汽车芯片企业面临的状况可谓是“危机并存”。一方面全球“芯片荒”愈演愈烈，以28nm为主的车载芯片严重短缺；另一方面上海车展余温未尽，自动驾驶等先进技术的发展又为智能汽车芯片带来市场。不过从整个行业趋势来看，全球汽车芯片市场规模正在高速发展。2019年全球汽车芯片市场规模达465亿美元，同比增长11%，2020年虽受疫情和供应链吃紧的影响小幅下滑，但下半年也开始稳步复苏，汽车芯片市场整体向好。随着汽车电子走上科技领域的主舞台，汽车芯片企业也将站上更高的起跳点。
目前，全球车载芯片市场主要由欧美日五大芯片巨头掌控，恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体夺下全球过半市场份额。（具体内容请查看：科技企业扎堆造车背后的残酷现实，欧美日五大芯片巨头掌控全球车企命脉 | TMT观察）不过由于全球芯片荒大概率还会持续一段时间，而国外疫情又没有完全得到有效控制，也给国内芯片产业带来赶超机会。另外，伴随着新能源汽车和智能网联车的快速发展，以及华为、小米、滴滴等科技企业掀起的自动驾驶技术研发热潮，造车新势力的增多无疑也给国内芯片企业带来市场。
越来越多的中国本土汽车芯片制造商开始慢慢发力，并获得世界的关注。2020年，国际知名的风险投资研究机构CB Insights首次发布中国芯片设计企业榜单，其中有6家车载芯片企业上榜（主要包括自动驾驶芯片与车载功率芯片），它们分别是比亚迪半导体、斯达半导体、裕太车通(现更名裕太微电子)、地平线以及黑芝麻智能科技。
比亚迪半导体 (BYD Semiconductor)
比亚迪半导体是中国自主可控的车规级IGBT龙头企业。IGBT模块作为核心高压控制开关组件，广泛应用于新能源汽车电控系统和充电桩领域，IGBT模块占新能源整车成本的近5%，被称为新能源汽车的核“芯”。但IGBT一度也是中国新能源汽车发展的“卡脖子”技术，被外商所垄断。比亚迪半导体于2009年推出首款自主研发IGBT芯片，并不断进行更新迭代。2019年，比亚迪旗下新能源车IGBT模块就均为自供，在中国车用IGBT市场占有率约20%，排名仅次于英飞凌。此外，比亚迪车规级IGBT也一直在对外供应，2020年晶圆产能达到5万片/月。
比亚迪半导体成立于2004年，当时的名称为“比亚迪微电子”。主要经营集成电路设计及大规模集成电路、新型电子元器件等的生产销售，拥有深圳、宁波两大生产基地。2008年王传福以1.71亿元人民币收购了中纬积体电路（宁波）有限公司。当时这笔交易并不被看好，因为宁波中纬是由于资不抵债宣布破产的。不过现在看这一收购是正确的，比亚迪从此在IGBT产品研发和制造走上正轨。去年，比亚迪宣布将比亚迪半导体分拆上市，在经过两轮战略投资后，投后估值已达102亿元人民币。
斯达半导体（Starpower）
斯达半导体成立于2005年，是一家专业从事功率半导体芯片和模块，尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售的高新技术企业。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲设有研发中心，也是目前国内IGBT领域的领军企业。2019年度斯达半导体在全球IGBT模块市场排名并列第七，市场占有率为2.5%，是唯一进入前十的中国企业。2019年，斯达半导体生产的汽车级 IGBT 模块配套了超过20 家终端汽车品牌，合计配套超过 16 万辆新能源汽车。
斯达半导体可以说是比亚迪的在国内IGBT领域的主要竞争对手。斯达半导体已经推出第六代Trench Field Stop技术的650V/750V IGBT 芯片，以及配套的快恢复二极管芯片，目前都已经在新能源汽车行业实现应用。
裕太微电子（MotorComm）
裕太微电子原名裕太车通，2017年于苏州成立，是一家车载核心通讯芯片研发商，专注于车载以太网芯片研发，也是国内唯一自主知识产权以太网 PHY 芯片供应商。汽车“智能网联”离不开车载以太网PHY芯片。PHY芯片指的是以太网网络传输的物理接口收发器，它定义了数据传送与接收所需要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等，并向数据链路层设备提供标准接口。2020年裕太微电子自主研发的YT8010A是具有完全独立知识产权并且满足车规级认证的车载以太网物理层芯片，该国产芯片已通过德国C&S（Communication & Systems Group）实验室的互联互通兼容性测试，获得进入智能网联汽车市场的通行证。
