3M半导体冷却剂工厂被关闭，全球晶圆制造或受影响

据韩国媒体Business Korea于4月1日的报导显示，因当比利时政府的严格的环保政策影响，消费品和工业用品制造大厂3m位于比利时佛兰德斯的 Zwijndrecht(兹韦恩德雷赫特)工厂被“无限期关闭”。由于该厂所生产的半导体冷却剂(电子级氟化液)占据了全球80%的产能，此举或将导致本就紧张的全球半导体制造产能再遭冲击。

3M半导体冷却剂工厂被关闭，全球晶圆制造或受影响

报导称，3M比利时工厂的关闭与比利时政府实施的与半导体冷却剂生产所排放的全氟/多氟烷基物质(PFAS)限制规定有关。据悉，3M比利时半导体冷却剂工厂已于3月8日被通知关闭，3M在3月18日向客户发出了正式通知。据了解，半导体冷却剂是半导体设备及相关制程当中所需的关键材料。目前，3M在全球半导体冷却剂市场的占有率为90%，而其位于比利时的工厂所生产的半导体冷却剂占据了占全球总产量的80%。

由于3M在全球半导体冷却剂市场的垄断地位，其客户包括了台积电、三星、SK海力士和英特尔等众多大厂，目前还无法确定3M比利时半导体冷却剂工厂的无限期关闭对于这些重要客户会造成多大的影响。据业内人士透露，目前3M相关客户的半导体冷却剂的库存可承受一到三个月，除非在这段时间内解决这个问题，否则全球的晶圆制造业可能将面临巨大的冲击。

什么是半导体冷却剂?

半导体冷却剂实际上是应用于电子行业的一种氟化液，即电子级氟化液，具有无色、无味、低粘度、不导电、不易燃、无腐蚀性、高安全性，拥有非常稳定的物理和化学性质。可以被用作清洗剂、干燥剂、溶剂和冷却剂。

由于电子级氟化液所具有的更高的绝缘性等稳定的特性和清洗冷却的效果，它可以长时间使用而不会对电子设备及元器件造成任何损坏，并且在运行过程中不会污染空气，是一种理想的散热材料。可以被广泛的应用于半导体制造的冷却、数据中心的浸入式冷却，航空电子设备的喷雾冷却等。在半导体制造过程中，为了在更小的尺寸下获得精确的加工能力，不仅在芯片制造的一些环节需要精确控制温度。同时，由于半导体产线是24小时长期不间断运转，相关的半导体设备也需要通过电子级氟化液来进行恒温冷却，以保障稳定运行。

以3M公司的FC-770电子级氟化液为例，其主要被用于半导体蚀刻设备、离子注入设备，化学气相沉积(CVD)的恒温冷却。FC-770的倾点也非常低(倾点的物理意义是反映油品低温流动性的好坏的参数之一，倾点越低，油品的低温流动性越好)，所以可以用于冷热冲击试验及其他各种测试。该产品价格也非常高昂，在阿里巴巴上的报价高达16800元/20kg。

据韩国媒体Business Korea于4月1日的报导显示，因当比利时政府的严格的环保政策影响，消费品和工业用品制造大厂3M 在比利时的半导体冷却剂工厂被无限期关闭。

报导称，比利时政府的法规与半导体冷却剂生产所排放的全氟/多氟烷基物质(PFAS)有关，该物质拥有防水、防油、抗热的特性，可广泛应用于化妆品、牙线、纺织品等，但在体内累积久后可能导致激素紊乱，所以美国、欧盟都在收紧法规，尽量减少排放。

据悉，3M比利时半导体冷却剂工厂已于3月8日被通知关闭，3M在3月18日向客户发出了正式通知。据了解，半导体冷却剂是半导体蚀刻制程当中所需的关键材料。目前，3M在全球半导体冷却剂市场的占有率为90%，而其位于比利时的工厂所生产的半导体冷却剂占据了占全球总产量的80%。

由于3M在全球半导体冷却剂市场的垄断地位，其客户包括了台积电、三星、SK 海力士和英特尔等众多大厂，目前还无法确定3M比利时半导体冷却剂工厂的无限期关闭对于这些重要客户会造成多大的影响。

据业内人士透露，目前3M相关客户的半导体冷却剂的库存可承受一到三个月，除非在这段时间内解决这个问题，否则全球的晶圆制造业可能将面临巨大的冲击。

3月31日，3M公告称将投入1.5亿欧元用以解决Zwijndrecht工厂生产的遗留 PFAS问题，其中包括为工厂建立新的污水处理系统。

同时，根据环境咨询集团ERM的一项新土壤研究警告说，该工厂的污染已经对土壤造成了一定程度的污染。当地报道称，由于被卷入污染引起的数起当地居民指控健康事件(包含集体诉讼)，3M公司还将面临巨额赔偿和善后工作。

这意味着，3M工厂恢复生产半导体冷却剂的时间可能被拉长。

晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤。

其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序，而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。

1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等)，其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品;但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测(Probe)仪对每个晶粒检测

其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。

3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片(即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块)。

4、测试工序：芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。