来源：乐晴智库
华为旗下的芯片公司海思半导体终于开始向除了华为之外的其他企业供应芯片了。
近日，EE Times官网报道华为海思不再是华为的专属芯片供应商，海思半导体在公开市场上发布了4G通信芯片，这正式表明华为内部的IC部门现在正在向该行业外部提供大量芯片。
据报道称，去年4月份成立的华为子公司上海海思将在公开市场上销售其芯片产品。另一方面，深圳海思将负责为其母公司供应芯片。
除了在公开市场销售芯片之外，海思对其业务进行扩张，进入新的细分市场，如感知计算产品领域、全屏幕智能终端和智能家居中心、汽车电子、机器人等。
据企查查显示，近日华为海思的注册资金从6亿元增加到了20亿元，这是华为海思半导体规模不断壮大的一个信号。同时，海思对外出售芯片说明海思芯片的成本和性能已经能够与国际巨头芯片供应商媲美。海思作为大陆最大的芯片设计公司对外出售芯片，将会挤占对国际芯片供应商的市场。
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中国提出2020年芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%，这无疑给华为等国产芯片厂商一个巨大的市场机会。未来华为海思有望超越联发科成为亚洲最大IC设计公司，还有可能超越苹果成为台积电第一大客户。
在当前华为/海思重塑国产供应链背景下，国内优质企业进一步壮大，代工、封测以及配套设备材料公司都将迎来历史性发展机遇！
据IC Insights，2009年世界前50强的芯片设计企业中仅有华为海思一家，而2017年前50强企业中国占了10家。
据DigitimesResearch，华为海思销售额从2009年的5.72亿美元提升至2018年的75.73亿美元，市场份额从1.04%提升至6.92%。公司首次在全球IC设计公司中排名位列第五，实现了中国半导体企业历史性的突破。海思和5G一样，已经成为华为核心竞争力的保障。
为保证自身供应链安全，华为正在大力扶持华为海思，提高芯片自给率，同时其他部件寻找替代供应商，进行供应链转移。其中，最广为人知的产品应该是手机处理器麒麟芯片，制程已经到7nm。如今华为一年过亿的手机销量，也让手机芯片成为海思销量最大的品类。
在无线通信方面，多模基带晶片模组采用海思的Balong5000产品，并且都采用台积电的7nm制程，这也是华为可以和高通一较高下的技术领域。
数据中心领域，有ARM架构的服务器芯片鲲鹏系列，今年已经推出7nm的产品；AI方面，去年华为就发布了昇腾310和910，今年有更多搭载他们的设备落地。
视频应用上，海思有机顶盒芯片和电视芯片、安防芯片等；物联网方面，海思还推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT产品。
后段封装和晶圆封测由日月光投控和京元电子服务；在功率放大器（PA）方面，过去华为手机的PA元件供应商主要为美商，现在已换由中国台湾相关供应商协助生产制造、以及日商村田制作所提供。此外，电源管理芯片由中国积极扶持的中芯国际供应。华为海思目前已形成全系列芯片组平台。
数据来源：wikichip
华为研发主要载体为华为2012实验室，下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。
其中华为海思成立于2004年，负责设计专用集成电路，在ASIC设计中心基础上，华为成立了深圳市海思半导体有限公司，主要从事数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案，海思更重要的是在为华为提供芯片类的技术保障。海思前身为华为1991年成立的ASIC设计中心。
2015海思避用20nm制程，使用成熟的28nm工艺，发布了麒麟930系列，其优秀能耗获得市场肯定；2015年率先推出Cat.10规格数据机芯片，不仅领先高通、三星，更弯道超车彻底甩开联发科,并发布了935和960芯片。
目前的阶段海思正借助5G抢跑：2018年华为超过AMD成为全球第五大无晶圆厂IC设计公司，营收达75亿$,增速34.2%；2019年华为推出两款5G芯片，分别是适用于5G信号基站的天罡，和用于手机的5G外挂芯片巴龙5000，全面开花。
从2004年到现在的这15年里，海思从零开始，不断推进芯片的更新迭代，到现在跻身行业前列，已成为全球第五大无晶圆厂IC设计公司，其芯片组和解决方案已在全球100多个国家和地区得到验证和认证。安防监控领域甚至达到了全球90%份额以上。
海思快速加大自研力度，产品线从消费电子的麒麟系列、安防系列等向基站ASIC天罡、服务器领域鲲鹏、AI芯片昇腾、物联网芯片凌霄等拓展，这意味着海思的代工、封测需求也将伴随海思营收同比成长。
海思2018年营业收入约为75亿美元，增幅34%，从同为IC设计企业的全志科技和兆易创新的成本拆分中可以看出，封装测试的成本占比约为20%左右，假设华为海思2019年仍保持2018年的增速30%，且根据全志科技及兆易创新的成本占比，假设成本占营业收入的65%，则2019年海思的封测订单需求约为12.6亿美金。
尽管海思强势崛起，但是这并不意味着核心的环节都已经掌握在手。半导体产业本就是全球产业链，比如海思专注于设计、台积电专攻芯片生产、英特尔则是设计生产一体化。
此前，华为公布了92家核心供应商，据记者统计，来自中国的华为核心供应商共有37家（包括中国香港和中国台湾地区），其次，美国供应商共有33家，日本11家，德国4家。
随着大陆半导体产业的崛起，从设计到代工、封测都要自主化，所以大陆的芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。
无论是国内芯片设计巨头，还是芯片设计中小型公司，都在有可能将代工转向国内，这种代工订单转移逐渐成为业内共识，且趋势正在加强。
华为海思等内资芯片设计企业受外部环境波动影响，自主可控需求大幅提升，或加快进口替代步伐，在芯片设计企业对国产测试设备需求增长的背景下，产品和技术方案相对完整的本土企业，如以长电科技华天科技、通富微电为代表的大陆封测厂商，有望受益华为海思的订单转移。国内龙头企业份额有望持续提升，有望迎来进口替代的契机，并实现销售规模的较快增长。
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