裕太微电子的CEO欧阳宇飞可以说是国内最早一批做集成电路的研发人员。他毕业于南京大学微电子专业，又先后在华邦、士兰微、高通等企业工作。2016年，欧阳宇飞和几位朋友敲定“裕太车通”创业计划。他在创业之初便看好国内车载前装芯片市场的空白会带来巨大的缺口，确定进口替代为主要发力方向。欧阳宇飞认为，以太网物理层芯片产品最大的价值在于通用性，也就意味着，除车规领域外，还可以通过降维打法进入到其他领域。欧阳宇飞的想法也获得很多投资者的赞同。2017年裕太微电子获得正轩投资、明势资本的千万元天使轮投资；2018年又获得金风投控超1亿元人民币的A轮融资；2019年再次获得华为旗下哈勃科技投资；2020年裕太微电子又完成了新一轮战略融资，加速“中国芯”产品研发。
地平线（Horizon Robotics）
地平线是中国成立最早的人工智能芯片公司之一，发布了中国首款边缘AI芯片及首款车规级AI芯片，同时也是全球估值最高的AI芯片独角兽企业之一。地平线成立于2015年，创始人余凯是人工智能专家以及国际知名的机器学习专家。曾在微软、西门子、NEC和百度任职，还是南京大学、北京邮电大学和北京航空航天大学兼职教授，以及中科院计算所客座研究员。余凯在人工智能深度学习领域的经验为地平线打造坚实的基础。
地平线先后成功流片量产中国首款边缘人工智能芯片，专注于智能驾驶的征程芯片和专注于AIoT 的旭日芯片。2020年，地平线的这两款芯片快速更新迭代，已发展到第三代征程3和旭日3。地平线还将于 2021年上半年面向 L3/L4 级别自动驾驶推出征程5芯片，单芯片AI 算力高达 96TOPS ，在MAPS评估标准下，征程5的跑分高达3026 FPS，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片 -- 特斯拉FSD。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6，采用车规级 7nm 工艺，人工智能算力超过 400 TOPS。今年2月份，地平线C轮融资额已达9亿美元，该轮融资获得了众多汽车产业链上下游企业的战略加持，包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。
在刚刚结束不久的上海车展上，地平线也与理想汽车、长安汽车、大陆集团等知名企业达成合作。地平线征程系列芯片将在未来向理想汽车提供智能驾驶和智能交互计算平台。地平线与大陆集团将携手成立智能驾驶合资公司，面向中国本土以及全球整车厂商客户提供高级驾驶员辅助系统（ADAS）和自动驾驶软硬件系统解决方案。目前，征程的产品方案已经搭载在了包括长安UNI-T、长安UNI-K、岚图FREE、江淮汽车思皓 QX、广汽传祺 GS4 Plus、上汽大通MAXUS MIFA 概念车等车型上。
黑芝麻智能科技（Black Sesame Technologies）
不久前有消息称，“小米考虑投资AI芯片生产商黑芝麻智能科技，黑芝麻智能科技正在寻求一轮至多以15亿美元估值、规模在15亿人民币以上融资”。黑芝麻智能科技成立于2016年，是一家专注视觉感知技术与自主IP芯片开发的高科技初创企业。主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉，核心业务是提供基于图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台，为ADAS及自动驾驶提供完整的商业落地方案。黑芝麻智能科技至今已完成3次融资，在2016年的A轮和A+轮融资中获得了蔚来资本的领投，其他投资方还包括北极光创投、上汽投资、君海创芯等。目前，黑芝麻智能科技已和博世、滴滴、蔚来、上汽等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上展开商业合作。
在今年的上海车展上，黑芝麻智能科技也展示了其全新的自动驾驶芯片。华山二号A1000Pro是最新一代高性能汽车规格级自动驾驶计算芯片，采用异构多核结构，16核Armv8CPU，16nm工艺制程，典型功耗仅为25W，支持16路高清摄像机输入。黑芝麻智能介绍，这是目前国内计算力最高的自动驾驶芯片，计算力支持先进的自动驾驶功能，可实现停车、城市内高速场景的无缝连接。A1000Pro预计在今年第三季度提供工程样本，第四季度提供开发平台。
除了CB Insights榜单选出的这5家汽车芯片企业，包括大唐电信、四维图新、紫光国微等也在汽车芯片领域有所建树，为国产汽车芯片的发展做出贡献。
北京航空航天大学交通科学与工程学院院长，教授、博士生导师杨世春表示，“在本轮‘芯片荒’中，一些我们能够自给自足的芯片，像比亚迪可以生产的IGBT芯片，受到的影响相对较小。20纳米、40纳米、55纳米等制程工艺的芯片，我国基本上可以做到自主设计、自主制造。本轮汽车‘芯片荒’对于国内汽车级芯片产业的发展是一个非常好的机会，但是从设计到制造再到检测，每一块都需要认认真真地去做。” 数据预测，2025年中国汽车芯片的市场规模将会超过1200亿元，国内汽车芯片有非常大的市场。而国内汽车芯片企业也将在此发光发热。
