华为早有准备
在3月28日，华为召开的2021年年度业绩发布会上，最振奋人心的一则消息莫过于，华为找到了生产芯片的方案，这被外界解读为，麒麟芯片、鲲鹏芯片、巴龙芯片将重新回归，根据时任华为轮值董事长郭平的介绍来看，华为未来将会投资三个重构，用堆叠、面积换性能的方式，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。
这话说得很直接也很直白，那就是华为将用全新的封装工艺来解决芯片生产的问题，而事实是，这种方案也已经成熟，苹果的M1 Ultra芯片就是通过两块M1 Max芯片堆叠而成，这种封装工艺不光是提升了芯片性能，同时也保证了芯片的良率，并且华为也早已经完成了相关专利的申请。
但是，即便是如此，外界依旧是存在一个疑问的，那就是，哪怕华为已经有了成熟的堆叠芯片的解决方案，可是到底由谁来亲自操刀呢？
因为，从2019年之后，由于受到了美市场相关条例的限制，台积电、三星电子等半导体代工厂商们将无法为华为提供芯片代工业务，因为这些企业所使用的芯片代工工艺或者是设备中含有美企的技术，同样的中芯国际也有一部分技术受限于此。
不过，伴随着一则消息的传来，似乎意味着华为早有准备，根据这则消息具体表述的内容显示，中芯国际耗材和备件国产化已经搞定了，从去年年底就已经开始接华为的单子了。
台积电真的没机会了
这则消息的传出所带来的影响是空前强大的，因为如果消息坐实的话，大概率在未来一年内，海思旗下的相关芯片都将重新迭代发布，这也意味着华为手机将重新进入发展的正轨，因为当下在5G射频芯片方面，华为方面已经有了自己的专利，同时国内的富满微电子也已经完成了5G射频芯片的量产，并保证是技术的自主化。
所以，在5G射频芯片和核心SOC芯片都解决后，华为手机业务重新起航也的确是常规操作了，再加上如今在流畅度方面比肩iOS得HarmonyOS操作系统，怎么看华为都能够在高端机市场重新开辟出一片新天地。
只不过，目前这则消息还没有得到中芯国际和华为方面的官方确认，所以目前也只能等两家巨头来公布答案了。
如果最终确定的话，那同时也意味着台积电真的没有机会了，因为台积电并没有为了它曾经的第二大客户做出“去美化”的技术储备，所以也只能眼看着失去华为这个大客户了。
而中芯国际方面，在梁孟松教授的带领下，代工工艺正迎来爆发式发展，唯一不足的也就只是缺乏高精度的光刻机了，否则以中芯国际的能力，未必就不能在主流的5nm芯片代工市场上试试水。
当然，这一切的阻力都是对中芯国际技术的压榨，等到高精度光刻机问题被解决后，中芯国际的芯片代工技术也将迎来极速的爆发，届时和台积电、三星电子掰掰手腕也未尝不可，毕竟当年三星电子能够追上台积电的节奏，梁孟松就在其中起到了很重要的作用。
总结
一旦中芯国际被确定真的完成了相关技术的国产化替代，那么短时间内，国内光刻机技术的突破压力也会小很多，毕竟通过封装工艺和现有的代工工艺，已经可以初步的解决掉，相关的高精度移动芯片的需求问题了。
