2019年12月18日，由中国半导体投资联盟超100家会员单位及400位行业CEO共同票选的“2020中国IC风云榜”候选名单正式出炉。
此份榜单共计七大奖项，分别为：年度杰出人物、年度中国市场表现奖、年度最佳投资机构奖、年度技术突破奖、年度新锐公司、年度最佳IC设计公司、年度最佳IDM企业（具体名单附后）。
新锐企业评选标准是2019年营收突破亿元，相比2018年业绩有大幅进步，并在技术上有独到创新。
以下为2020中国IC“风云榜”之年度新锐公司展示（三）：
安路科技：高品质造就了FPGA新贵的世界级产品
随着云计算、AI技术的发展，FPGA的市场规模快速扩大，预计2025年可达到125亿美元的规模。目前，这个市场被几个巨头所把持，其总计市场份额已经达到90%以上。但是，这种局面正在悄然发生变化，国内FPGA厂商正在快速崛起，上海安路信息科技有限公司就是其中的优秀代表。
上海安路信息科技有限公司（以下简称“安路科技”）成立于2011年，总部位于浦东新区张江高科技园区，专注于FPGA、可编程系统级芯片、定制化嵌入式eFPGA IP，及相关软件设计工具和创新系统解决方案。
安路科技在2019年实现了业绩比2018年翻3倍的目标，坚定地加入了亿元厂商的行列。安路科技总经理文余波表示：“公司的成长不仅仅表现在销售额的增加，还体现在以往工业控制、大型LED控制板、消费类电子等领域外，又开辟了通信、能源、网络等新领域。”
今年安路科技的小规模高性能CPLD芯片ELF2系列（含3颗不同规模芯片）全面开花，在第三季度推出的ELF3系列芯片也开始稳步上量；产品产能从年初的每月20多万颗已经迅速扩张到每月2百万颗。“即便如此，在部分市场（如消费电子）上还处于供不应求的局面。”文余波说。
文余波认为，公司的稳步上升，是公司准确定位的结果。安路科技自创立开始，芯片设计、样品测试、量产抽查基本都比国际JDEC要求的标准翻一倍。这使得安路科技在累计发货过千万颗后，还没有碰到召回事故。他说：“世界级的高品质FPGA产品，这已经是客户对安路科技产品的第一印象。”
展望2020年，安路科技的千万门级FPGA将正式推向市场，这是安路科技从低端FPGA走向中端FPGA的重要一步。文余波最后表示：“希望团队能克服万难，成功开拓中端FPGA市场。路漫漫其修远兮，吾将上下求索。”
翱捷科技：赋能泛物联网终端 2019国内与海外市场双丰收
翱捷科技（上海）有限公司（下文简称“ASR”）创立于2015年，致力于移动智能通讯终端、物联网、导航及其他消费类电子芯片的平台研发、方案提供、技术支持和服务等，产品线覆盖包括2G、3G、4G、5G以及IOT在内的多制式通讯标准。
2019年，ASR在国际与国内市场取得双丰收。海外市场方面，随着CAT6芯片1826成功进入欧洲市场，ASR国际市场份额稳步上升。国内市场方面，出货量也大幅增长，不仅CAT4芯片1802/1802S中标国网大单，使得ASR成为首家进入该领域的国产芯片企业，同时CAT1系列产品成功量产出货，此外ASR的Lora、IOT WI-FI系列产品出货显著增长，成功进入国产家电头部企业。
ASR高速增长的背后，不仅反映了泛物联网市场快速增长背景下对高性价比产品通信芯片的强劲需求，同时伴随部分行业领域的芯片国产化趋势，高性能自研芯片需求剧增。此外随着5G网络规模建设启动以及低功耗CAT1芯片解决方案的出现，NB-IOT和CAT1市场需求快速上升，也激发了儿童手表等可穿戴市场的需求。
ASR表示，2020年将大力投入和支持客户基于现有产品推出更多量产产品，实现销量翻番，同时继续坚持市场导向，基于并不断巩固在通信技术、自研IP等方面的积累，积极创新，推出更具竞争力的产品，助力客户开拓更多市场机会，此外还将按规划推进5G、AI等基础核心技术研发，为后续新的泛物联网产品赋能。
