1、国内半导体测龙头，深耕模拟、混合信号领域
1.1 深耕ATE领域二十余年，打入国际封测市场
华峰测控成立于1993年，是国内最早进入半导体自动化测试设（ATE）行业的企业之一， 聚焦于模拟和混合信号测试设备领域，客户主要集中在集成电路设计、晶圆制造、封装测试等领域。公司凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，在模拟及数模混合测 试设备领域打破了国外厂商的垄断地位，已成为国内最大的半导体ATE本土供应商。产品 不但在中国大陆批量销售，还外销至中国台湾、美国、欧洲、韩国、日本等境外半导体 产业发达地区，截至2020年9月，公司STS系列测试机全球发货总台数突破3000台，浮动源FOVI单板累计发货超过10000块。
从早期自主研发的STS 2000系列测试系统开始，公司各系列产品广泛应用于航天、航空、 电子、核工业、船舶、铁路等关键领域。公司于2003年进入集成电路测试机领域，聚焦 于模拟和混合信号测试机领域，依托自主研发，成功开发出STS 8200系列测试机产品， 打破国外垄断。STS 8200系列产品远销全球，累计装机量突破2,300台。
2014年，公司推出了“CROSS”技术平台，可在同一个测试技术平台上通过更换不同的测 试模块，实现了模拟及混合集成电路、分立器件、MOSFET等多类别的测试。“CROSS”技术平台避免了客户的重复投资，便利了客户测试工程师的持续使用，节省了客户的维护 费用，从而增强了客户使用公司产品的粘性。
2018年，公司成功开发出STS 8300平台，特色是将所有测试模块装在测试头中，具备64 工位以上的并行测试能力，能够测试更高引脚数、更多工位的模拟及混合信号集成电路， 是公司未来重点发展的技术平台，目前已获得中国大陆、中国台湾和美国客户的订单。
目前公司的产品主要包括STS 8200系列、STS 8250系列和STS 8300系列。STS 8200系列 主要应用在模拟、混合信号、电源管理以及IPM功率模块分立器件等领域。STS 8250系列 和STS 8300系列测试系统是公司开发的新一代半导体自动化测试系统，主要用于模拟及 混合信号集成电路测试。此外公司还生产STS 6100测试系统，主要用于频率在100MHz以下的数字集成电路测试。
核心团队利益绑定，高管技术背景深厚。公司实际控制人为孙铣、、王皓等八位一 致行动人，其中孙铣、蔡琳、孙镪等七人合计持有公司第一大股东芯华投资59.25%的股 权，付卫东、王晓强、王皓持有公司4.80%的股份。此外，公司高级管理人员与核心员工 通过丰众12号资管计划持有公司1.31%的股权，八位一致行动人在该资管计划的参与比 例为45.42%。
公司主要股东及管理层多为技术人员出身，其中孙铣先生为公司创始人，是国内模拟测 试技术资深专家；公司董事长郑连营及蔡琳、孙镪等高管均出身自知名大学的机械、电 机相关专业，公司技术底蕴深厚。此外，公司六位核心技术人员持有公司8.98%的股份， 有利于公司核心技术团队的稳定。
1.2 公司聚焦于模拟、混合信号、功率器件等领域
目前半导体测试机行业内的主要企业有泰瑞达、爱德万、科休半导体等国外企业以及华 峰测控、长川科技、致茂电子等企业，其中泰瑞达和爱德万为全球龙头，均拥有55年以 上的发展历史，在产品覆盖面、企业规模等方面优势明显。华峰测控产品主要覆盖模拟、 数模混合、功率器件等领域，2019年营业收入达到2.55亿元，测试机相关业务收入规模 在中国大陆地区处于领先地位，但与国际龙头企业尚有较大的差距。
1.3 业绩增长稳定，盈利能力出色
公司深耕测试设备市场，坚持以客户和市场为引导，以研发创新为驱动力，销量及收入 规模均保持了持续增长。2016-2019年公司营业收入由1.12亿元增长至2.55亿元，扣非归 母净利润由4087万元增长至1.02亿元，营业收入和归母净利润的CAGR分别达到31.5%、 35.5%。2020年突如其来的新冠疫情对全球半导体产业发展带来挑战，公司克服全球产业 下行压力，上半年营业收入及扣非归母净利润分别大幅增长80.0%、98.8%。
经过多年的发展，公司自身已经形成了强大的盈利能力，对政府补助等非经常损益的依 赖很小。2016-2019年，公司归母净利润与扣非归母净利润基本一致，2020年上半年公司 非经常损益为1408万元，占净利润的比重有一定的提升，主要来自于理财产品投资收益 1472万元及政府补助311万元。
