来源：新浪财经
文/卜小雅 理逻
7月27日，通富微电因属于当日涨幅偏离值达7%的证券而登上龙虎榜。
据深交所交易公开信息显示，通富微电当日报收26.40元，涨跌幅为10.00%，振幅7.50%，成交额高达23.68亿元。
而就在去年上半年，业绩还处于亏损2441万元的状态通富微电今年却发布业绩预告称公司已扭亏为盈，并实现了1-1.3亿元的盈利。
对于通富微电迅猛攀升的业绩和景气度，民生电子表示这与其大客户AMD一路的高歌猛进密切相关。
在CPU和GPU制造领域，AMD逐渐领先英特尔的新趋势加快了AMD的发展。
2011年AMD发布Bulldozer架构后，由于在性能和能耗上都落后于英特尔，其在处理器市场的份额不足10%，服务器处理市场份额不足1%。直到2017年，AMD推出全新设计的ZEN架构、Ryzen PC芯片使得AMD再次与英特尔站到同一平台上。
而目前，AMD基于Zen2架构的CPU Ryzen9 3900在单线程性能和多线程性能上均优于同级别英特尔的产品。据Anandtech的数据显示，对比英特尔的Coffee lake架构，AMD的Zen2在整数运算性能上领先5%，浮点运算性能上领先7.8%。
此外，AMD与台积电的合作也首次实现制程领先。
2018年GlobalFoundry退出7nm先进制程的研发使得2019年AMD的7nm CPU及GPU全部交由台积电代工。虽然英特尔的10nm与台积电的7nm在晶体管密度上接近，性能相当，但是英特尔的10 nm量产时间为2019年年底，并且2020年和2021年AMD工艺制程已进入7nm+和5nm。
AMD与台积电的合作使得AMD的处理器得以实现性能反超，加之Intel在2020Q2财报中宣布原计划于2021年底推出的7nm CPU产品发布时间将再次推迟6个月左右，导致作为英特尔最大的竞争对手的AMD凭借“先进Zen2架构”+“先进7nm工艺”实现了对英特尔的赶超。
相关数据显示，截止2020Q1，AMD在台式机、笔电和服务器CPU的份额已分别上升至15%、17%、9%，且未来有望持续提升。7月23日，AMD开盘股价57美元，收盘61.79美元，而当日英特尔收盘61.05美元，首次超过英特尔。
对于AMD的大幅增长，通富微电通过与其深入绑定收获大量红利。
自2016年收购AMD旗下苏州和马来西亚槟城工厂后，通富微电成为AMD在封测环节的核心配套企业。AMD的封装订单主要由台积电、通富微电、矽品三家企业承接。其中，由于服务器CPU采用CoWos封装工艺，因此直接由台积电在前端晶圆制造环节后直接完成。AMD的桌面版、移动版CPU及GPU的封装以FCBGA、FCPGA等形式为主，由通富微电与矽品承接。
根据通富微电和AMD的协议，由于苏州厂和槟城厂两个工厂均实行由AMD持股15%、通富持股85%的“合资+合作”模式，因而，AMD CPU及GPU近80-90%的订单都交由通富微电进行生产。
这一背景下，通富将充分受益于AMD在PC CPU和GPU领域的持续成长，苏州和槟城工厂业绩弹性将充分释放。并且，由于AMD市场份额提升的同时下游应用需求确定性较高，通富的收入和利润将会有强有力的保障。据申万宏源研究所测算，AMD在2020和2021年将分别给通富带来50.3和65.9亿的营收，贡献近3-4.9亿的净利润。
虽然加深与AMD的合作使通富受益不浅，不过，要想持续发展、扩张产能，通富也正加强对优质客户群体的管理。
近年来，通富顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果。并且，通富主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，其中联发科、瑞昱、TI、ST、英飞凌、华为（海思）、中兴等都已成为公司重要的客户。
根据通富微电财报披露，仅2019上半年公司就新增了21个新客户，客户总数较去年同期增加一倍。并且，2019年公司前五大客户中，除核心大客户AMD外，其余客户占比的均化也体现出新客户的导入成效。下游客户的布局也将为通富后续的发展提供助力。
此外，外界对于通富未来利润的看好还在于其目前谨慎的折旧政策。
由于封测行业具有重资产属性，因此折旧费用是较为重要的固定成本项。在国内封测三强中，通富微电的折旧占营收比例最高，约为14%。其背后的原因在于通富微电针对AMD工厂采取了谨慎的折旧政策：苏州和槟城工厂对机器设备的折旧年限为2-5年，而行业通常标准为8-12年左右。
通富谨慎的折旧政策使得公司的利润表现低于预期，不过就EBITDA来看，通富微电的EBITDA指标在国内封测三强中处于领先水平。并且，据申万宏源研究所测算，随着公司2016年收购完成后的首批固定资产投资将于2020年完成折旧，苏州和槟城工厂有望在2021年释放约2000万美元左右的利润空间。
然而，虽然通富目前的发展正如火如荼，但如今市场上一些foundry巨头为了更高的集成度开始自行完成代工+封测的过程，那这是否会引发对于类似通富这样的封装企业的冲击？
今年5月27日，台湾苗栗县县长徐耀昌在社交媒体上称，台积电将在该县投资3032亿新台币（约为人民币723亿元）建设一个先进封测厂。徐耀昌称，该封测厂的北侧街廓厂区预计于2021年5月完工，2021年中一期厂区可以运转，初步预计可提供1000个工作岗位。这是苗栗县有史以来最高的一个投资项目。
对此，申万宏源分析师骆思远分析认为，在高端7nm、5nm服务器以及手机主SoC芯片领域的封装可能会出现1-2家foundry自主封测，但是大范围的中高端、中端产能依旧保持大量需求。同时在先进封装不断发展的未来，封测厂有能力做到上下游一些工序的融合，从而将封测作为异质整合排头兵的优势将凸显出来。
而一位半导体行业投资经理则对新浪财经表示了对通富微电估值的担忧。“封测环节在整条半导体产业链上技术含量偏低，不应给过高的估值，而国内龙头封测上市公司经历了连续大涨后，目前无论是长电科技、华天科技还是通富微电，都存在估值过高的嫌疑”，该人士认为。
总而言之，作为国内AMD概念第一股，通富微电中短期基本面向上的趋势确定性颇高，而技术更替与估值风险也将长期伴随着这家封测龙头企业。
