英国芯片设计公司:芯片封装交期已经拉长到50周来源:财联社发布时间:2022-04-08994浏览询问 AI财联社4月7日电,英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的问题发出警告,他们透露,封装的交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。新闻来源:大半导体产业网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。