8250/8300系列静待放量。公司销售产品以较为成熟的STS 8200系列为主，2018年8200 系列的销售收入占比达到88.1%。新产品STS 8300系列主要面向于大规模的数模混合和 SoC类，目前还未到充分放量阶段，2018年STS 8250/8300系列的销售收入占比仅为0.7%。 随着验证评估的进行和募投项目的实施，8250/8300系列销售前景可期。分区域来看，公 司在海内外市场共同成长，海外销售收入占比基本稳定在10%左右。
公司产品产销量持续增长，其中生产量高于销售量，主要原因为测试设备发出后需在客户生产线上进行安装、调试，并试运行一段时间获得客户验收后方可确认收入。公司产 品单价呈逐年上升趋势，主要系8250/8300系列新产品的推出、8200系列产品的整体配置 提高，产品价值量提升所致。
公司半导体测试系统在市场上具有先发优势，产品的性能和稳定性较高，具有较强的议 价能力，因此公司保持了较高的利润率水平。2016年以来，公司的毛利率始终保持在80% 左右，其中公司产品在港澳台及海外市场的毛利率超过85%，在国内市场的毛利率在80%- 85%之间。2018年公司STS8250/8300系列毛利率为79%，低于STS8200，主要系8300系列初 期投放市场，会有比较大的竞争压力，随着装机量的不断增加，新产品系列的毛利率、 净利率会向STS8200趋近。
公司的期间费用率保持稳定下降，从2016年的39.9%下降至2019年的34.6%。细分来看， 近年来公司的管理费用率、研发费用率基本稳定；销售费用率较高但持续下降，主要系 公司的委外测试程序开发费保持稳定，同时也积累了较多测试程序，客户可以利用已积 累的程序进行生产。随着费用率的下降，公司的净利率稳定提升，从2016年的36.8%提 升至2019年的40.1%。
2016-2018年，公司的扣非后ROE随净利率的提升而提升，2018年达到38.4%。2019年公司 的扣非后ROE下降至23.7%，主要系深圳芯瑞增资、应收账款增加导致公司流动资产增加， 进而资产周转率下降所致。2020年上半年公司扣非后ROE为3.8%，同比降幅较大，主要系 公司完成科创板上市，总资产增加及权益乘数下降所致。随着公司IPO项目的投产放量， 公司的ROE水平有望回升至高位。
1.4 研发体系高效，研发投入逐年提升
行业技术壁垒高，公司具有先发优势。半导体测试系统企业需要经过多年的技术和市场 的经验积累储备大量的修正数据，以确保上述性能指标达标与持续优化，并确保测试设 备长期稳定运行。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累，才 能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，很难在短期内全面掌握所涉及的技术，因此 本行业具有较高的技术壁垒。华峰测控1993年成立，在模拟测试机领域积累二十多年， 形成了难以撼动的市场地位。
公司自成立以来持续深耕半导体自动化测试系统领域，已形成了多项核心技术，形成了 数代产品，打破国外垄断，在模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统领域性能指标 处于国内领先，多项指标与国际一流水平持平，已成长为国内最大的半导体测试系统本 土供应商，也是为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商，客户覆 盖面广泛，并获得客户的持续认可。
研发投入大，组织体系高效。为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力， 公司需进行持续的研发投入，2016-2019年，公司每年的研发投入从1627万元提升至3266 万元，3年的CAGR达到26.2%，占营业收入的比重保持在11%以上。
公司在大力投入研发的同时，也注重研发体系的构建，保障研发投入的高效应用。组织 体系方面，公司形成了以基础实验室和研发部为核心的研发组织体系，基础实验室负责 前沿技术追踪和研究，研发部负责从基础技术、产品技术和应用技术三个层次开展具体 研发工作。为提高研发效率，研发部分为软件设计、硬件设计、PCB设计、FPGA设计和结 构设计五个技术团队。研发平台方面，公司的研发团队在同一测试技术平台从事深入研 究，尽可能避免重复性开发。公司建立的研发体系，既使得公司对行业未来的发展趋势 具有前瞻性的创造力，又保障了公司的研发方向具有市场敏锐度并且能够紧密贴合终端 客户的实际需求，此外还降低了研发成本，有利于研发统一和成果共享。研发流程 方面，公司产品的研发过程分为项目立项、研发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段， 流程严谨，层层验证、监督，将创新与需求紧密结合，所研究技术做到先进性与落地性 并存。
