手机降速门引爆三星危机 GOS「烧」出严酷真相

三星手机游戏优化服务(Game Optimizing Service；GOS)爆发「降速门」危机，凸显三星在移动产品及晶圆代工事业正面临双重危机。一方面是GOS事件恐动摇三星长期在手机市场的技术领先者地位；另一方面，此事件也等於间接证实，三星晶圆代工事业很可能正面临生产良率与技术难题。

三星副会长韩宗熙　亲为GOS降速门致歉

长期以来，三星在手机等移动设备技术领域，多扮演领头羊角色，最近则是转而强调客户体验(Comsumer eXperience；CX)。然而，GOS降速门事件，却成为三星强调CX的最大嘲讽，不少人也将此事件，视为三星移动产品技术优势告终的分水岭。

事实上，没有人会反对为了使用者的安全，控制手机执行程序时的发热问题，这其实也是过去一直存在的软件功能，传从Galaxy S7之後，三星手机便内建此功能，但不仅是玩游戏，GOS也限制Netflix、微软(Microsoft)Office、Zoom等的一般应用程序的使用，不少用户抱怨手机功能表现不如预期。然此次GOS限制手机功能可能高达60%，却没有给予用户是否使用此功能的选择权，不少韩国消费者正采取集体诉讼向三星求偿。

另一方面，GOS也让三星手机等移动设备被迫退出跑分平台的跑分。由於跑分时GOS并不会动作，外界视三星GOS「作弊」，日前跑分平台Geekbench，将多款三星装置踢出榜单。对於三星而言，这样的发展，无疑是令人震惊的情况。眼看众怒愈烧愈旺，三星副会长韩宗熙日前不得不在股东大会上正式对外道歉，允许透过软件更新，让用户选择是否使用GOS。然而，试想GOS这种事如果发生在李健熙时代，也许三星会采用更积极手段挽回产品声誉，例如1995年，李健熙曾一把火烧掉不良的Anycall手机。

「发烧」只是表象　根本问题仍是技术

一言以蔽之，GOS降速门的本质，并不是用软件控制发热那麽简单，或是该不该允许用户自由选择使用GOS等，而是手机之所以发热的重要意义在於，三星的技术优势可能正一点一滴流失中。

三星试图将GOS降速门争议，引导至单纯软件设定与用户选择等问题，刻意模糊问题本质，以及试图掩盖众人最关心的，三星积极发展的系统半导体大业，是否可能正面临严峻的技术难关。

手机发烧不是单纯机械问题，背後与手机零组件功能、产品设计息息相关。此外，发热意味着消耗更多电力，这表示手机在进行相同工作时，需要消耗更多电量，也因此产生更多热能。

发热这个问题在PC时代，并不是一个严重的问题，解决方法就是打开风扇，增加散热，即使风扇音量经常有点大，反正插座电源是源源不绝。但是到了移动设备时代，发热就成为致命问题，想给轻薄的手机加装风扇或散热结构，并非易事。

另外，如果功耗效率降低，就需要更大电池，随着电池变大，不仅产品变得更重，爆炸危险随之增加，价格也会变得更贵。因此手机发热本质与PC大不相同，控制手机发热最好的解方仍得回到技术。

GOS凸显三星手机竞争力流失

对於手机发热，相同功能但功耗更低的芯片组是一个常见的解决方案。相较三星等Android阵营长期苦於手机发热问题，苹果(Apple)似乎已透过技术解决不少发热问题，其中又以A系列处理器最为功不可没。

相较之下，高通(Qualcomm)Snapdragon及三星Exynos处理器，似乎仍无法摆脱发热问题。传三星Galaxy S22使用高端游戏软件时，温度比iPhone高许多，才可以提供与iPhone相同水准的功能。

试想，三星如果搭载跟iPhone一样的芯片组，或许也就没有理由搭载故意限制软件功能的应用程序GOS，自然也就不会有降速门、跑分作弊等争议。归结GOS危机的本质，仍在於三星芯片等硬件技术正面临考验，而非表面单纯的软件选择或升级问题。

