【出货】台积电法说会要点:Q1毛利率高达55.6%/3纳米下半年出货；东芝私有化可能性变大；英特尔/美光/ADI组成美国芯片联盟

1、台积电法说会要点：Q1毛利率高达55.6%、3纳米下半年出货、扩产计划不受影响

集微网报道，14日，晶圆代工龙头台积电召开了第一季度法人说明会，公布该公司2022年第1季财务报告及2022年第2季业绩展望，台积电总裁魏哲家并在会上回答了股东关心的热门话题。

Q1营收175.7亿美元 较去年同期增加36.0%

财报显示，台积电2022年第一季度营收达4910.8亿元新台币，税后纯益2027.3亿元新台币，每股盈余为7.82元新台币。首季毛利率为55.6%，营业利益率为45.6%，税后纯益率则为41.3%。若以美元计算，第一季营收为175.7亿美元，较2021年同期增加了36.0%，较前一季则增加了11.6%。

其中，5纳米制程出货占公司2022年第一季晶圆销售金额的20%；7纳米制程出货占全季晶圆销售金额的30%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的50%。

以技术平台来看，台积电第一季智能手机营收占比 40%，高性能计算41%，物联网 8%，车用电子 5%，消费性电子 3%。其中，车用电子与高性能计算营收成长最强劲，分别季增 26%。

对于第二季度展望，魏哲家称台积电今年第二季度营收将达176-182亿美元，季增0.11-3.59%，毛利率估56-58%，营益率45-47%。

全年营收将增长24-29% 长期毛利率可达53%以上

魏哲家认为台积电产能将一路吃紧至2022年，今年全年美元营收年增24-29%的展望不变，不过他也提及供应链有众多挑战，将持续与供应商紧密合作，与客户合作，协助客户解决芯片短缺的问题。

就台积电长期长利率，台积电财务副总经理暨财务长黄仁昭指出，公司将持续面临通膨上升、先进制程复杂度提升、在成熟制程上的投资，以及海外生产据点扩展的挑战。尽管面临生产成本的挑战，若排除无法控制的汇率影响，而考虑其他五个因素（先进制程的开发和产能提升、定价、成本优化、产能利用率、技术组合），我们仍然认为长期毛利率达 53%以上是可实现的。

全年产能吃紧 产能扩产计划不受设备交期影响

有分析师问及近期半导体供应链因为终端需求变化、通货膨胀等因素杂音不断的问题。魏哲家表示，尽管部分智能手机和平板电脑终端需求有趋缓迹象，不过其他终端产品需求仍强劲，台积电2022年全年产能吃紧，目前产能仍不能满足客户需求，台积电正在努力支持客户成长所需。

对于产业价格问题，魏哲家指出，台积电不予评论，不过可以分享台积电的订价，台积电的订价是策略性策略不是投机或是短期，也不会有分析师所说的降低价格。

另外，魏哲家对设备交期与材料供应状况作出了说明，他指出，设备供应商面临COVID-19疫情的挑战，不过预期2022年台积电产能扩充计划并不会因而受到影响。公司方面也派遣几个团队，进行现场支持，并确认影响机台交期的关键芯片，也和客户合作，规划公司的产能以优先支持这些关键芯片，协助供应商确保机台供应交期，尽力缓解供应链面临的挑战。

至于材料供应方面，魏哲家表示，台积电的策略是开发多元的来源，化学品除来自许多不同区域，且有库存，不认为运营会因材料供应受到影响。

资本支出维持不变 持续在海外投资

对于今年的资本支出，黄仁昭表示，今年资本支出维持1月中旬法说会预估，规模400亿美元至440亿美元。

法人问及特定客户是否施压而让台积电在海外设厂，魏哲家指出，台积电持续为客户拟定最佳策略，台积电与全球客户维持密切联系与合作，未来数年也不排除在中国台湾以外地点建立新的产能据点。

据悉，台积电持续在海外投资，计划扩增中国大陆南京厂28纳米新产能，预估今年下半年开始逐步开出，台积电在美国亚利桑那州投资设立的5纳米晶圆厂，预计2024年量产；在日本熊本县设立特殊技术晶圆厂，预计2024年生产22奈米及28纳米制程。

3纳米将于下半年出货 估2纳米2025年量产

魏哲家表示，台积电2纳米预期会是最成熟与最适合技术来支持客户成长，并维持2025年目标量产。

对于3纳米的进程，魏哲家指出，受惠高性能计算和智能手机高端芯片需求带动，预估3纳米于今年下半年可开始出货，2023年大规模量产。魏哲家称3纳米营收贡献会是下一个大成长节点，等同5纳米、7纳米家族。而N3E制程将在3纳米量产一年之后投产，目前研发进度超出预期，可能提前投产。