截至2020年上半年，公司共有93名员工从事研发工作，占员工总人数的36.2%，其中94.6% 的研发人员拥有本科及以上学历。公司核心技术团队在享受国务院政府特殊津贴的技术 专家的带领下，形成了一支以老带新、骨干力量强大的研发团队，在国内同行业企业中 拥有较强的研发人才优势。
公司研发成果转化效率高，人均创收、创利位于行业领先水平，薪酬水平处于行业前列。2019年，公司的人均创收、人均创利分别为107.9万元、43.21万元，与其他国内测试设 备企业相比，公司的人均创收远高于L公司、C公司，与H公司基本持平，人均创利远高于 其他国内可比企业。此外，2019年公司的人均薪酬为30万元，同期C公司、H公司的人均 薪酬分别为20.9万元、22.7万亿，公司的薪酬水平在行业中具备较高的吸引力，有助于 公司对人才的吸引以及团队的稳定。
2、国产替代先锋，增量市场助力公司弯道超车
2.1 集成电路测试贯穿设计、制造、封测环节
集成电路测试设备用于检测芯片功能和性能，确保有缺陷的芯片不会被送到客户手里， 并用于纠正生产过程中的问题，提升良品率。测试成本大概占芯片生产总成本的10%上 下，随着技术的进步，芯片测试的成本、复杂度和速度的要求也越来越高，测试成本也 越来越贵。集成电路测试贯穿了集成电路设计、生产过程的核心环节，具体如下：
第一、集成电路的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和集成电路封装样品进行有效 性验证；
第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制造 工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成集成电路功能失效、性能降低等缺陷，因 此，分别需要完成晶圆检测（CP,Circuit Probing）和成品测试（FT,Final Test），通 过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率 及产品质量。无论哪个环节，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯 片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测 输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。
测试设备的种类主要包括测试机、分选机、探针台等，其中测试机用于检测芯片功能和 性能，技术壁垒高，尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块、测试精度、响应速 度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出愈来 愈高的要求。探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。从产品结构 来看，2018年国内集成电路测试机、分选机和探针台分别占比63.1%、17.4%和15.2%，其 它设备占4.3%。
晶圆检测环节需要使用测试机和探针台，成品测试环节需要使用测试机和分选机，具体 测试流程如下： 晶圆检测环节：
晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使 用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。探针台将晶圆自动传送至测试位置， 芯片的Pad点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输 入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。 测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map 图。该环节的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。
成品测试环节：成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位， 被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测 试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否 达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行 标记、分选、收料或编带。该环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标 能够达到设计规范要求。
