携手天科合达！这家上市公司抢攻第三代半导体

4月8日，湖南金博碳素股份有限公司（以下简称：金博股份）发布公告宣布与国内SiC衬底领先企业天科合达达成深度的战略合作关系，合作方向是高纯热场材料、高纯保温材料、高纯粉体材料在第三代半导体领域的开发和应用。

 

根据合作协议，金博股份将与天科合达共同研发满足第三代半导体领域应用的热场材料、保温材料与粉体材料，以满足天科合达对相关材料国产化的需求。

 

金博股份方面将按照天科合达提出的技术要求，深入研究开发满足其要求的高性价比高纯热场、高纯保温、高纯粉体材料与产品。天科合达方面则给予金博股份这些材料和产品相关的开发方向、技术要求方面的指导并配合金博股份进行产品测试与评估，通过应用效果反馈加快金博股份产品开发与品质改善进度。

 

除此之外，金博股份与天科合达还将提供新开发相关产品的其他相关技术支持，助力双方在第三代半导体领域相关产品的合作开发。

 

据化合物半导体市场了解，金博股份的主营业务是先进碳基复合材料的研发、生产和销售，现阶段聚焦于碳/碳复合材料及产品，先进碳基复合材料是指以碳纤维为增强体，以碳或SiC等为基体，以化学气相沉积或液相浸渍等工艺形成的复合材料，主要包括碳/碳复合材料产品（碳纤维增强基体碳）、碳/陶复合材料产品（碳纤维增强SiC）等。目前，金博股份拥有高纯碳涂层、高纯SiC涂层等一系列高纯产品制备技术。

 

根据证券研究报告显示，金博股份在SiC热场领域已经做到50PPM以内，预计4月给客户进行送样，技术路线适配的是主流的PVT法长晶路线。粉体材料部分，金博股份目前正在研发试制高纯SiC粉，而高纯SiC粉体正是制备SiC衬底的关键原材料，其纯度、颗粒度、晶型等性能对SiC衬底生长质量、电学性能，甚至SiC器件质量有着重要影响。

 

尽管金博股份的产品当前主要应用于光伏行业的晶硅制造热场系统，在半导体行业的应用规模较小，但本次与天科合达合作，有利于金博股份产品在第三代半导体领域的推广和应用，此举也符合碳基复合材料热场行业的发展趋势及其发展战略，即在保障现有先进碳基复合材料产品在光伏领域的优势地位基础上，全民拓展碳基材料在半导体、染料电池、高温热处理、摩擦制动等领域的应用。

 

接下来，天科合达将在同等性价比条件下，优先采购金博股份的高性能热场、保温与粉体材料及产品，而金博股份则将结合产能规划，优先保障天科合达供给。通过增强上下游之间的联系，双方有望相互提升在SiC领域的市场竞争力。（文：化合物半导体市场 Jenny整理）

▶关于我们

集邦咨询(TrendForce)是一家横跨存储、集成电路与半导体、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验，是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。

上下滑动查看