涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面，反映中国半导体产业在证券市场的概貌和运行状况。
集微指数包括闻泰科技、长电科技、韦尔股份、通富微电、华天科技、三安光电、汇顶科技、华润微、北方华创、紫光国微、兆易创新、士兰微、顺络电子、扬杰科技、精测电子、中微公司、雅克科技、澜起科技、卓胜微、瑞芯微、博通集成、江丰电子、圣邦股份、乐鑫科技、赛微电子、上海新阳、景嘉微、北京君正、安集科技、华峰测控。
经统计，费城半导体指数成分股（除先科电子）上一财年研发费用总额为501.34亿美元，同比增加5.19%，占营业收入总额比例为16.53%；集微指数上一财年研发费用总额为102.37亿人民币（约合14.66亿美元），同比增加47.81%，占营业总额的6.82%。
由数据不难看出，费城指数成分股研发总额超过集微指数成股份研发总额的34倍，不仅如此，美股研发费用占营业收入比例远超超国内研发费用占营业收入比例，但随着国产替代和自主研发的推进，国内研发费用的增长率远超美股公司的研发费用增长率。
费城半导体指数成份股中研发费用最高的五家公司是英特尔、高通公司、博通、台积电（中国台湾）和英伟达；同比增长较高的五家公司是阿斯麦、博通、万机仪器、英伟达和迈威尔科技；营收占比较高的五家公司是迈威尔科技、芯科实验室、凌云半导体、赛灵思和英伟达。
集微指数成份股中研发费用最高的五家公司是闻泰科技、韦尔股份、汇顶科技、长电科技、通富微电；同比增长较高的五家公司是韦尔股份、赛微电子、卓胜微、中微公司、闻泰科技；营收占比较高的五家公司是景嘉微、瑞芯微、安集科技、北京君正、汇顶科技。
费城半导体指数中，英特尔作为IDM领域的霸主，以133.62亿美元的研发费用高居榜首，是第二名高通公司的两倍多，紧随其后的是博通、台积电（中国台湾）和英伟达。
与此相对应的，中国大陆A股半导体公司研发费用排在第一的是闻泰科技，约为1.89亿美元，与全球龙头企业的仍有非常大的差距。
需要特别提出的是，中国大陆代工领域龙头企业中芯国际（今年刚在A股科创板上市，尚未纳入集微指数）其研发费用约为6.8亿美元，同比增长6.12%，占营收比例为21.55%，远超闻泰科技等A股半导体公司。尽管如此，与台积电（中国台湾）的差距仍有近5倍。
(校对/Andrew)