测试机的种类和工作原理根据所测试产品种类的不同而有所区别。半导体产业可分为集 成电路和分立器件两大分支，其中集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、 模拟集成电路与数/模混合集成电路三类，其中：数字集成电路主要与数字信号的产生、 放大和处理有关，数字信号即在时间和幅度上离散变化的信号，数字集成电路的应用包 括CPU、GPU、存储器等；模拟集成电路主要与模拟信号的产生、放大和处理有关，模拟 信号即幅度随时间连续变化的信号，包括一切的感知，譬如图像、声音、触感、温度、 湿度等，模拟芯片种类繁多，应用广泛，按功能可分为放大器、比较器等信号链产品， PMIC、LDO等电源管理类产品，以及其他特点用途的芯片等；数/模混合集成电路是模拟或数字信号，输出为数字或模拟信号的集成电路。
分立器件是具有单一功能的电路基本元件，包括功率器件（MOSFET、功率二极管、IGBT 等待）、敏感器件、宽禁带功率器件（SiC、GaN）、其他分立器件（电容、电阻、电感等） 等等，产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、物联网、光伏等新兴领域。
2.2 细分领域龙头，多年深耕形成客户壁垒
2.2.1 公司在国内细分领域市占率超过40%
目前半导体测试机生产企业主要集中于美国、日本、中国台湾等国家和地区，其中国际 领先的企业包括美国的泰瑞达、科休、日本的爱德万等。2018年爱德万、泰瑞达、科休 的市占率分别为34.0%、26.5%、8.0%，三家龙头企业合计占据约70%的市场份额。与国际 龙头相比，国内测试机企业起步较晚，市占率较低，华峰测控作为国内半导体测试设备 龙头，2018年的全球市占率在0.6%左右。在细分市场方面，目前公司在模拟测试系统领 域的全球市场份额大约10%，在细分领域公司已经占据了领先的市场地位。公司目标在 未来3-5年在全球模拟测试领域的市占率达到30%左右，未来增长空间广阔。
在中国大陆地区的半导体测试设备市场，2018年泰瑞达、爱德万两家的市占率高达81.9%， 华峰测控的市占率达到6.1%。在模拟测试系统这一细分市场，华峰测控的国内市场占比 达到40%以上，引领了半导体测试设备的国产替代进程。
2.2.2 行业客户粘性极高，装机量快速提升形成正向循环
一般来说，封测厂、晶圆厂等客户对存量半导体测试系统替换意愿弱，且对增量资本支 出所采购的测试系统有较高要求，且认证的周期较长，因此半导体测试系统行业头部企拥有显著的客户资源壁垒。半导体测试系统的稳定性、精密性与可靠性、一致性等特 性要求较高，企业在与下游客户建立合作关系前，需要接受客户的严格考核认证，审核 周期一般都在半年以上，部分国际大型客户的认证审核周期可能长达2-3年。客户严格的 认证制度增加了新进入的企业获得订单的难度，同时因引入测试系统周期较长，下游客 户一旦选定不会轻易进行更换。
经过二十余年的发展，公司积累了大量优质客户，拥有显著的客户资源壁垒，能够持续 为客户服务。公司不仅为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应 商，还拥有上百家集成电路设计企业客户资源，也与超过三百家以上的集成电路设计企保持了业务合作关系，公司半导体测试机系统产品已在半导体产业链得到了广泛应用。
在集成电路设计环节，公司产品已在矽力杰、圣邦微电子、芯源系统等知名集成电路设企业中批量使用；
在晶圆制造环节，公司产品已在华润微电子等大中型晶圆制造企业中成功使用；
在封测环节，公司目前为长电科技、通富微电、天水华天等大型封测厂商提供模拟测试 的主力测试平台，近年来三大封测厂基本都属于公司的前五大客户；
公司目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，包括但不限于长电科技、通 富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光、 三垦等。公司产品应用领域广泛，优质客户数量较多，2017年、2018年、2019年，公司 前五大客户销售收入占比分别为49.4%、38.9%和34.1%，总体呈下降趋势。
2016-2018年，公司全部客户数量为303家，复购客户数量为157家，客户留存率达到51.8%，其中前五大客户留存率为100%，前十大客户留存率为95%。公司目前与行业内集成电路 设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业等建立了稳定紧密的合作关系，能够通过整合 集成电路产业链的协同效应构筑行业壁垒。
