手机大厂砍单超2亿，供应链遭殃！

4月13日消息，继此前业内传出苹果及中国各大安卓手机厂商纷纷砍单消息之后，近日，台湾工农商时报援引富邦投顾的调查报导称，联发科最新已将全年智能机芯片出货量预期小幅下修到5.7～6亿组，其中天玑9000芯片出货量可能从原估计的1000万套，大幅缩减到仅500-600万套。

过去两个月以来，由于俄乌冲突、全球通货膨胀以及中国大陆部分城市疫情爆发导致区域封控等因素的影响，使得包括中国大陆在内的一些重要消费电子市场需求减弱，促使了众多头部的智能手机厂商纷纷削减今年的出货目标，同时缩减零组件订单量。

此前业内就有消息显示，苹果已经削减了iPhone 13和iPhone SE 3各200-300万部。天风国际分析师郭明錤还爆料称，中国各大安卓手机品牌2022年出货计划迄今已削减约1.7亿部订单（占2022年原出货计划的20%），其中70%以上的订单使用是联发科芯片。结合来看，头部的手机厂商今年全年的出货目标相比原先的目标削减了超过2亿部。

而富邦投顾最新的调查报告显示，联发科最新已将全年智能机芯片出货量预期小幅下修到5.7～6亿组。其中尤以旗舰型处理器削减最多。

富邦投顾此前就曾示警，市场对联发科天玑9000芯片的期望过高，依据最新调查结果，天玑9000芯片2022年出货量可能从原估计的1,000万套，大幅缩减到仅500～600万套。由于天玑9000芯片单位售价较高、具备较高毛利率，一旦出货量下修，也会影响到联发科整体毛利表现；至于中低阶5G与4G晶片品项上，联发科的展望相对稳定。

放眼下半年，富邦投顾指出，因新冠肺炎持续冲击大陆，智能机订单能见度非常低（very low），其他像是电视、Chromebook等消费性电子产品，需求也是相当疲软。

此外，摩根大通证券日前也表示，大陆中端5G手机需求疲弱，联发科5G系统级芯片（SoC）可能在第二季初次降价，降价幅度约5～10%。

汇丰证券指出，全球经济前景充满不确定性，大陆重要城市又封城，称智能机产业“完全看不到隧道尽头亮光”，最新下修全球智能手机2022、2023年出货量各5％，2022年出货量勉强能保住13亿部，对5G智能手机出货量预估也比先前更加保守。

富邦投顾则预计，2022年全球智能手机出货为13.18亿部，约较2021年的13.52亿支衰退3％。

富邦投顾进一步说明，从贴近市场的IC设计大厂角度看，即将进入下半年之际，因订单能见度低迷，已看见联发科于第二季下修全年出货目标；晶圆代工部分，上半年无论是先进制程或成熟制程都相对稳定，不过，随消费性电子需求生变，下半年风险提高，尤其二线晶圆代工更要谨慎。

根据大型研究机构观点，必须审慎应对的台湾智能手机供应链重要供应商有：大立光、联发科、鸿海、玉晶光电、和硕、联咏、台光电子、台郡、臻鼎-KY、稳懋等。

此外，中国大陆的智能手机供应链厂商，例如展锐、闻泰、华勤、舜宇、丘钛、立讯精密、欧菲光、卓胜微、信维通信等，也将会受到智能手机厂商砍单影响。其中多家上市企业的股价自今年年初以来累计跌幅已接近腰斩。