海德门：PDS天线技术助力5G智能手机 为客户创造价值
作为国内领先的无线传输领域天线类国家级高新技术企业，深圳市海德门电子有限公司（简称为“海德门”）凭借出色的PDS天线技术能力，高效的产品服务，吸引了大批智能手机厂商的追捧。
在智能手机的基础上，海德门近年来不断开拓新的应用领域，包括可穿戴设备、笔记本电脑、近场通信、无线充电、北斗导航终端、物联网/车联网等，这些领域的很多厂商都选用了海德门的天线技术方案。在客户的支持下，海德门的天线产品市场规模持续扩大。
海德门PDS印刷直接成型工艺具有工艺通用性强、天线排布位置灵活、天线厚度薄等优势，基于以上工艺优势，PDS工艺得以在智能移动终端的有限结构空间内获得更多的天线净空从而提升天线性能。据介绍，海德门天线产品都是自主研发且具有知识产权，累积申请专利近200项，其中发明专利90余项。
海德门的PDS天线技术成熟已久，早在2013年即已开始与国内知名手机品牌厂商深度合作，如联想、中兴、酷派、海信、努比亚、华硕等，通过PDS天线技术帮助客户突破技术瓶颈，提升天线性能和效率，被客户评为“值得信赖的天线合作伙伴”；2018年OPPO Find X项目应用PDS天线技术于摄像头升降结构支架，该支架选用PA+50%波纤的材料，避免了传统天线工艺LDS技术在制程过程产生浮纤导致天线频率偏移的影响。
2019年，5G正式开始商用，给智能手机天线设计带来了前所未有的挑战。智能手机内部天线数量大幅增加的同时，相应配套的射频器件、芯片、摄像头、显示屏以及电池容量等都会挤压智能手机内部多天线的排布空间，连续成片设计天线的区域有限，导致狭小空间内信号密集，多天线之间隔离度不够而相互干扰影响通信性能。
在5G通信高频段、多天线、少空间等诉求下，海德门凭借在PDS工艺天线的多年技术积累，将PDS工艺应用在手机背壳外表面印刷天线进行再探索：创新地将5G通信所需的sub-6GHz频段天线直接印刷在智能手机背壳外表面（一级外观面），以常规喷漆处理遮盖天线纹路。可以充分运用手机背壳的净空空间设计5G天线，确保天线信号覆盖，使5G天线与其他3G/4G天线的隔离度、空间排布等问题迎刃而解，维护了智能手机外观结构设计的多样性，又提升了天线性能和效率。
海德门独具特色的PDS天线技术，为5G智能手机天线解决方案提供了多种选择。2019年海德门配合国内某一线知名手机品牌，通过PDS工艺技术创新突破实现5G天线性能，与其他5G天线方案相比，单一项目实现成本节省近1300余万元，真正实现为客户创造价值！
海德门PDS天线技术持续创新，在为客户创造价值的同时，也给海德门带来丰厚的回报。张斌董事长表示：“海德门以服务为目的，通过技术创新持续为客户创造价值。”未来，相信海德门会继续提高技术水平，为客户提供更好的服务。
深迪半导体：专注于陀螺仪系列惯性器件 打造MEMS龙头企业
今年是深迪半导体（上海）有限公司（以下简称”深迪半导体”）成立的第12年，经过多年的沉淀和厚积薄发，又迎来了丰收的一年。
深迪半导体首席执行官兼创始人邹波介绍，今年主要成就：1）具有里程碑式意义的推出了国内首款适用于手机的六轴惯性测量单元（IMU）SH3001，克服了MEMS工艺瓶颈，在电路设计上研发出全新架构，实现可与欧美MEMS巨头抗衡的技术线路，在小尺寸、低功耗层面比肩。2）具有完全自主知识产权的六轴惯性测量单元SH2100在各种智能应用场景规模量产。它集三轴MEMS陀螺仪与三轴加速度计于一体，可提供高精度的实时角速度与线性加速度数据，并具有出色的温度稳定性，在-40℃到85℃的工作范围内能保持高分辨率，并荣获2019世界人工智能大会创新成果奖、“中国芯”优秀技术创新产品等多项殊荣。这一产品主要适用于无人机、智能扫地机、AR/VR等多个消费电子应用场景。同时，深迪半导体在今年也申请到国家级重大项目，将进一步研发高精度的IMU。
