芯耀辉成立小芯片联盟,推出新的通用芯片互联标准UCLE

作为中国大陆第一批加入中国领先知识产权企业，芯耀辉将与UCIE产业联盟世界其他成员合作，致力于UCIE10版本规范和下一代UCIE技术标准的研究和应用，结合其完整先进的高速界面知识产权产品优势，促进中国B16B-PASK-1半导体产业先进技术的发展和应用。

2022年4月12日，专注于自主研发和服务先进技术知识产权的中国领先知识产权企业芯耀辉今天宣布正式加入UCIE产业联盟。作为中国大陆第一批加入中国领先知识产权企业，芯耀辉将与UCIE产业联盟世界其他成员合作，致力于UCIE1.0版本规范和下一代UCIE技术标准的研究和应用，结合其完整先进的高速界面知识产权产品优势，促进中国半导体产业先进技术的发展和应用。

今年3月，英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta等十大行业巨头联合宣布成立小芯片联盟，推出新的通用芯片互联标准UCLE，共同打造小芯片互联标准，促进开放生态建设。作为中国领先的知识产权企业，致力于国内先进半导体知识产权的研发和服务，突破颈部技术，完善国内先进半导体技术的知识产权生态链。IP产品以其独特的价值和优势，如质量好、稳定性高、兼容性强、跨技术、移植等，以及高性能计算、数据中心、智能汽车、5g、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的重要领域。公司提供PCIE、DDR、USB、MIPI、HDMI、Serdes等覆盖最先进协议标准的全栈完整IP解决方案，已被众多客户芯片设计项目采用，为客户提供安全、可靠、方便的一站式IP服务，确保客户芯片一次性流片的成功。

芯耀辉一直在积极投资和研究chiplet技术，以解决后摩尔时代新芯片架构的挑战和定位，促进国内芯片设计和应用在chiplet领域的进一步扩展。同时，芯耀辉紧跟国际先进技术和应用，积极参与全球通用芯片互联网标准的制定和推广，结合中国市场应用的特点，促进中国产业发展的技术储备和应用，为chiplet芯片定位和工业应用奠定坚实基础。在后摩尔时代，IP将结合先进技术、先进的包装和智能合作自动设计，成为整个芯片行业需求的支点。

这一次，芯耀辉加入UCIE产业联盟，将进一步加强国内先进技术界面IP解决方案，参与UCLE协议，推动ChiPLET界面IP解决方案与国际工厂兼容，满足国内定制需求，为后摩尔时代中国知识产权核心技术和产业应用做出贡献。