罗姆推出小型PMDE封装二极体 助力应用小型化

ROHM为满足车电装置、工控装置和消费性电子装置等各类型应用中，保护电路和开关电路的小型化需求，推出了PMDE封装（2.5mm×1.3mm）产品，此次又在产品系列中新增了14款机型。

ROHM推出小型「PMDE封装」二极体

从车电装置、工控装置到消费性电子装置等应用中，二极体被广泛运用于电路整流、保护和开关用途，为了削减安装面积，市场上开始要求减少二极体的封装尺寸。此外，在这些应用中，还需要使用更高性能的二极体来降低功耗。而另一方面，当减少二极体的封装尺寸时，背面电极和树脂表面积也会减少，从而导致散热性变差。

对此，ROHM的PMDE封装透过扩大背面电极和改善散热路径，提高了散热性能。封装小型化的同时，实现与传统封装同级电气特性。

PMDE封装是ROHM独家的小型封装型式，具有与普通SOD-323封装相同的Land Pattern。透过改善背面电极和散热路径，用更小的封装尺寸实现了与普通SOD-123FL封装（3.5mm×1.6mm）同级的电气特性（电流、耐压等），并且使安装面积减少约42%，有助电路板的小型化。此外，安装强度约为SOD-123FL封装的1.4倍，降低了电路板承受应力时产生裂纹（产品龟裂）的风险，因此安装可靠性更高。

此次，PMDE封装产品中，RBxx8系列萧特基二极体（以下简称SBD）新增了10款、RFN系列快恢复二极体（FRD）新增了2款、VS系列Transient Voltage Supressor（以下简称TVS）新增了2款机型。电路中的很多用途均可透过小尺寸二极体来实现。