一周动态：国家税务总局发布集成电路企业税费优惠政策指引；泰科天润、合肥露笑等项目新进展

集微网消息，本周消息，国家税务总局发布14项集成电路企业税费优惠政策指引汇编；各省市集成电路“半年报”陆续出炉；湖北芯映光电项目、瑞华光电新型显示生产制造基地同日开工；泰科天润、合肥露笑等第三代半导体项目新进展；针对传小米落户合肥，各方相继澄清……

热点风向

国家税务总局发布14项集成电路企业税费优惠政策指引汇编

为了便利软件企业和集成电路企业及时了解适用税费优惠政策，国家税务总局梳理了相关政策，按照享受主体、优惠内容、享受条件、政策依据的编写体例，梳理形成了涵盖20项针对软件企业和集成电路企业的税费优惠政策指引内容。具体包括：软件企业税收优惠、集成电路企业税费优惠等。

附件1：软件企业和集成电路企业税费优惠政策指引汇编

附件2：软件企业和集成电路企业税费优惠政策指引文件目录

2021重大科学问题、工程技术难题、产业技术问题发布

7月28日，中国科协在第二十三届中国科协年会闭幕式上发布了多个与集成电路相关的问题。

前沿科学问题中包括了如何突破大尺寸晶体材料的制备理论和技术；工程技术难题中包括了如何解决三维半导体芯片中纳米结构测量难题；产业技术问题中包括了如何实现面向大规模集成光芯片的精准光子集成。

2930家国家级专精特新“小巨人”企业公布，大普通信、芯旺微、海德门等上榜

近日，工业和信息化部公示了第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，共有2930家企业上榜。其中，包括上海芯旺微电子技术有限公司、广东大普通信技术有限公司、深圳市威兆半导体有限公司、深圳市海德门电子有限公司、芯海科技（深圳）股份有限公司、上海维安电子有限公司、上海富瀚微电子股份有限公司、上海安路信息科技股份有限公司、翱捷科技股份有限公司、上海灵动微电子股份有限公司、灿芯半导体（上海）股份有限公司、上海南麟电子股份有限公司、上海闻泰电子科技有限公司、上海晟矽微电子股份有限公司等半导体企业。

科技部：持续加强关键核心技术攻关 既要“补短板”也要“筑长板”

7月27日，国新办举行为全面建成小康社会提供强大科技支撑发布会。

会上，科技部部长王志刚回答记者提问时表示，开展关键核心技术攻关既要“补短板”，也要“筑长板”。下一步，科技部将按照党中央、国务院的重大决策部署，持续加强关键核心技术攻关。在任务部署方面，通过国家科技重大专项、重点研发计划等强化任务部署，对重点领域关键产业，补上基础原材料、基础工艺、高端芯片、工业软件等领域的技术短板；对于战略性新兴产业，要在人工智能、量子信息、先进制造、生命健康、脑科学以及空天技术等前沿领域重点发力，建立技术长板，争取自主优势。

重庆梁平新添一所集成电路产业学院，预计明年9月开学招生

近日，重庆梁平高新区集成电路产业学院传来新进展。梁平微发布显示，职教产业园二期（重庆梁平高新区集成电路产业学院）项目施工现场负责人向军表示，该项目预计明年7月可完工，8月进行装修布置，9月开学招生。

本周消息，多个省市发布集成电路“半年报”，其中上海上半年集成电路出口746亿元，同比增长近8%；杭州上半年集成电路产量同比增速达51.3%；·合肥上半年集成电路出口43.2亿元，增长347.4%；河北上半年集成电路制造增加值增长17.5%，显示器件制造增加值增长32.1%；陕西上半年集成电路产品出口超495亿元，进口超396亿元；北京上半年出口集成电路85亿元，增长27.8%；重庆西永微电园上半年集成电路实现产值近104亿元，增长超24%；无锡高新区上半年集成电路产业产值同比增长30%。

项目动态

晟碟半导体上海工厂三期厂房扩建项目竣工

7月23日，西部数据公司旗下全资子公司——晟碟半导体（上海）有限公司举行了上海工厂三期厂房扩建项目的竣工仪式。

紫竹快讯消息显示，此次晟碟半导体三期厂房扩建项目总投资约10亿元，项目旨在扩充先进的产品制造设施和以产品为中心的技术研发，以支持潜在产能扩张。

据悉，该扩建项目于去年7月开工。当时消息显示，晟碟半导体扩建三期厂房项目主要进行约11800平方米的生产和配套用房扩建，用于支持下一代基于BiCS4、BiCS5存储技术的闪存存储产品的研发、测试和生产，以满足未来由人工智能、自动驾驶和5G实施而带动的对闪存存储产品的长期市场需求。

湖北芯映光电项目开工：总投资80亿元，是三安光电下游客户

7月24日，芯映光电Mini/Micro新型显示器件产业化项目在湖北省鄂州市葛店开发区动工。该项目总投资80亿元，建成后将形成Mini/Micro LED新型显示器件50000KK/月产能的制造基地，将打造为全球最大LED显示器件的生产基地。

据此前湖北日报报道，湖北芯映光电项目于今年4月13日落地，主要做发光二极管的封装器件及显示模块的研发、生产及销售，是三安光电的下游客户，建成后将向华星光电、天马微电子提供发光二极管封装器件。

