募资40亿！燕东微科创板IPO获受理

昨（12）日，上交所正式受理了北京燕东微电子股份有限公司（以下简称：燕东微）科创板上市申请。

营收净利双增！

燕东微成立于1987年，隶属北京电子控股有限责任公司，为北京市国资委下属的二级国有控股企业，北京市重点高新技术企业，国内知名的集成电路制造和整体方案提供商。是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，公司产品的主要市场领域包括电力电子、新能源、汽车电子、通讯、智能终端、AIoT和特种应用市场等。

据招股说明书，2019年至2021年，燕东微的营业收入分别为104,149.30万元、103,049.57万元和203,469.96万元，营业收入年复合增长率达到39.77%，呈快速增长趋势。

Source：招股说明书

净利润方面，2019年至2021年，燕东微归属于母公司所有者的净利润分别为-12,567.53万元、5,849.05万元和55,044.50万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-11,621.01万元、-3,309.04万元和38,538.43万元。

营收净利快速增长。

募资40亿！投建成套国产装备的特色工艺12吋生产线

燕东微本次IPO募集资金40亿元，使用情况如下：

Source：招股说明书

其中，基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目实施主体为公司全资子公司燕东科技，项目总投资75亿元，拟投入募集资金30亿元。

利用现有的净化厂房和已建成的厂务系统和设施，进行局部适应性改造，并购置三百余台套设备，建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线。

该产线涉及建筑面积约16,000㎡（其中超净厂房面积9,000㎡），月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。

未来加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产

据招股说明书，截至2021年12月，燕东微已建成月产能1,000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiCMOSFET工艺平台。

未来三年（2023年-2025年），公司将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。

1、持续优化产品结构，提升6英寸和8英寸线北京燕东微电子股份有限公司招股说明书（申报稿）1-1-319产能；

2、加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产；

3、完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产；

4、持续巩固和扩大特种市场占有率；

5、加快建设12英寸线，2023年实现12英寸线的量产，2025年实现12英寸线满产。

公司将围绕高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC和硅光芯片，发挥特色工艺优势，发力高端产品，丰富产品种类和工艺种类，加快12英寸线建设，提升制程水平，推动SiC、GaN第三代半导体的工艺技术研发及产业化，满足市场需求。