现在设计芯片的，还不如代工生产芯片的。目前能够设计芯片的公司非常的多，国内有华为，小米，OPPO等，但芯片设计得再好，没有好的代工厂实现也是白搭，就比如华为的麒麟芯片，性能上不比同代的骁龙差，却输在了代工环节。所以目前不缺设计芯片的公司，缺的是代工芯片的公司，而在芯片代工方面，目前做得好的就是台积电和三星。
这两家代工厂之所以如此出名，是因为它们所代工的是手机或电脑上的核心部件，不是CPU，就是GPU。骁龙8 gen 1手机芯片就是三星代工的，英伟达的显卡也基本上是三星代工，而台积电的代工的有苹果的A系列和M系列芯片，及AMD的CPU和GPU。这两个都是目前较大，较知名的代工厂，它们谁才是第一？
可能很多人都会选：台积电，但Knometa Research调研机构的数据告诉我们：三星才是芯片代工厂的老大。2020年占全球代工总产量的17%，2021年扩大到了19%，而台积电这两年的代工总产量几乎没什么变化，都是13%。对于这份数据可能有很多朋友感觉到有些不可思议，都说台积电代工好，为什么产量上却落后于三星？
我们从这两个代工厂服务的主要客户去看就很容易理解这一点了。三星在2021年主要代工的是手机芯片界的老大骁龙，和GPU界的老大英伟达，而台积电代工的则是苹果和AMD，这两者在各自领域的体量上都不及前面两位。虽然AMD的锐龙5000系列CPU也是台积电代工，无奈三星抱的这两条腿太粗了，胳膊扭不过大腿，在产量上还是输给了三星。
另外，Knometa Research的数据还告诉我们：晶圆代工也未能躲过二八法则。三星，台积电，美光，SK海呼士，铠侠/西数这几家晶圆代工厂的产能就占了全球的50%以上，可以吃肉。而其它的华宏，上华，联电，中芯国际，力积电，华虹半导体等几十家代工厂瓜分剩下的份额，勉强能喝口汤。所以我们要努力进前面的二，而避免做后面的八。
