芯报丨3D传感器芯片服务商，灵明光子完成数亿元C轮融资

❶3D传感器芯片服务商，灵明光子完成数亿元C轮融资

近日，灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注。融资完成后，公司将加速推进产品量产，并继续在先进领域投入研发，保持技术领先性。灵明光子成立于2018年，是一家3D传感器芯片服务商，致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。

❷北京开芯院正式运营，RISC-V产业化再加速

中科院计算技术研究所副所长、RISC-V国际基金会理事会成员包云岗在其社交平台账号透露，负责推进中科院RISC-V开源处理器“香山”产业化落地的北京开源芯片研究院（开芯院），经过四个月的筹建，现已正式启动第一批围绕“香山”的新项目，后续也将陆续启动其他开源芯片项目。

❸西门子开发量子计算算法提升EDA效能

据外媒报道，西门子公司正在与法国量子计算厂商Pasqal合作，尝试将求解非线性微分方程的量子计算方法应用于系统设计和EDA工具，加速多物理场计算仿真效率，提高设计工具性能。据报道，第一阶段合作为期三年半，由西门子全额资助，除两家企业，还将引入埃克塞特大学研究团队。

❹联发科宣布携手中华电信建构5G 毫米波测试环境

联发科与台湾中华电信于宣布合作，携手于联发科新竹的研发总部打造5G 毫米波芯片测试环境，其建置的5G 非独立组网(NSA) 讯号包含3.5GHz 中频(频宽90MHz) 及28GHz 毫米波高频频段(频宽600MHz)。联发科为全球最大的手机芯片供应商，而中华电信拥全台5G 最大且连续的频谱与最佳频位，双方合作将有利联发科技5G 毫米波单晶片导入全球市场，为终端使用者带来高速连网的畅快体验。