IDM客户重回晶圆代工市场 台积电回应

有分析师问及，整合元件制造（IDM）厂客户有意重回晶圆代工市场，台积电如何面对竞争。魏哲家表示，台积电过去35年来在纯晶圆代工领域一直面对竞争，台积电知道如何竞争。

对于未来IDM厂客户可能砍单转回自制，魏哲家称，台积电产能规划是基于长期的需求，并不会根据单一客户的产品。

2、彭博社：东芝停止“一分为二”计划后，私有化的可能性在变大

集微网消息，据彭博社4月14日报道，东芝上周表示，将考虑收购要约。一些分析师表示，现在东芝出售的可能性更大了，但不是板上钉钉的事。东芝将成立一个特别委员会，该委员会将“权衡对我们不同利益相关者最有利的私有化提议”。

图源：网络

东芝还将停止拆分成两家公司的计划，暂停出售非核心业务，制定新的业务路线图，并将于6月召开股东大会之前公布。

LightStream Research分析师Mio Kato说：“（东芝被收购）比以前更加有可能成真，不过，东芝需要政府的支持，目前尚不清楚它是否会得到政府的支持。”

东京早稻田商学院的教授Atsushi Osanai认为东芝的高管们是边提议边即兴发挥。

他表示：“管理层迄今为止提出的所有提议显然都是权宜之计，希望有一天股东们会感到满意。只要管理层对其利益相关者保持当前的保守态度，包括私有化在内的其他选项都不会赢得股东们的认可。”

虽然高管们曾试图将公司一分为三，然后再一分为二，以此作为未来的发展方向，但股东们上个月投票否决了拆分的想法。对于持有东芝大量股份的激进股东来说，私有化似乎是最好的解决方案，这可能会给他们带来一笔意外之财。

东芝发言人表示，该公司已经成立了一个特别委员会，与潜在投资者和赞助商接洽，并审查战略替代方案，但尚未决定私有化等具体选项。她说，公司将努力与股东建立信任。

彭博社认为，东芝没有简单的选项。一分为二已经被否绝，而私有化也面临着一个巨大的障碍——政府支持。日本当局根据《外汇和外贸法》认为东芝核能技术关涉国家安全。

就在今年2月份，当时的首席执行官Satoshi Tsunakawa表示，由于存在诸多弊端，私有化将是一个错误选择。他说，首先，东芝将不得不出售敏感的技术业务，并将失去来自公用事业和地方政府等公共实体的订单。

3、外媒：英特尔、美光、ADI组成美国芯片联盟

图源：卫报

集微网消息，三家美国领先芯片制造商——英特尔、美光和ADI——已加入名为Mitre Engenuity的半导体联盟，目的是增强美国半导体行业的弹性。

据eeNews报道，这三家公司已同意共同努力，建立一个更强大的美国半导体行业，在美国培育先进的制造业，并在全球竞争加剧的背景下保护知识产权。

Mitre是一家非营利性组织，管理研发中心，支持美国政府在国防、医疗保健、国土安全和网络安全方面的机构。由Mitre Engenuity领导的半导体联盟于2021年由工作组发展而来。该组织呼吁美国半导体生态系统的其他成员加入该联盟。这些公司包括集成设备制造商、芯片设计公司、基础设施、设计和制造工具的供应商以及来自工业界和学术界的技术创新者。

英特尔技术开发总经理Ann Kelleher在一份由Mitre发布的声明中表示，“美国的半导体产业正处于拐点。”“作为一个行业，从来没有比现在更重要的时候来建立前进的道路，推进创新的基础，以帮助解决国家最大的挑战。”“半导体联盟是一个开放的合作，将利用全美国工业界和政府目前和未来的研发投资，并将支持《美国芯片法案》的精神，以重建美国的行业领导地位。”

4、封测设备交付时间延长至1年以上 OSAT竞争加剧

图源：路透

集微网消息，OSAT行业正处于确保新设备的紧急状态。这是因为设备交付时间增加了一倍多。半导体设备供应不足从前道到后道正在向各个方向扩散。

据ETNews报道援引OSAT业内人士介绍，用于半导体芯片组装和测试的后道处理设备的交货时间在所有领域平均增加了两倍以上。交货时间最初为6个月，现在已经延长到12个月以上。

半导体行业的一位高管表示，“如扇出（FO）等先进封装，以及晶圆级封装、倒装等成熟封装工艺的设备交货时间几乎翻了一番。”“没有提前订购设备的OSAT在设施投资方面有困难。”