至此，深迪半导体也成为国内仅有在消费电子领域可提供适用于手机类和非手机类的六轴惯性测量单元系列产品的MEMS公司。
这一路走来殊为不易，邹波对于国内MEMS发展也产生了深刻的见解。他认为，需要在三个方面加强：一是加强专业人才培养。需要加强高等院校在MEMS专业教育投入，为企业提供更多更好的专业人才。二是发展IDM模式。MEMS产品注重设计和工艺的紧密结合，纵观全球成功的MEMS企业如ST、博世等都有自己的晶圆制造厂，有Fab做强大的支撑，国内厂商发展需参考这一模式。三是国内MEMS应用需终端厂商带动，抱团取暖。长期以来，国内的终端厂商不论大小都不愿试用和采用国产MEMS，尤其是没有上过量的，造成市场发展的瓶颈。都喜欢吃“进口螃蟹”，引发一个“鸡和蛋”的哲学问题，是鸡生蛋还是蛋生鸡？目前MEMS厂商迎来了新的市场机遇，经过十几年发展形成了一批优质的国内供应商，中美贸易摩擦也倒逼了国内的市场应用，这是产业发展的必然规律，本土MEMS厂商将会越来越受到重视。
对于本土厂商的发展，邹波强调一是要提高产品质量，二是要抢占市场份额。他深有感触地说：“经常有人问国产MEMS占多少市场份额，我说面临的是零分之一的市场，因没人做过。但是深迪半导体会从百分之一的市场切入，希望在未来3-5年拿下一定的全球市场份额。”
在产品和市场取得突破后，深迪半导体对未来也有清晰的发展规划。邹波提到，将以惯性测量单元为核心，以消费级为主要带动，拓展广阔的汽车市场，切入汽车安全、自动驾驶和智能驾驶领域，同时在工业级市场、航空和高级人工智能等领域发力。
“未来深迪半导体将拥有完整的产品线和IDM工厂，致力于打造成在消费电子、汽车电子等领域惯性器件的龙头企业和世界级的MEMS企业，为促进万物互联、传感智慧生活作贡献。”邹波最后描绘了深迪半导体的发展蓝图。
思特威：巩固CIS安防领域领先地位 拓展汽车电子应用市场
思特威电子科技有限公司（以下简称“思特威”）创立于2011年，专注于提供CMOS图像传感器芯片产品，2017年起，思特威已连续两年在CIS产品安防领域全球市场占有率上保持第一。
作为全球首家推出基于电压域架构和Stack BSI工艺的全局曝光CIS芯片公司，思特威在2019年继续创新，相继推出了多款产品和技术以满足多元市场需求。包括在汽车电子领域推出的自主研发LED闪烁抑制技术以及一系列全新的CMOS 图像传感器产品。在具备优势的安防领域，思特威更是另辟蹊径，开发出了更具市场竞争力的DSI像素技术，能够帮助用户实现更强成像性能、更短产品上市时间及更高性价比。
面向2020年，思特威科技联合创始人、总裁李跃表示，思特威将继续巩固安防领域的领先地位，并不断拓展以汽车电子为主的其他更多应用领域，以实现进一步增长。
李跃强调，安防领域仍然将是公司发展的核心与基础，未来公司将进一步针对大光学尺寸的产品进行开发，以实现更好的夜视性能。而在汽车电子领域，思特威将在包括LED闪烁抑制技术、车载HDR场合等目前已推出的技术、应用的基础上，不断开发拓展新的产品组合。此外，公司还将通过SmartGS 和 SmartClarity系列产品进一步拓展3D/AI领域应用。据悉，思特威的这些系列产品可与用于实时机器视觉应用的复杂算法进行无缝结合，并且推动物联网与人工智能相结合的“智能设备”的发展。（校对/范蓉）
