中国IC设计公司的发展困境与思考

中国IC设计公司的发展经历几十年变迁，到今天已经取得比较大的成就，可以说道路是十分曲折的，但前提整体是光明的。

笔者想借目前国内几家主要设计公司过去几年，以及未来几年的情况做个分析和思考，一家之谈，权当抛砖引玉。

以下是魏教授提供的十大IC设计公司，其实我们基本猜得到是哪几家。

海思

受去年915的影响，今年的营收应该发生了很大的影响，至少目前看，很多业务做了剥离；高端AP业务，目前因为投片的影响，估计短期内很难起色，只能等待他成为一个IDM。现在的环境很好，缺的还是设备和EDA这两环，需要国内同行齐心协力，也需要海思自己整合。相信新FAB很快会开起来了，到时候看看是14nm还是7nm吧。虽然没有5nm那些优势，但是相信本着够用的原则，会慢慢朝前发展，如同早期Kirin一样曲折，还是迎来了自己的巅峰一样。

展锐

说实话，这两家的整合是不太成功的。之前戴老板在的时候射频还是很强的，整合之后有点迷失，内部组织变化也频繁，消费类市场的定位，最近两年也没有抓住海思困难的这个机会抢掉绝大部分低端AP市场。现在海思的楚庆进去了，看会不会把海思的战斗力带起来。笔者认为，它未来的定位就应该聚焦低调、成熟产品的AP，靶标MTK。

韦尔

收购豪威之后，使得中国CMOS芯片成功跻身三大高端（同SONY，samsung并列）。但是显然收购是有副作用的，48M像素慢了一拍就慢了很多，影响很大。不过其在安防，尤其PC领域仍然是霸主。作为纯fabless公司，面对SONY，SAMSUNG这类型的IDM，工厂成本的垂直整合没有优势，FOUNDRY之后配套的microlens产能，测试和recon-wafer都很难构筑成本优势；并且自带foundry对于新工艺的开发起码快50%，自己一年去tsmc这些地方一年最多2轮，人家自带foundry一年可以调3轮，现在samsung走小pixel，sony走高端差异化，都有很强的工厂依赖性。如果可能，韦尔/豪威未来也要自建foundry这个方向发展。现在在安防不错的思特威和手机低端不错的格科微，也是类似的情况。

汇顶

近年来产品线单一的问题明显突破很慢。触控已经进入瓶颈，又没有TDDI，低端被Focal、NOVAtek蚕食；高端面对新思压力很大，没有优势。指纹这两年明显光学也带不起来，小米大规模上回了电容指纹；收购NXP的音频也没有大的进展，价格高，市占率明显在下降。未来新产品在哪里？市场传言是CMOS sensor，这个和韦尔竞争还是和格科呢。内卷会变严重了。

兆易

按体量其实兆易也没那么大，但为何要单独提。今年在MCU和存储领域，表现非常好。MCU以前都是NXP、ST的市场，以兆易为代表的国产公司崛起是非常好的信号。Nor flash这块也明显可以挑战二线华邦、旺宏了。这些都是非常有突破性的进展。

比特大陆

ASIC起家，其实没那么强的市场竞争性。后面听说向AI转型，目前这块做的也很多，不知道未来突围会怎样？政策鼓励AI发展，也是一股风。

卓胜微

在PA这块有填补国内空白，为国产替代做了很大贡献，股价也是飞涨了。但是新产品的扩张也很关键，未来做什么，能拿到多少份额，都值得关注。

其他公司还有很多，其实这些都主要是围绕消费类，在工控、车载还有很多空白，期待国内公司的突破。

目前在消费类领域的IC，还有大量的国产可替代工作。比如国产PC CPU，是走X86还是ARM带起来，既没有大品牌公司来做，也没有好的、明确的方向，虽然很多笔记本电脑已经慢慢走向手机AP这类处理器，和平板混搭，把CPU都模糊化了，但仍然期待国内突围争取到一流水平；再比如，高精度的ADC/DAC这些，目前仍然是绝大部分进口，这块的突破目前看不到什么好的方向，模拟需要靠积累。其他比如FPGA都慢慢在突破，等待做大蛋糕了。

就目前的这些公司的主要现状，很明显是自由生长。但其实很多地方需要一些行政的干预。比如：

1、晶圆厂的问题，笔者认为目前先要做大产能，然后是设备国产化；产能都不够，设计公司没有活下去的基础；先开枪，再瞄准。

2、设备厂商的整合，EDA工具的整合，目前太多太散了，应该整合优势发展下去，集合优势资源办大事，野蛮生长也可以，但是弯路会很多，时间耗不起。

3、市场巩固，中国电子终端市场非常庞大，制造业基础很好。应该要逐步提高国产化IC采购比例。

4、产业整合，目前很多行业都是头部才能活下去，下面连汤都喝不上；国内目前很多内卷很严重，重复耗费资源，不符合大方向需要。比如从政策上鼓励填补国内空白的设计，减免税收等等；对重复投资领域要干涉，比如MCU，兆易、中颖等都不错了，留下两三家即可，其余整合掉；比如指纹，汇顶、兆易留下两家即可；比如AP海思、展锐...依次类推。再进入这个领域恶性竞争，政策干涉。毕竟总体市场没那么大，整体内卷对产业发展没有正向作用。