三星挖来英特尔技术大牛，曾在IBM工作了15年
来源:维科网电子工程发布时间:2022-04-151017浏览
询问 AI 4 月 14 日消息，超级计算机领域的专家罗伯特・威斯涅夫斯基 (RobertWisniewski) 现宣布加入美国三星电子 (Samsung Electronics America)，负责领导该公司在美国的系统架构实验室。公开信息显示，罗伯特在英特尔工作了 10 年，他曾担任首席软件架构师、HPC 首席架构师和 Aurora 的技术主管 / PI（Aurora是最快的超级计算机项目之一，对美国政府具有重要的战略意义），他还曾是英特尔研究员 (Intel Fellow，这是一个代表公司内最高技术成就的级别）。值得一提的是，在加入英特尔之前，他还曾经在 IBM Research 工作了 15 年，那时他在 IBM 作为一名研究科学家。这位专家现在担任 HPC（高性能计算）高级副总裁兼首席架构师以及三星 SAIT（三星高级技术研究院）美国系统架构实验室负责人。他在领英上写道：“我很高兴能加入三星 SAIT，从而在美国打造一个系统实验室，”他和三星电子将“专注于克服人工智能和高性能计算应用程序的内存和通信障碍”。此前，有消息称三星总裁和MX业务负责人TM Roh表示三星将专门为Galaxy系列手机制造“独一无二”的SoC。该芯片组将不同于市面上的其它产品，它将着重于提升性能与能效表现。随着罗伯特的宣布加盟，此消息可信度被进一步拉高。据了解，这一计划是在三星的一次全体会议上透露的，当时一名员工问该公司将如何解决游戏优化服务（GOS）的争议。GOS是一个预装在三星手机上的应用程序，通过限制手机性能来防止手机过度发热。在被Geekbench点名以及民众的批评后，三星后续已更新解锁该限制程序。此前，最高端机型 Galaxy S22 Ultra 还出现了 GPS 的问题，而且这只影响到 Exynos 机型，高通骁龙 8 机型并未受到影响。为了应对这一切，三星现在可能在制造芯片时采取与苹果相同的方法。这意味着其将专注于制造满足其 Galaxy 手机需求的芯片，而不是考虑将其出售给其他制造商。尽管三星一直在努力使其Exynos 芯片达到与苹果和高通的竞品相同的水平，但目前这些努力都失败了。两年前，三星公司放弃了其 Mongoose 内核，转而采用 ARM 的设计，而其最新的旗舰芯片 Exynos 2200 还采用了与 AMD 合作的 GPU。在三星的系统构架中， LSI 部门负责制造芯片，与三星的移动部门（称为 MX 或 Mobile eXperience）并没有非常密切的关系。这两个单位更多的是一种买卖关系，这意味着 MX 部门只是 LSI 的一个客户。除此之外，三星的芯片制造部门不只是为三星品牌的手机制造芯片，还有其他客户，如 vivo。另一方面，三星通常在高端旗舰产品上采用双芯片策略，比如三星Galaxy S21 FE，一个版本搭载的是三星Exynos 2100芯片，一个版本搭载的是高通骁龙888芯片。然而今年要发布的Galaxy S22 FE将会打破这项传统惯例，而是拥抱联发科芯片。据媒体报道，三星今年要发布的Galaxy S22 FE将会提供骁龙版和联发科天玑版两种选择，这意味着三星放弃了Exynos芯片。业界猜测，Exynos芯片近期在Galaxy S22系列上表现不佳，有网友反映Exynos 2200版本的Galaxy S22系列出现了卡顿、GPS失灵等Bug，而骁龙8版本的Galaxy S22系列没有这些问题，这可能是三星放弃使用Exynos芯片的重要原因。三星计划在亚洲市场销售联发科天玑版Galaxy S22 FE，其它市场销售骁龙版本Galaxy S22 FE。值得注意的是，该媒体还爆料称三星还将会在2023年旗舰Galaxy S23上采用同样的策略，一个版本使用联发科芯片，一个版本使用骁龙芯片。当然，三星的这一决定，让联发科在高端市场与高通竞争多了一丝底气。
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