随着公司产品得到下游客户的认可，公司产品的装机量快速上升，而装机量的提升和产 品稳定运行是产品性能最好的证明，有助于公司获取新客户的认可，形成正向循环。从 2005年3月公司并获得第一台量产设备订单，到2015年销售台数突破1000台，公司用了10 年的时间，而从1000台到2000台、从2000台到3000台的突破公司分别仅用了3年、2年的时间，装机量提升形成的正向循环效应明显。在装机量提升的同时，公司的产品也保持 了长期稳定的运行，最初一批交付的STS 8200系列产品在客户处服役已超过10年，至今 仍保持着良好的运行记录。
2.3 下游新技术带来弯道超车机会，第三代半导体测试机实现突破
2.3.1 模拟IC新技术、新热点不断，为公司带来打破固有格局的机会
半导体测试机行业客户壁垒极高，既有的测试平台在客户传统产品的产线上运行稳定， 其他企业的测试机产品很难进行替代。但是一些新兴的半导体器件，无法在原有的测试 平台上测试，其他企业的测试机才有机会进入客户的供应链体系，抢占市场份额。因此 对于华峰测控这样相对年轻的行业新进入者而言，下游新产品、新技术带来的增量市场 是打破行业原有格局、实现进口替代的关键。
与逻辑IC、存储器等数字IC相比，公司所在的模拟IC领域具有芯片种类繁多、应用广泛、 技术更替快等的特点，5G通信、物联网、智能制造、汽车电子等新应用的驱动令模拟集 成电路的新产品、新技术层出不穷。以PMIC为例，随着消费电子产品对集成度要求的提 高，很多数字逻辑、控制逻辑被整合进PMIC，使得PMIC从分立的模拟芯片变为混合类芯 片。新产品无法在原有的模拟测试机台上进行测试，为公司打破客户壁垒提供机会。
2.3.2 第三代半导体前景广阔，公司抢占GaN器件测试系统先机
第三代半导体材料主要是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料。 第三代半导体材料具备耐高温、耐高压、抗辐射等特点，在5G通信、新能源汽车、新能 源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域有着不可替代的优势。
2018年，第三代半导体的全球产业规模约11亿美元（国内约64亿元）。与第一代半导体 （市场规模约4376亿美元）、第二代半导体（市场规模约80亿美元）相比，目前第三代半 导体的产业规模较小，但增长前景广阔。根据Omdia的测算，预计全球SiC、GaN功率半导 体的销售规模将从2018年的5.7亿美元增至2020年的8.5亿美元，未来十年的年均两位数 增长率，到2029年将超过50亿美元。根据Yole预测，2025年SiC功率器件市场规模将超 30亿美元、GaN功率器件市场规模将超7亿美元。
国内第三代半导体产业投资热度空前。根据CASA统计，2019年全国SiC项目投资14起、 GaN项目投资3起，共涉及金额265.8亿元(不含光电)，同比增长54.5%。据不完全统计， 2020年以来已有8家企业投资超430亿元布局第三代半导体项目，国内第三代半导体投资 呈现井喷态势。
第三代半导体技术的出现及投资的井喷为国内半导体ATE企业带来超车国际巨头的新机遇，华峰测控已经在第三代宽禁带半导体功率模块方面取得了认证、量产，实现了晶圆 级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题，并得到了意法半导体等公 司的认可。目前公司通过与多家国际客户经过5年的合作研发，基于STS 8200平台推出 了针对宽禁带半导体GaN的FET和GaN PMIC的四工位并行测试方案，并成功应用于国际客 GaN器件的晶圆测试及封装后的成品测试上，并开始大规模量产。与此同时，依据JEDEC 标准，公司完成了GaN器件专有的Dynamic Rdson（动态电阻）测试技术突破，即将导入 量产。公司将在现有满足家用电器和工业控制领域的功率器件量产测试需求的基础上， 继续提高产品性能指标，将测试覆盖范围扩大到汽车电子、新能源等领域，并且在第三 代宽禁带半导体器件测试领域实现突破性发展。根据公司在业绩说明会中的说明，在未 来3-5年，公司目标在GaN、消费类IPM等新兴领域达到全球数一数二的市场份额。
3、SoC、大功率器件领域海阔凭鱼跃
3.1 募投项目：模拟、混合测试机扩产，进入SoC、大功率器件领域
相较于国外知名半导体测试机企业具有进入市场时间长、产品线齐全、所测产品覆盖广 泛、品牌知名度高等先发优势，公司聚焦于模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统 的研发、生产和销售，产品线较为单一，且其所处细分领域市场容量现阶段相对较小。
