《科创板日报》（上海，编辑 宋子乔）讯，据工业和信息化部11月9日消息，近日，工业和信息化部批复组建5G中高频器件创新中心，该中心依托深圳市汇芯通信技术有限公司组建，主要股东包括通信核心器件、材料、天线、终端等领域的行业骨干力量。
工信部表示，创新中心将围绕5G中高频器件领域重大需求，聚焦新型半导体材料及工艺、5G中高频核心器件、面向射频前端的硅基毫米波集成芯片等三大研发方向，支撑我国5G中高频器件产业创新发展。
汇芯通信与小米关系匪浅 另有多家上市公司参股
天眼查资料显示，深圳市汇芯通信技术有限公司（以下简称“汇芯通讯”）是由深圳市福田区政府、南方科技大学、力合科创集团联合28家5G产业链上下游龙头企业和上市公司共同发起成立的，专注于5G通信领域前沿技术和共性关键技术的研发供给、转移扩散和首次商业化的高科技公司，是广东省未来通信高端器件创新中心（原5G创新中心）的依托公司。
汇芯通讯的董事长曾学忠曾历任中兴通讯高级副总裁兼中国区总裁、中兴通讯执行副总裁兼中兴终端CEO等职务，还曾担任紫光集团全球执行副总裁。
值得注意的是，曾学忠在去年7月份加入小米集团，出任小米集团副总裁、手机部总裁，负责手机产品的研发和生产工作，向集团董事长兼CEO雷军汇报。
小米集团也正是汇芯通信的20位股东之一，小米集团通过其100%控股的天津金星创业投资有限公司持有汇芯通信1.97%的股权。
另外，上市公司力合科创、摩恩电气、深南电路、博敏电子、通宇通讯、京信通信均参股了汇芯通讯，其中力合科创、摩恩电气、深南电路分别持股9.91%、4.87%、2.95%，拟登陆科创板的碳化硅厂商天岳先进也持有该公司1.97%的股份。
本土射频器件厂商迎发展新阶段
创新中心将要重点研发的“5G中高频器件”，指应用于5G中频（Sub-6GHz）和高频（毫米波 mmWave）频段的射频器件，是实现5G通信的核心。随着半导体供应链国产化浪潮的逐步演进，国内射频器件厂商正迎来全新发展阶段，尤其是射频前端环节。
银河证券分析师傅楚雄表示，在全球晶圆产能紧缺的背景下，海外龙头为了保障高端分立器件及模组的供应，将逐渐退出部分射频前端细分市场，为国内厂商进军中低端市场，提高射频前端细分领域的自产率创造了良好机遇。
招商证券分析师鄢凡也认为，在国内终端客户大力支持、全球晶圆产能短缺、5G模组技术难度降低等背景下，射频前端国产化迎发展东风，布局齐全产品线的国内龙头、细分赛道特色厂商具备投资机遇。
目前，射频前端的国产份额不足10%，根据Yole Development的预测，射频前端市场到2025年有望达到254亿美元，2020-2025年年均复合增长率将达到11%。
该细分板块，综合多家机构研报，值得关注的公司包括：多产品线布局或未来具备并购整合潜力的龙头厂商卓胜微； SAW滤波器厂商麦捷科技、信维通信等；射频开关/LNA：韦尔股份、艾为电子、富满电子等；产业链公司三安光电、立昂微、海特高新等。
