【PConline 资讯】全球芯片设计公司排行榜近日终于出炉。据悉，发布该榜单的是市场研究机构DIGITIMES Research，向大众揭晓了2018年全球TOP 10无晶圆厂IC设计公司名单。
榜单显示，2018年全球IC设计产值同比增长8%，高达1094亿美元，高于封测和设备产业3%的增长率，创下新高；从企业来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达810亿美元，同比增长12%。
其中，博通同比增长15.6%，以217.54亿美元营收排行第一位；另外，尽管高通同比下降了4.4%，却仍以164.50亿美元继续位居第二。此外，华为海思是前十大芯片设计公司中增长最快的，2018年同比增长34.2%，达到75.73亿美元，联发科则以78.94亿美元位列第四。
另外，从地区分布来看，2018年美国在全球芯片设计领域市场占有率为68%，居首位；中国台湾地区市场占有率约为16%，位居第二；中国大陆则以13%的市场占有率，位居第三；而全球其他地区的份额仅占3%。
