在全球高精端设备领域，ASML生产的EUV光刻机无疑是最先进的设备，没有之一。
因为光刻机又是生产芯片必不可少的核心设备，尤其是EUV光刻机，是生产7nm以及以下制程芯片的关键，再加上，目前全球仅有ASML一家企业能够完成小批量生产EUV光刻机，所以各大芯片制造厂商都特别依赖ASML。
然而，ASML的光刻机生产线上，包含了大量的美技术和零部件，因此在芯片规则被修改之后，ASML也不得不遵循所谓的规则，无法自由出货。例如，在2018年，中芯国际就向ASML订购了一台当时最先进的EUV光刻机，但是在老美规则的干预下，至今都没有完成交付。
当然，ASML也曾就光刻机自由出货向老美发出警告：不把光刻机卖给中国大陆，不仅不能阻碍中国技术进步，反而会加快中国自主研发的速度。
但是，老美可不管这些，始终不给ASML自由出货许可。甚至还加大了限制范围，即使是外企在中国市场的分厂，也不能购买EUV光刻机。对于这样的新规，ASML也很无奈，毕竟，主动权在老美手中，核心技术被“卡脖子”才是关键。
其实，自从华为事件之后，各国高科技企业就意识到自主研发的重要性，尤其是对EUV光刻机的研发，因为谁也不想重蹈华为的覆辙。
那么问题来了，都有哪些国家的企业开始加紧光刻机自主化？首先，中国加速布局光刻机产业链。像上海微电子、华卓精科、国望光学等国产光刻机零部件供应商，分别在光刻机设备整合、双工件台、曝光系统等方面有所建树。
虽然国产光刻机供应商实力还有待提升，相比ASML也有一定的差距，但是至少我们迈出了第一步。相信在市场体系成熟之后，一定会迸发出属于中国人自己的力量。
值得一提的是，华为也已经对外发声，称未来将投资三个重构，用堆叠、面积换性能，以解决高性能芯片的问题。这也给国产企业绕开ASML光刻机指出了一条新的道路，更何况，苹果也已经通过堆叠的方式，成功推出了M1 Uitra芯片。
其次，日本的佳能和尼康。因为ASML在EUV光刻机领域的垄断能力太强，所以大家就把关注点放在了ASML身上。而佳能和尼康的实力也不容小嘘，虽然在技术方面和ASML也有一定差距，但他们手中可是掌握了大量的核心专利技术。
尤其是佳能，在光刻机方面，佳能已经研发出3D半导体技术的封装光刻机，并计划在明年上市。
据悉，该3D光刻机可以通过堆叠多个芯片的方式来实现半导体性能的提高。这也和华为堆叠技术不谋而合，可以说，佳能的3D光刻机在叠加芯片方向上又走出了坚实的一步。
最后，俄罗斯也在近期官宣表示，要从头开造先进制程的光刻机。据悉，该项目由俄罗斯莫斯科电子技术学院承接，计划研发目前全球最先进的X射线光刻机，或比EUV光刻机性能更先进，首期投资高达6.7亿卢布。
也正是因为中国、日本、俄罗斯都在努力实现光刻机自主化，外媒才说ASML不愿看到的情况出现了。也就是说，如果任何一方在光刻机方面实现突破，那么ASML的垄断地位就会被打破。也许在短期内ASML的地位还会很高，但时间可以证明一切，未来谁也说不准。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。