手机硬件领域总领先苹果一步，曾是三星最感到自豪的事，虽然在产品设计可能有待加强。但此次GOS问题却凸显三星硬件优势正一点一滴流失，而这样的竞争力流失，或许已率先显现在高端手机市场的消长上。

三星与苹果的竞争主战场主要是高端手机市场，相较近期苹果市占率不断扩大，三星可能正流失高端市场客户。例如，目前在国内市场，三星已没有存在感可言，相较日前传出，苹果成功夺回国内市场销售冠军宝座，或许可视为三星手机事业的一大警讯。

To be or not to be　Exynos面临生死抉择

三星半导体事业最近可用蜡烛两头烧形容，内有员工可能窃密及生产良率被检讨，外有市场萎缩、AP竞争力不足，以及市场竞争压力加剧等难题。此外，传三星有意大刀阔斧重整Exynos团队，罕见对晶圆代工事业进行经营诊断。

尽管目前三星试图减少自家手机AP的搭载，扩大於新款旗舰机搭载高通Snapdragon 8 Gen1芯片组，先前这款芯片采三星4纳米制程，传因发热问题，很快就会被新一代芯片组取代。随着三星旗舰机种减少采用，外传三星扩大合作联发科，Exynos市占率未来很可能进一步缩小。Exynos芯片组似乎站在「to be or not to be」的叉路上。

Exynos处理器一直被视为复兴三星系统半导体事业的主将，但新款Exynos 2200效能表现未如预期，且从2020年三星发布Exynos 990以来，始终无法解决发热问题。前代2021年推出的Exynos 2100，也被市场认为存在严重的发热问题。

原本三星计划将Exynos 2200扩大搭载於Galaxy S22系列，由於产量不足，最後只能用於欧洲推出的部分产品。日前业界传出，搭载Exynos 2200的三星最新高端旗舰机种出现屏幕灾情，不排除与AP有关。之後，业界也传出欧洲搭载Exynos 2200的三星新款手机，出现不少GPS信号障碍。

最初以中低端芯片组为主力产品的联发科，正力拼全面崛起。天玑9000则是一款采用台积电4纳米制程的高端芯片组，日前推出後获得不少好评，因此韩国传言不断，指三星也有意与联发科扩大合作，双方的合作很可能从目前的中低端手机扩及高端旗舰机种。

三星3纳米1H22量产　低良率疑虑难消

GOS揭示更为深刻且值得台湾业界後续关注的问题，其实是三星晶圆代工、系统半导体及终端产品的竞争力。三星终端与零组件二元分立的互补经营策略，如同一把双面刃，目前虽然显现了弱点，但反之如果用得好，也可以成为一个机会。

例如，相较台积电的纯晶圆代工，许多客户如高通，很可能是因为与三星在其他领域有合作经验，进而与三星晶圆代工合作，然这样的前提，或许是三星晶圆代工技术水准与台积电相去不远。

日前传高通已经将新一代芯片组生产交由台积电负责。如果2022年下半，台积电帮高通代工的新款Snapdragon 8 Gen1芯片组，在功耗与效能方面有所改善，那麽等於间接赏三星晶圆代工事业一巴掌。

先前三星晶圆代工因4纳米制程AP良率不佳，传高通可能部分转单台积电。最近韩国业界也盛传，三星虽然即将於2022年上半，领先台积电量产3纳米制程，但很可能同样陷入良率过低的问题。

韩国SBS日前引述消息人士说法，指出三星4纳米制程良率约30~35%，但即将量产的3纳米制程，试产良率仅10~20%，离三星目标尚远，2022年上半三星能否顺利量产3纳米，值得持续观察。

三星在移动市场的市占率与主导地位正在松动，晶圆代工市场方面，三星应与台积电缩小差距，但在4纳米制程方面，三星似乎遇到了乱流，良率方面与台积电差距不减反升，导致愈来愈多客户流失。

观察三星此次GOS危机处理方式，仅是道歉及提供用户软件更新、增加选择自由，但如果不能从根本，克服技术竞争流失问题，相信不少客户恐怕将一去不回头。

责任编辑：陈至娴