2019年是全球半导体市场多变的一年，中美贸易摩擦导致该市场从高走低，也是这场谈判博弈，将中国集成电路电路产业进一步推向高潮。
截止到2019年11月，中国集成电路设计企业已经超过1700家，快速发展历程中，有大基金浓重一笔。
大基金 · 诞生
成立于2014 年，为了让国内集成电路摆脱缺芯困境，在工信部、财政部指导下，成立了国家集成电路产业投资基金。
该决定可谓高瞻远瞩，当年政府就已经预料到，不自主设计IC必定受制于人，于是开始扶持本土芯片企业发展，减少对国商依赖。
据悉，大基金一期投资已结束，总投资额为 1387 亿元，涵盖集成电路产业上、中、下游各个环节，其中半导体制造行业占67%，为主要投资方向。
投入产出破局 初期任务完成
图源 | semiWIKI
资本市场更看重投入产出比，五年过去，大基金一期会交出一份怎样的答卷？
投资
领域
大基金一期以 IC 制造为主，其中集成电路制造占67%，设计占17%，封测占比10%，装备材料类占比6%。
投资
模式
一种是股权投资，包括定增、转让等，这不仅给相关企业提供资金支持，还可一定程度上优化股权结构，提高企业运作效率；
另一种是与地方政府资金、社会资金联动，撬动地方杠杆、社会杠杆。
投资
策略
不做风险投资；重点投资每个产业链环节中的骨干企业；与龙头企业在资本层面合作；提前设计退出通道。
大基金一期公开投资公司 23 家，未公开投资公司为 29 家，累计有效投资项目达 70 个，其中上市公司有18家。
其中，芯片设计企业包括兆易创新、汇顶科技、国科微、景嘉微、北斗星通、纳思达等。
晶圆制造包括中芯国际、长江存储等；封测企业包括长电科技、华天科技、通富微电；设备企业包括北方华创、中微半导体。所投企业详情请参照：
大基金趟过这五年，集成电路产业链建得如何？https://www.eefocus.com/component/452358
业界专家分析中国集成电路产业融资艰难，比不上互联网公司，因为集成电路资金投入大，回报周期长，短期很难见到收益。
对于追求短平快的金融机构来说，集成电路项目不是理想选择，就连小米自研芯片最后都放手，可见技术和资金的双重门槛无法轻易迈过。
但从收益上看，大基金一期的回报率可圈可点。从中国证券报大基金一期所投18家A股公司浮盈表来看，账面浮盈达到251亿，也就是赚了近40%，这对深耕产业的投资机构是不错的回报。
随着大基金一期投资结束，中国集成电路产业的框架已经搭建完成，晶圆制造厂、封测厂、设备制造商已经准备就绪。
中芯国际和华虹28nm制程均实现量产，今年10月，14nm 制程量产，将于 2021 年出货，成为全球第九家量产 14nm 芯片的企业。此外，其与大基金和上海当地政府的 IC 基金成立中芯南方，专注于 14nm 及以下工艺。
江苏长电科技收购新加坡新科金朋后，成为继日月光、安靠之后全球第三大封测公司；富士通微电子收购美国AMD旗下的马来西亚槟城和中国苏州两厂，新的合资企业通富微电将会成为全球性的半导体封测代工公司。
后面中国的集成电路产业将进入IC设计企业的发力阶段，大基金投资完成了第一阶段使命。
中外半导体皆烧钱 无需妄自菲薄
美国把华为列入实体名单后，有人义愤填膺的表示，原子弹中国都能制造出来，一颗小小的芯片算什么？发展集成电路需要花费那么多钱吗？这只是普通人的疑惑，业内人可以当笑话听听。
ASML光刻机产品展示 图源 |Medium
集成电路需要大量资金支持，中芯国际早期建设一条8寸晶圆产线就需要数十亿美元，现在用于14nm、10nm和7nm工艺的生产建设资金更是高达100亿美元；荷兰 ASML公司的EUV光刻机每台售价超过1.2亿欧元。
不仅是中国，美国半导体市场同样需要资金支持才能不断推陈出新，美国政府具体出资多少无从考证，但从各大半导体企业研发经费可看出端倪。
芯思想研究院数据显示，2018年研发支出前十大部半导体公司合计396亿美元，较2017年成长7.62%。
此外，《Winning the Future》报告中，美国半导体工艺协会 SIA 敦促政府，将半导体专用研究领域的投资从每年15亿增至50亿美元，以确保美国继续在全球半导体行业占据领先地位。
可以看出，美国半导体技术投入力度远远高于中国，之所以经费大部分是企业自行承担，是因为过去几十年产业已经发展成熟，企业有能力支撑对新技术的研发。
反观国内，1700多家企业中绝大部分还处于创业阶段，盈利尚且无法保证，大量投入研发更是遥遥无期，所以急需外部资金的支持。
大基金计划10年内投资逾 1500 亿美元，年均支出150亿美元，相比英特尔135亿美元年投入，只高出15亿美元。
可想而知，如果中国想在技术上快速推进，只凭大基金支持还远远不够，需要撬动更大杠杆。
有人表示悲观，因为市场容量有限，能够成为龙头企业的寥寥无几，大部分公司最终都会被合并，甚至消亡。
笔者认为，全球其它地区也同样经历过膨胀期，与非网在采访台积电（南京）总经理罗镇球时，他分享道：台湾地区发展晶圆代工初期非常狂热，大有万众创业的势头，就连养猪场都要建晶圆代工厂。
因此，对大陆IC设计创业豪情不应该泼冷水，而是从各个层面支持有技术能力的企业快速发展起来。
产业架构已搭建 二期定位转向
在整个半导体产业中，芯片才是最终产品，代工和封测都是为芯片服务，而在大基金一期投资中，投向IC设计企业的资金占比只有17%，投向制造领域的资金高达65%。
该现象与国内集成电路现状有关，一是国内产业整体框架尚且不完善，急需大基金推动搭建；另外，技术成熟的IC设计企业尚且不多，大基金无从下手，如今1700多家IC设计企业涌现出来，让大基金二期有更多的着手点。
大基金二期已于今年10月注册成立，注册资本2041.5亿元，27位股东，均为企业法人类型。从资本市场反馈的消息来看，大众最关注的是二期投资方向。
自2018年4月起获大基金投资的部分企业列表
图源 |South China Morning
业内人士分析，在集成电路生产制造端搭建完成基础上，大基金二期将转向下游应用端，如 AI、5G 和物联网以及上游半导体装备和材料。
随着国内5G 商用的大面积展开，终端需求迅速增加，应用端产生的巨大需求将反哺上游产业链，因此大基金二期对应用端的重点投资有望加速国内产业链崛起进程。
在某半导体峰会上，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示，尽管目前取得一定发展，但也要看到不足，中国集成电路进口额巨大，其中很多是高端芯片，中国的存储器、核心芯片、IC设备和材料依然与国外存在差距。
资本不仅要支持IC设计，也要支持更大短板——装备和材料业，还要支持CPU、DSP等战略性的高端芯片发展。
他还鼓励投资人，投资高端芯片可能回报周期更长，但大家要有信心和耐心，投资半导体不仅可以取得回报，也是为国家产业发展尽一份力量。
图源|Shutterstock
可以预见，大基金二期将在一期的基础上侧重装备、材料、高端芯片的投资，致力于打造更加完善的集成电路产业链体系。
近期，有消息称在深圳市商事主体信用监管公示平台系统显示，国家大基金已经正式入股江波龙电子，大基金二期已经启动投资。
来源: 与非网
