来源：金融界网
金融界网6月1日消息，半导体板块早盘大幅拉升，芯片、光刻胶等板块纷纷上涨，新纶科技、胜利精密涨停，南大广电、沪硅产业、深圳华强等多股大幅拉升。
消息面上，马来西亚现有确诊病例达78017例，单日新增接近7000例，该国将于6月1日开始，在全国范围内实施“全面封锁”，暂停经济和社会活动，仅开放必要经济和服务领域，第一阶段为期2周，第2阶段将维持4周之久。
马来西亚有着“半导体封测重镇”之称，是全球半导体封装测试的主要中心之一，此次“封国”或将进一步加剧全球“缺芯”的现状。
目前，马来西亚有超过50家大型半导体公司，其中大多数是跨国公司，包括AMD、恩智浦、ASE、英飞凌、意法半导体、英特尔、瑞萨、德州仪器和日月光等，相对其他东南亚国家，马来西亚在全球半导体封测市场上一直就有其独特的地位。
对于芯片板块，方正证券指出，芯片微缩工艺在传统摩尔定律范式下已经运行了半个世纪，目前即将走向尽头，这是硅的物质极限所决定的，也是全新的AIoT计算架构的要求，未来将在材料和封装上创新，具体体现在五大方向：
1、成熟工艺（八寸片、功率半导体）：IGBT和MOS管属于开关电源，是工业之米，必选消费品。随着国内新势力造车，以及中国的人口优势，在未来新能源汽车渗透率逐年提升的行业背景下，国内功率半导体公司将迎来黄金发展期。
2、第三代半导体（SiC、GaN）：我国GaN产品逐步从小批量研发、向规模化、商业化生产发展，目前GaN单晶衬底实现2-3英寸小批量产业化，4英寸已经实现样品生产。对于GaN异质外延衬底已经实现6英寸产业化，8英寸正在进行产品研发。GaN材料应用范围从LED向射频、功率器件不断扩展。
3、先进封装（SiP、SOIC、CoWoS）：先进封装之所以能够成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径，主要在于以下两点：1.小型化；2.高集成。先进封装技术引领封装行业发展趋势，是未来低功耗、高性能、小型化终端应用的必然选择。
4、特色工艺制造（射频）：射频前端模块（RFFEM）是终端通信的核心组成部件，介于天线和收发之间。射频前端模块主要包括开关（Switches）、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）/双工器（Duplexer）等。
5、计算架构（IP、ARM、RISC-V）：RISC-V具有完全开源、架构简单、易于移植、模块化设计、完整工具链支持等特点，适用于现代云计算、智能手机和小型嵌入式系统。
