今日头条SEMI国际半导体协会：请求美政府将华为芯片禁令宽限期延长120天继美国半导体行业协会（SIA）发声之后，国际半导体产业协会（SEMI）在其官网发布最新声明，请求美国商务部将华为禁令延长120天。
SEMI在声明中表示，认识到出口管制措施在应对美国国家安全威胁方面的作用。但是，SEMI非常关注美国商务部于2020年8月17日发布的新出口管制条例，该条例最终会损害美国的半导体产业，并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏，从而最终破坏美国的国家安全利益。
7月14日，SEMI在对5月15日禁令的公开评论中告诫说，这些条例将抑制企业购买美国制造设备与软件的意愿，同时也导致与华为无关的企业，已损失将近1700万美元。
SEMI认为，美国商务部单方面扩大限制，可能导致更多损失，除了侵蚀美国产品的既有客户基础，也加剧企业对美国技术供应的不信任，更促使其他企业努力取代美国技术。
因此，SEMI在声明中请求美国商务部，将8月17日前生产的产品，宽限期延长120日，以确保决策具有可预见性和即时性，并为与5G无关的产品提供高灵活性。
SEMI还敦促美政府采取政策，减少意外后果，减少对美国技术领导层的损害。全球销售收入是美国在这些技术上进行研发的主要来源，全球收入的损失将导致研发减少，破坏美国的半导体创新，从而损害国家安全。
SIA主席兼执行长John Neuffer上周也指出，美国对华为的最新禁令，将对美国半导体业带来负面的影响，并重申立场，支持向中国销售不敏感的商业产品，有助美国半导体业研究与创新，对美国的经济实力和国家安全至关重要。
8月17日，美国商务部发布了对华为的修订版禁令，最新修订立即生效。禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加38个华为子公司。
禁令规定，使用美国技术或软件做为基础的外国产品，且该外国产品用于生产或开发任何零件、组件、设备都是被禁止的。处于实体清单中的华为相关子公司，也同样不能做上述举动。
处于实体清单上的华为相关子公司，也禁止扮演采购者、中间收货人、最终收货人的角色。
台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。
台积电的CoWoS-S晶圆级封装技术已经使用了很多年，大大突破了光刻掩膜尺寸的限制，芯片越做越大，内部封装的小芯片也越来越多。
2016年的时候，台积电做到了1.5倍于掩模尺寸的规模，单芯片内部可封装4颗HBM高带宽内存芯片，去年达成2x尺寸、6颗HBM，并计划明年实现3x尺寸、8颗HBM。
根据台积电最新公布的规划，2023年的时候，他们将把芯片做到4倍于掩模尺寸的程度，内部可以封装多达12颗HBM，再加上主芯片就有13颗，而总面积估计可达惊人的3200平方毫米。
作为对比，NVIDIA安培架构的GA100核心面积为826平方毫米，7nm工艺，540亿晶体管，也不过它的大约四分之一。
HBM技术发展迅速，虽然还不确定2023年会是什么样子，但无论容量还是带宽都将超越很多人的想象，上百GB、TB/s应该都不是事儿。
目前最先进的三星HBM2e已经做到单颗12层堆叠，数据传输率3200MT/s，带宽至少4.92TB/s。
快讯TUV南德推出业界首个无源光纤网络产品全球认证标志，为光通信发展筑基
随着全球商业和住宅用户对带宽需求的不断增长，当前市场对于光纤通信设备的质量要求日趋严格。近日，TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）结合国内外通讯设备市场特点及产品创新需求，推出全球首个无源光纤网络产品高性能全球认证标志。该认证旨在为光通信的安全稳定连接提供保障，适用于一系列无源光纤网络产品，包括连接器、光学组件以及多种类型保护外壳等。
SFP-DD MSA 发布硬件规范 4.1 更新版本
SFP-DD多源协议 (MSA) 组织非常高兴的宣布，正式发布更新 4.1 版本硬件规范和图纸，适用于设计可实现 100+ Gbps 的高速高密度网络设备的 SFP-DD 可插拔接口。SFP-DD外形尺寸使用了 2 通道的可插拔模块，向下兼容 SFP+，并且基于两线接口 (TWI) 以改善主机到模块的管理通信。SFP-DD 的 4.1 版本硬件规范包含了附加的功能特点，支持 ResetL、双功能 IntL/TXFaultDD 及 ePPS。新加入的日程表功能还允许实现低速信号、软控制和模块状态。之前的第 7 章“管理接口”现已作为第 4 章“电气规范”的一部分。更新后的硬件规范包含了将端口映射 (port mapping)、光学连接器和模块颜色编码从第 5 章“机械和电路板定义”中移到了新版的第 5 章中。最后，“TS-1000 规范性模块和连接器”的性能要求添加到了附录 A 当中。
