撰文｜李霖发 编辑｜LZ
立昂微是半导体功率器件细分赛道重要公司，业务覆盖半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片，从硅片到芯片一站式制造平台公司。
创始人王敏文持股26.31%，联合创始人韦中总、陈卫忠、贾银凤持股2.47%、2.38%、2.05%，立昂微自设立起来，就建立了员工持股计划，上市时共有172个自然人持有股份。
立昂微身世复杂，2002年至2011年浙江金瑞泓（立立电子）控股立昂微电，双方在2011年2015年脱离了股权关系，2015年始立昂微控股了浙江金瑞泓。
立昂微始源于安森美，2002年从安森美引进全套肖特基芯片工艺技术建立6英寸半导体生产线，收购了日本三洋半导体和日本旭化成MOSFET 功率器件生产线。
2015年引入海外技术团队及“第二代砷化镓材料”为主的“微波射频集成电路芯片”，2016年建设集成电路用大硅片基地和成立了金瑞泓科技（衢州）公司。
母公司立昂微电负责半导体分立器件业务，产品肖特基二极管芯片、MOSFET芯片，子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要销售硅研磨片、硅抛光片及硅外延片，子公司金瑞泓微电子负责12英寸半导体硅片，子公司立昂东芯负责微波射频集成电路芯片。另外立昂东芯与金瑞泓微处于产线调试和试生产阶段。
主营业务分为半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。产品有6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷化镓微波射频芯片三类。
这个产品序列涵盖硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整半导体产业链。
半导体分立器件芯片和硅片是核心产品。2020 年半导体硅片收入9.73亿元，占收入比 64.8%；半导体功率器件收入5 .03亿元，占比33.46%；化合物半导体射频芯片（砷化镓）768.08 万元，占比极小。
半导体硅片应用于集成电路、半导体分立器件，是ONSEMI、AOS、日本东芝、台湾汉磊、中芯国际、华虹宏力、华润微重要供应商；半导体分立器件是ONSEMI、扬州虹扬、阳信长威等下游分立器件厂商供应商。
第一大客户是华润微，占比约18%；第二大是中芯国际，约占10%。毛利率保持在37%至38%附近。
芯片的制作是半导体产业重中之重，半导体硅片是晶圆制造材料，是芯片生产的第一环节。硅片主流尺寸时间点为：1986年4英寸，1992年6英寸，1997年8英寸，2008年12 英寸。8mm芯片，12英寸硅片能制作芯片个数约为8英寸硅片能制作芯片个数的2.45 倍。12英寸硅片产量在2021年将占75%以上。
全球前五大半导体硅片厂商龙头是日本信越化学，市占率27.53%；日本盛高（SUMCO）占21.51%，中国台湾的环球晶圆占14.8%，德国的Silitronic及韩国的SK Siltron，占11.46%和11.31%。在全球12英寸大硅片，韩国三星占全球21%，台积电15%、美光14%、海力士13%、铠甲的西部数据11%、因特尔6%。
中国12英寸硅片基本依赖进口，8英寸片国产化率约10%，6英寸片约50%。立昂微子公司浙江金瑞泓具备月产12万片8 英寸硅抛光片产能，衢州金瑞泓在建项目将增加月产能10 万片。12英寸产线已建设完成，由衢州金瑞泓负责。2020年立昂微半导体硅片收入9.7亿元，毛利率40.66%。
与立昂微在半导体硅片业务存在竞争关系的公司有中环股份、有研新材、南京国盛、上海新傲。中环股份12英寸硅片已量产供应数字逻辑芯片、存储芯片生产商。立昂微的优势在于从直拉硅单晶到抛光片和外延力全产业链能力。
子公司立昂东芯是由海外技术团队与杭州立昂微合作成立的一家专门从事砷化镓、氮化镓微波射频集成电路芯片代工公司，具备6英寸砷化镓、氮化镓微波射频芯片代工生产线，产品服务于5G无线通信和人工智能领域手机、基站、军工雷达通讯。
立昂东芯以砷化镓材料及相关工艺技术为主，并覆盖氮化镓、磷化铟，拥有自主知识产权的高集成铟镓磷异质结双极型晶体管、砷化镓赝配高电子迁移率晶体管、BiHEMT射频集成电路工艺技术，开发了 VCSEL、DOE、ITO 及霍尔传感器制造技术。
2015年至2020年，收入从5.9亿元到15亿元，增长了154%；利润从3824万元到2.01亿元，增长了428%‘分红1次4400万元。
立昂微可比公司有安森美、德州仪器、意法半导体、瑞萨电子、东芝、士兰微、华润微、中环股份、有研新材。
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来源：睿蓝财经