特别是“切割”设备的交货时间，即切割封装和测试设备，已经变得相对较长。据调查，在半导体切割设备市场上占有强势地位的日本DISCO设备的交货时间为1年零6个月。

半导体设备业界有关人士表示:“DISCO公司的主要目标是满足适用于整个生产过程的晶圆切割设备的需求，因此，封装切割等后道加工设备的供应将处于次要地位。”“由于测试设备也被市场优先考虑，封装设备的交付时间正在变得更加延迟。”在测试设备方面，据了解，美国的泰瑞达和日本的爱德万测试的交货期也被延长。

有迹象显示，后道加工设备的交付延迟将持续到今年年底。Amkor今年的资本支出将比去年增加22%。这是对市场需求的回应，也是为了追赶市场的领先者日月光。日月光也有可能扩大设备投资，以应对日益增长的需求。据悉，韩国主要OSAT的设备投资预计将比去年增加近2倍。可以确定设备的竞争将会更加激烈。

一些观察人士认为，本土企业将因此受益。与国外产品相比，相对较短的交货时间已经成为一种竞争优势。由于无法从国外获得设备，OSAT正在考虑本土设备作为替代方案。

5、首个集成在铌酸锂芯片上的激光器面世

集微网消息，据中国科技网报道，美国哈佛大学科学家在最新一期《光学》杂志上撰文称，他们研制出了首个集成在铌酸锂芯片上的激光器，为高功率通信系统、全集成光谱仪、光学遥感，以及量子网络的高效变频等应用铺平道路。

在最新研究中，哈佛大学工程与应用科学学院（SEAS）的研究人员与行业合作伙伴携手，在铌酸锂芯片上开发了第一台全集成高功率激光器。他们将小型但功能强大的分布式反馈激光器集成在芯片上。这些激光器位于蚀刻在铌酸锂芯片内的小井或沟槽中，且与铌酸锂内的50千兆赫兹电光调制器相结合，构建了一个高功率发射器。

最新研究第一作者、SEAS研究生阿米拉桑·沙姆斯·安萨里说：“集成高性能即插即用激光器将显著降低未来通信系统的成本、复杂性和功耗。我们最新研制出来的这款集成激光器可以集成到更大的光学系统中，用于传感、激光雷达和数据通信等一系列应用。”

研究团队强调说，将薄膜铌酸锂器件与高功率激光器相结合，是朝着大规模、低成本、高性能发射阵列和光网络方向迈出的关键一步。他们计划继续提高激光器的功率和可扩展性，以使其能应用于更多领域。

6、IC Insights：今年全球IC出货量将增长9.2%至4277亿颗

集微网消息，近日知名半导体分析机构IC Insights对《2022年麦克林报告》做了第二季度更新，报告显示，今年全球IC出货量将增长9.2%至4277亿颗，再创新高。

IC Insights指出，预计2022年 IC出货量将达到创纪录的4277亿颗，几乎是 2000年出货量的 5 倍，是1980年出货量的近 44 倍。

在世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织定义的33种主要IC产品类别中，预计30 种将在2022年出现正增长，预计3种（SRAM、DSP 和门阵列）的出货量将下降。预计今年12个产品领域的总IC增长率将达到或超过预期的 9.2%。

另外，IC Insights预测从2021年到2026年，全球IC出货量的复合年增长率为 7%。

7、Gartner公布2021年半导体企业营收排名，三星居首

集微网消息， Gartne最新报告支出，2021 年全球半导体营收总计达到 5950 亿美元，比 2020 年增长了 26.3%。

Gartner 研究副总裁安德鲁・诺伍德表示：“当前芯片短缺继续影响着世界各地的 OEM 厂商，但 5G 智能手机的爆火以及强劲的需求，再加上物流 / 原材料价格上涨，从而推动了半导体平均售价 (asp) 上涨，进而推动了 2021 年的收入显著增长。”

在全球半导体企业市占率排名中，三星重新超越英特尔位列第一，该公司 2021 年的收入增长了 28%，英特尔的收入则下降了 0.3%，以 12.2% 的市场份额位列第二，略逊三星的 12.3%。

前十大企业中，另外八家为：SK 海力士、美光科技、高通、博通、联发科、TI、英伟达、AMD。

安德鲁・诺伍德指出，由于海思及其母公司华为受到美国制裁，海思在2021 年榜单中已经跌出了前 25 名。具体而言，海思的收入下降了 81%，从 2020 年的 82 亿美元直接降至 2021 年的 15 亿美元。

安德鲁・诺伍德表示，海思的营收下降也影响了中国在全球半导体市场的份额，从 2020 年的 6.7% 下降到 2021 年的 6.5%。按地区划分，韩国在 2021 年的市场份额增幅最大，强劲增长的内存市场使得韩国获得 了19.3% 全球半导体市场。”