总投资50亿元，瑞华光电新型显示生产制造基地开工

7月24日，在湖北鄂州2021年三季度重大项目集中开工活动上，瑞华光电新型显示生产制造基地开工仪式举行，并宣布项目正式动工。

据悉，瑞华光电新型显示生产制造基地总投资50亿元。其中，一期项目预计总投资约15亿元，建设期12个月，将实施全彩LED封装扩产项目、Mini LED背光封装生产项目、Micro LED技术研发中心项目，预计满产后可形成年产10105KK只全彩LED封装产品、2000万片Mini LED背光封装产品生产能力，建成并运营Micro LED技术研究中心。

露笑科技合肥碳化硅厂：9月实现6英寸衬底片小批量生产

7月26日，露笑科技在互动平台回答投资者提问时表示，位于合肥的碳化硅项目预计在9月份基本实现6英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产。

露笑科技表示，碳化硅项目从去年11月份破土开工建设，3月份一期厂房结顶，5月份内部公辅设备开始安装调试，6月份部分设备开始进场安装。随着衬底加工设备、清洗设备和测试设备的逐步到位及加工工艺优化，预计在9月份基本可实现6英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产。

泰科天润湖南6英寸SiC生产线已通线，综合良率超90%

泰科天润官方消息显示，目前，泰科天润生产线已通线，已进入试生产阶段，工艺设备调通，投片40工程批次以上，综合良率90%以上，预计9月份完成可靠性实验，批量化出货。

泰科天润湖南项目位于湖南浏阳经开区（高新区）新能源标准厂区内，于2019年年底正式开建。其官网显示，该项目一期总投资5亿元，可实现年产6万片6英寸碳化硅晶圆。

直击百亿项目现场

计划总投资100亿元！锗硅、砷化镓第三代半导体项目签约台州椒江

7月27日，台州市椒江区百日大会战重大项目集中签约仪式举行，其中，锗硅、砷化镓第三代半导体项目由广州东方南粤基金管理有限公司与中国二冶集团有限公司共同投资开发，计划总投资100亿元，计划在台州湾数字经济产业园建设锗硅、砷化镓第三代化合物半导体芯片项目，产品广泛应用于通讯、汽车电子、电力、5G基站、物联网、人工智能以及军工等行业。

总投资102亿元，人民控股集团光电显示材料项目签约安徽滁州

7月28日，人民控股集团光电显示材料项目签约仪式在安徽滁州举行。该项目总投资102亿元。人民控股集团有限公司以智慧电网为产业核心，着力布局5G材料、光电显示中上游等产业，实现关键核心技术国产化突破。

企业动态

青岛芯恩：已有1000余名员工，已递交259项专利申请

近日，兰州大学官网发布了芯恩（青岛）集成电路有限公司2022校招信息，涉及芯恩项目的最新情况。

传小米汽车落户合肥，各方澄清

传安徽省国资委正与小米汽车接洽，欲将其引入合肥

据未来汽车日报从安徽高新技术产投消息人士等多方信源获悉，安徽省国资委正和小米汽车接触，欲将小米汽车引入合肥。

消息人士透露，合肥和小米正洽谈，小米汽车有望落户合肥，但具体招商引资政策尚不清楚。江淮汽车内部人士透露，有消息称，江淮汽车或将为小米汽车代工。小米汽车首款车型有可能主攻20万元以下市场，并将布局换电业务。“江淮代工体系成熟，品牌力相对较弱。江淮与蔚来、大众合作，也积攒了不少代工经验。”

传小米汽车可能落户合肥，合肥相关方这样回应

而据财经汽车7月28日消息称，财经汽车致电安徽省国资委，其工作人员否认“正在跟小米接触”，称“不知道有这回事，不知道从哪里传出的消息”。

报道称，合肥市投促局内部人士告诉财经汽车，“我没有跟小米接触”。他透露合肥市在造车新势力引进方面，“有机会可以谈，关键要看条件”。

江淮汽车就代工小米汽车发澄清 未达成任何合作造车意向

近日，有消息称，江淮汽车可能代工小米汽车。对此，江淮汽车发布澄清公告。

此外，7月28日，雷军在微博表示，小米汽车启动自动驾驶部门招聘，首批招募500名自动驾驶技术人员，自研L4级智能驾驶能力，支持全国多地办公。

开拓高端电子封装材料领域，MEMS企业奥松电子成立硅芯材料子公司

7月26日，广州硅芯材料科技有限公司（以下简称“硅芯材料”）在奥松电子（广州）产业园举行揭牌仪式。

硅芯材料作为广州奥松电子股份有限公司的控股子公司，将开拓高端电子封装材料、电子胶黏剂两大领域，已成立材料研发中心、半导体光刻以及封装验证中心、产品材料分析测试中心、先进工艺生产基地等，主要为半导体、芯片封装、LED光电、智能传感器等众多领域提供优质的功能性电子材料和有效解决方案，涉及芯片固晶及封装、电子密/灌封、粘接、高导热、高折光、高透光等场景。

本周，半导体相关基金动态不断。其中，长江清科AI产业基金在武汉成立，由长江产业基金联合清科集团设立；上峰水泥拟出资2亿元参设君璞然创投，重点投资集成电路晶圆制造等领域；鋆昊臻芯基金发布，韦尔股份等投资人加持，专注半导体领域投资；安芯众城半导体基金落地杭州，将重点布局化合物半导体细分赛道；商络电子拟斥3000万元参投基金，挖掘芯片产业链上下游投资机会；宁德时代斥资3亿元参投高瓴系基金，布局芯片等领域。（校对/图图）