2020年初公司IPO募集资金净额15.12亿元，用于先进测试设备产业化基地项目、科研创 新项目以及补充流动资金。通过本次募集的资金，公司将加码模拟及混合类集成电路自 动化测试系统产能，还将进入SoC类集成电路和大功率器件自动化测试领域。
集成电路先进测试设备产业化基地建设项目：项目主要内容为集成电路先进测试设备产 业化基地的建设，包括生产基地建设项目、研发中心建设项目和营销服务网络建设项目 3个子项目：
（1） 生产基地建设项目：预计在2021年末达到可使用状态，在2024年达到预定产能， 达产后年均利润总额为2.42亿元 本项目的主要建设内容为生产场地的建设和先进生产设备的引入，形成年产800 台模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统的生产能力，以及年产200台SoC 类集成电路自动化测试系统的生产能力。本项目的建设期为24个月。
（2） 研发中心建设项目：加码SoC类集成电路、大功率器件测试系统研发 研发中心建设主要包括SoC测试技术实验室、动态及交流测试技术实验室、大功 率技术实验室和ATE软件中心四个实验室，主要针对高性能电压电流源表（V/I 源）、高性能数字通道、同步技术、高压大功率测试技术、动态参数测试技术和ATE配套软件六个研发方向进行深入研发，从而为公司未来可持续发展提供强有 力的技术支撑。
（3） 营销服务网络建设项目：拓展完善海内外营销网络 本次营销服务网络建设项目包括营销总部场地的购置和建设。项目计划将新建 天津营销总部，扩建北京、上海、苏州、西安、成都等5地营销服务办事处，并 在杭州、厦门、深圳、合肥、南京、重庆、中国台湾新竹、美国硅谷、日本、意 大利、欧洲、韩国等地新建营销网络服务网点，不断提高客户的满意度和公司综竞争力。
科研创新项目：公司科研创新项目应用方向以SoC类集成电路测试系统和大功率器件测 试系统领域为主，着重投入半导体自动化测试系统的软硬件研发，巩固公司在国内市场 的领先地位，并向世界顶尖企业迈进。通过本次科研创新项目，公司将在半导体自动化 测试系统领域进一步进行深入研究，提升公司技术储备，打造优质创新产品，推动公司 可持续发展。
3.2 进入SoC领域后，预计公司可参与竞争的市场空间约为30亿美元
根据SEMI的相关数据，2019年全球半导体测试设备市场规模约56.3亿美元，同比增长 25.1%，占半导体设备销售额的8.7%。从历史数据来看，半导体测试设备市场规模占当年 半导体设备销售额的比例为9%左右，按此比例估算，2019-2021年全球半导体测试设备 的市场规模分别为53.8亿美元、56.9亿美元、63.5亿美元；以测试机占比60%估算，2019- 2021年全球半导体测试机市场规模分别为32.3亿美元、34.1亿美元、38.1亿美元。
根据SEMI数据，2018年国内集成电路测试设备市场规模为57亿元，2015-2018年中国大陆 地区半导体测试设备市场规模占半导体设备销售额的6%-8%。以半导体测试设备市场规 模占比7%、其中测试机占比60%估算，2019、2020、2021年中国大陆半导体测试设备的市 场规模分别为65.0亿元、83.6亿元、60.2亿美元，其中测试机市场规模分别为39.0亿元、 50.1亿元、48.1亿元。
华峰测控产品主要应用于模拟、混合、分立器件领域，将通过募投项目进入SoC和大功率 器件等新测试领域。根据SEMI数据，2018年中国大陆地区SoC、模拟、分立器件领域的测 试机市场规模总计为15.2亿元，占比为42.3%。假设未来国内测试机市场规模为50亿元左 右、测试机产品结构稳定，公司未来在国内可参与竞争的市场空间约为21亿元。
根据爱德万公布的数据，2017-2019年全球SoC测试机市场空间分别约为22亿美元、25.5 亿美元、27亿美元，整体呈现稳定上升趋势；受中美贸易摩擦、新冠疫情等因素影响， 预计2020年全球SoC测试机市场空间下降至24亿美元。模拟测试机方面，根据公司在业绩 说明会上的说明，全球模拟测试机市场容量在3-5亿美元左右。综合来看，公司未来在全 球可参与竞争的市场空间在30亿美元左右。
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（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：万联证券，江维）
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