飞腾 CPU 首款智能终端产品完成认证，携手浪潮共赢 IoT 领域
近日，浪潮智能终端驱动平台EzDriver V1.0与飞腾 FT-1500A/4 和 FT-2000/4 两款处理器完成产品兼容性互认证。测试结果显示，EzDriver V1.0 在飞腾两款处理器平台上顺利安装、运行稳定，并成为首个在智能终端领域与飞腾 CPU 完成互认证的产品。这标志着飞腾 CPU 应用正式进入全新的 IoT 智能终端领域。双方将强强联手，共同为金融、医疗、政企等行业，提供更加安全稳定、智能高效的智能终端产品和解决方案，共建行业数字化转型新基建。
新思科技推出综合电动汽车虚拟原型解决方案
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出业界最全面虚拟原型解决方案用于开发电动汽车电子硬件和软件。这项综合解决方案采用最佳虚拟原型技术，包括Virtualizer™、Silver、TestWeaver®和SaberRD，增强了对电动汽车系统开发的特定需求。从电力电子到软件开发和测试，该多学科集成解决方案可消除对物理硬件设置的依赖，从而实现更早、更高效的开发，并快速扩展测试活动。
e络盟社区发起“One Meter of Pi”迷你农场设计挑战赛
e络盟宣布通过其在线社区（也即安富利旗下社区之一）发起最新一期设计挑战赛，鼓励社区成员在面积仅为1平方米的土地上打造一个可持续发展的高科技农场。为帮助参赛者打造这些微缩场景，e络盟与Raspberry Pi合作提供20套挑战赛套件，配有一台Raspberry Pi 4 2GB单板计算机和多款附件产品，可用于在狭窄的空间内进行环境监控与构建。这些附件包括Pimoroni PIM487 Automation Hat、PIM486 Enviro Hat和Pico HAT Hacker PC。
格力电器获INTERTEK颁发亚太首张净化器实验室卫星计划证书
8月20日，全球领先的全面质量保障服务机构INTERTEK天祥集团（以下简称INTERTEK）在中国制冷展的技术交流会上向珠海格力电器股有限公司（以下简称“格力”）颁发了首张空气净化器实验室的“卫星计划”证书，标志着格力实验室顺利通过严格的AHAM-AC1（美国家用电器制造商测试标准）的评估，满足了最新的INTERTEK “卫星计划”认证标准要求，成为了Intertek在亚太地区认定的首家符合AHAM标准的空气净化器实验室，对于格力拓展净化器市场有重要的促进作用。
博世携手天猫打造冷科技主题店 “冷感科技互冻一夏”
8月21日，全球领先物联网公司博世携手天猫打造的冷科技主题店在上海正式亮相。博世X天猫主题店倡导“理想生活，更应理性思考”，以“冷感科技互冻一夏”为主题，为消费者带来全新的消费场景和理想生活体验。作为消费电子品类中首家与天猫共建理想生活主题门店的品牌，博世位于上海市徐汇区瑞平路的冷科技主题店将运营半年。
歌尔股份2020上半年毛利率逐步改善，盈利后劲够足
8月20日晚，全球电子制造业龙头之一的歌尔股份披露2020年上半年业绩报告。报告显示，当期营业收入1,557,302万元，同比增长14.71%，净利润78,074万元，同比增长49.05%，基本每股收益盈利0.25元，同比增长56.25%。
飞利浦闪耀LED筒灯臻视版，应用穹顶透射技术防眩呵护居家时光
全球照明领导者昕诺飞已将防眩护眼“黑科技”穹顶透射技术应用至飞利浦闪耀LED筒灯臻视版，为“舒视光”标准加持护航。穹顶透射技术灵感取自于大自然，已在飞利浦LED灯泡产品中得到应用，有效抑制眩光危害。飞利浦“舒视光”全系列产品为居家用眼环境提供全方位、高品质的舒适照明体验，降低视觉疲劳。
浪潮云斩获2020全球人工智能产品应用博览会两项大奖
8月14日，2020全球人工智能产品应用博览会开幕式上，凭借对人工智能行业发展的深刻洞察以及推动人工智能产业发展的卓绝贡献，浪潮云和浪潮云总裁王方分别斩获“中国人工智能年度十大创新企业”、“中国人工智能年度十大风云人物”奖项，充分彰显浪潮云全面引领智能时代变革的卓越实力。
PC和平板电脑全球出货量大增 产业链公司有望持续受益
