集微网消息，6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天。在第一天的集微政策峰会上，成都高新区做了《成都高新区电子信息产业推介》的主题分享。
成都市高新区电子信息产业发展局党组书记、副局长郭盛良演讲中主要分享了成都高新区的产业发展情况。
“成都是国家中心城市之一，区域面积14300平方公里，实际管理人口已达2200万。成都是全国重要的经济中心、对外的交往中心、全国的重要科技中心、国家西部金融中心、国际综合交通枢纽。2020年成都地区生产总值达17692亿元，位列中国大陆第7位。”郭盛良介绍道。
成都电子信息产业2020年产值10065.7亿元，是成都首个万亿级产业集群。成都也是内陆发展的高地，交通便利，天府机场将于6月27日正式通航，成为国内第三个拥有双国际机场的城市，目前国际和地区航线达到129条；蓉欧快线通达26个海外城市，并累计开行国际班列5000列。
依托成都完备的产业体系和便捷的交通，成都高新区迅速发展成为成渝地区双城经济圈建设的重要增长极、中西部创新驱动发展示范区以及国家高质量发展先行区。
从其发展历程来看，自1991年成为首批国务院批准国家级高新区到2000年华为成都研究所入驻高新区、2010年富士康落地、2018年成都高新综合保税区进出口总额首次跃居全国综保区再到2020年京东方AMOLED触控一体化显示生产线建成投产，成都高新区一直走在前列。
成都高新区管理（共建）面积达234平方千米，共有四园，包括电子信息产业功能区（电子信息制造业）、新经济活力区（IC设计业、新经济产业、金融服务业）、天府国际生物城和未来科技城（航空航天、智能制造、新材料）。
据介绍，成都高新区经济发达，已成为西部发展力度最高，经济效益最好的区域。2020年成都高新区一般公共财政收入207亿元，产业增加240亿元，其中高新综合保税区进出口总额达到4839亿元，连续三年居全国第一。
该园区企业聚集是西部第一，作为全国乃至中国西部对外开放的窗口，有越来越多的企业落户高新区，目前拥有世界500强130家、上市企业44家、新三板挂牌累计135家、金融及配套机构高达2200家。
值得一提的是，成都高新区电子信息产业体系完善，重点发展芯屏端网四大产业集群。2020年148家规上企业总产值达3778亿元，同比增长13.56%，占成都市比重超过85%。
从细分领域来看，成都高新区集成电路集群高能级企业汇聚、IC设计业发达、发展态势强劲。2020年，集成电路产值达1195亿元，同比增长13.7%，在全国园区中排名第五。代表企业包括海光、MPS、振芯、芯原、华大、联发科等IC设计公司，德州仪器等晶圆制造公司、英特尔、达迩、宇芯等封装测试公司，另外还有林德气体、ASM、梅塞尔等产业配套公司。
新型显示集群产业生态完善，打造了新的产业高地，在京东方、天马等企业的带动下，实现了从核心材料、关键部件、高端设备、触控模组、终端应用和新兴显示技术的全产业链覆盖。目前成都高新区已相继建成京东方全球第二条，也是国内首条全柔性AMOLED生产线。
在智能终端集群上，成都高新区积极参与全球产业分工，是全球领先的智能终端产业重要一极。2020年规上企业总产值超2000亿元，全球 20%的台式电脑在这里制造，全球60%的苹果平板电脑在这里生产。
另外，成都高新区也是通信产业高地、全国领先的光器件光模块研发制造基地。围绕华为等核心企业，迅速集聚索尔思、新易盛、德科立、优博创等规模以上企业约40家，形成从材料到网络、方案的全产业链。
在新经济方面，成都高新区在全国范围内率先提出发展新经济，培育新动能的思路。围绕5G通信与人工智能，网络视听与数字文创，大数据与网络安全，区块链应用创新四个方向，成都的新经济指数排名全国第二。
郭盛良指出，成都高新区拥有非常丰富的科教人才资源，特别是对口产业人才，电子科技大学29所，30所重点研究院惠及辖区。同时成都对高层次人才具有极大的吸附力，每年引进清华北大高材生在全国排第四，其中电子科技大学已经进入国家世界一流大学A类高校行业，其一级专业电子科学与技术，信息与通讯工程排名全国第一。
与此同时，成都高新区设有专业多样化的产业载体，拥有成电国际创新中心、芯火双创基地、高标准集成电路厂房、IC设计产业园等；此外，该园区基础配套完善，配置百万平方米标准厂房、十余座变电站、年供气量2亿立方米。
多年来成都高新区进行金融服务发展创新，着力为园区内企业提供各类金融服务，针对不同场景，成立多产业链基金，同时成都高新区打造各类新兴显示相关服务平台，涵盖了金融、信贷、知识产权、技术服务，共同助力企业做大做强。
另外，成都高新区对目标产业政策扶持体系，覆盖企业发展全生命周期，从招引产业到产业培育与服务政策，到人才激励政策，以及科技创新政策均有全方位支持。2020年有超过3000家企业申请获得政策兑现。值得一提的是，成都高新区为了支持IC设计企业扩大规模，最高单个企业可申请到3000万奖励基金，并在IC制造、设计、封装测试各个环节都有扶持补贴政策。
在人才方面，成都高新区设置了中高端人才奖励制度，除了常规的税收奖励，在人员落户、住房保障、子女就学、创新创业等方面都有扶持政策。同时对员工实施股权奖激励的企业给予政策奖励，对企业融资，上市建设公共平台等利于企业自身和区域产业链发展的行为给予政策补贴。
为了给参会企业和园区提供一个全面展示优势和充分交流的平台，本次峰会设置了特色展区。成都高新区的展区吸引了众多与会嘉宾的驻足。展台上摆放着相关的园区介绍、政策宣传资料等，全方位展示了成都高新区吸引力。据工作人员介绍，目前，园区已聚集英特尔、华为、京东方、戴尔、联想、德州仪器、富士康、业成科技等一批国际知名企业，形成了从集成电路、新型显示、整机制造到软件服务的全产业链条，在全球电子信息产业版图占据重要一极。
本届峰会由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，爱集微和厦门半导体投资集团承办。集微峰会从25日持续到26日，在26日的活动中，将有集微主题峰会、投融资论坛、EDA/IP&高端通用芯片（GPU/AI）专场论坛、微电子学院院长论坛（邀请制）、清华/中科大/西电/北大/复旦/东南/北航/厦大/交大/成电校友会论坛等重磅内容，敬请关注。（校对/西农落）