新冠肺炎疫情影响下的“宅”经济正拉动全球平板电脑市场出货量稳定回升。Canalys公布的数据显示，2020年第二季度，全球平板电脑出货量达到3750万台，同比增长26%。其中，苹果公司的iPad出货量约为1430万台，占据38%的市场份额，排在第一位；三星排在第二，出货量为700万台；其次是华为、亚马逊和联想，出货量分别为470万、320万和280万台。
腾讯数字经济产业大湾区基地落户广州高新区
8月22日，在北京举办的腾讯全球数字生态大会·WeCity未来城市论坛活动现场，黄埔区、广州高新区、广州开发区与深圳市腾讯计算机系统有限公司(以下简称腾讯)签订战略合作协议。腾讯将在该区设立腾讯数字经济产业大湾区基地，助力该区打造数字政府、智慧城市，打造“未来城市”创新型示范样板。据悉，广东省日前公布《广州人工智能与数字经济试验区建设总体方案》，位于黄埔区、广州高新区、广州开发区的鱼珠片区是该方案规划建设的三大片区之一。随着该项目签约落户，中国三大互联网公司(腾讯、百度、阿里巴巴)近两年均在黄埔布局了数字经济标杆性项目，黄埔区、广州高新区、广州开发区数字经济产业的聚集效应进一步凸显。
外媒：苹果iPhone全年生产规模约2亿部 与4月预测相同
目前来看，苹果iPhone（包括旧机型）全年生产规模约2亿部，与4月预测相同。在发出正式的零部件订单之前，苹果会定期向各供应商告知产量预估，并频繁调整。今年4月，苹果通知多家供应商，2020年全年iPhone产量约2亿部。外媒表示，iPhone生产规模与4月预测相同。
Windows 10 20H2功能更新已在路上 RTM版本号或为19042.450
最新证据表明，Windows 10 20H2 功能更新已经邀请商业用户进行验证和测试，有望在未来几个月内进行大范围推广。目前网友已经曝光了 Windows 10 Build 19042.450 的交付图像，虽然目前还无法确定是 RTM 版本，毕竟微软还没有向 Release Preview 频道用户提供更新。商业设备现在可以在今年秋季晚些时候推出新功能更新之前运行Windows 10版本20H2，这有助于微软让合作伙伴协助确定他们是否有什么需要改进的地方。
竹间智能连续三年入选Gartner Hype Cycle for ICT代表企业
近日，全球权威的技术研究与咨询机构Gartner发布了中国ICT技术成熟度曲线报告《Hype Cycle for ICT in China, 2020》，报告认为自然语言技术将在未来带来变革性影响。作为NLP头部企业，Emotibot竹间智能再次强势入选自然语言技术代表企业，与IBM、微软等国际巨头企业同列，自2018年来，竹间智能已连续三年入选该报告。
飞利浦与中国联通联合发布《5G智慧医疗全流程服务白皮书》
主题为“新形势，新技术，新发展”的2020中华医院信息网络大会（CHINC）日前在在江苏省南京市举行，在CHINC 2020大会上飞利浦与中国联通共同研究编制《5G智慧医疗全流程服务白皮书》（以下简称“白皮书”）正式发布。新品意法半导体推出安应用型的快速启动智能功率开关(IPS)
意法半导体最新推出两款快速启动的智能型功率开关器件(IPS)，以满足更高的安全型应用需求。IPS160HF和IPS161HF，其导通延迟时间小于60µs，能够满足SIL Class-3的C、D类接口应用的标准要求。这两款产品具有8V-60V的宽输入电压范围，120mΩ的最大开关导通电阻(RDS(on)) ，10µs的电压上升/下降时间，20µs的传输延迟，兼具灵活性、低耗散功率和快速响应。升级的诊断功能可以指示开路负载、过流关断和过热关闭，简化安全需求型的功能设计。
Vishay推出汽车级双电感器，降低电路板所需空间，减少D类放大器元件数量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型汽车级2525外形尺寸超薄、大电流电感器---IHLD-2525GG-5A。Vishay Dale IHLD-2525GG-5A以单个器件取代汽车D类音频放大器所需的两个电感器，降低电路板所需空间，减少元件数量，THD性能优于其他类型电感器。为提供D类放大器噪声过滤功能，日前发布的AEC-Q200认证器件将两个IHLP电感器组合在一个小型封装中，工作温度达+155 °C。IHLD-2525GG-5A采用优化设计，高质量音效和低失真效果优于其他解决方案，低耦合可最大限度减小集成式电感器之间的串扰。
